Интересно разобраться. Когда травлю печатную плату, независимо от того, каким раствором (и даже при травлении электролизом!), первыми травятся мелкие отверстия, участки между двумя близкими дорожками, а также просто местность вблизи границы фоторезист-чистая медь. Большие же участки меди вытравливаются последними. Почему так происходит, что процессы травления идут быстрее возле границы травимого участка?

Наждачкой шкурлил? Так вот: края стачиваются глубже, Вокруг отверстий (если они уже насверлены перед травлением) - жидкость при перемешивании раствора более активно перетекает....а значит активнее смывает, размывает продукты распада меди.
И я заметил, при травлении перекисью водорода в кислоте, большие участки меди вытравливаются активнее мелких (наоборот, не как у хлорного железа).

Нет, не зашкуриваю перед наклейкой ФР. Зубным порошком натираю. Отверстиятоже уже после травления сверлю. Травится быстрее не только на краях платы, но и на границе покрытого и непокрытого фоторезистом участков.

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

да, есть такое явление. Причин не знаю. А почему это вас так беспокоит?

Организация питания на основе надежных литиевых аккумуляторов EVE и микросхем азиатского производства

Качественное и безопасное устройство, работающее от аккумулятора, должно учитывать его физические и химические свойства, профили заряда и разряда, их изменение во времени и под влиянием различных условий, таких как температура и ток нагрузки. Мы расскажем о литий-ионных аккумуляторных батареях EVE и нескольких решениях от различных китайских компаний, рекомендуемых для разработок приложений с использованием этих АКБ. Представленные в статье китайские аналоги помогут заменить продукцию западных брендов с оптимизацией цены без потери качества.

Подробнее>>

Около краёв травление идёт быстрее потому что травится в двух плоскостях, сверху(снизу) и сбоку. Про "боковое подтравливание" слышали наверное?

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

Так это возле краев меди. Я то про другое. Про то, что на границе покрытого и непокрытого участков травление идет быстрее.

Добавлено after 14 minutes 21 second:
Вот про что я (масштаб не соблюден)

Полагаю это связано с тем, что раствор в процессе травления меняет свои некоторые свойства.
Какие именно, не знаю.
Но , предположим, что над местом травления в результате реакции несколько повышается тепература раствора.
Раствор становится менее плотным, и поднимается вверх. Его место немедленно займёт свежий состав
с закрашенных участков, так как он в процессе не участвовал, и плотность не поменял
Таким образом чем ближе медь находится к закрашенному участку, тем быстрее в результате конвекции
обновляется над ней травящий состав, ускоряя процесс травления.


Вот как-то так.

Мне кажется это электрохимия. При реакции хлорного железа с медью, например:

2FeCl3+ Cu→2FeCl2+CuCl2

Будут происходить 2 полуреакции:

Cu → (Cu^2+)+2e
(Fe^3-) + e → Fe^2-

Получается, что эти полуреакции должны проходить в разных частях растворяющегося метала. На одной части будет растворятся медь, и выделятся электроны. На другой понижать заряд железо отбирая электроны у меди.

Кажись такой механизм этого "феномена"