Начинаю делать печатные платы с металлизацией переходных отверстий. Прометаллизировал, утолщил гальваникой. Дальше нужно делать дорожки.

И тут есть 3 варианта:

1) делать как обычно, фоторезистом, оставляя переходные отверстия закрытыми тентом.

2) фоторезист + индивидуально закапать в каждое отверстие цапонлак чтобы медь там точно не стравилась

3) нанести фоторезист инвертированно, покрыть гальванически оловом, включая внутренности отверстий, а затем снять фоторезист и травить в растворе, не трогающим олово

У первого метода я вижу риск того, что травильный раствор попадет под фоторезист в отверстия, т.к. гальваническое покрытие у меня увы матовое (а значит не 100% гладкое)

Второй метод нуден

Третий требует понимание гальваники олова

Что на ваш взгляд лучше и надежнее?

я за тентирование. матовость не порок, фоторезист сам по себе тоже не идеально плоский, да и заполняет он матовость. кроме того, чтобы аопасть в отверстие, даже если есть царапина, надо оттуда воздуху выйти. У меня и без тентирования пузырёк иногда не даёт проникнуть раствору.

Кстати, у меня при травлении в растворе перекиси + лимонная кислота почему-то бывает, что начинают образовываться маленькие пузырьки под фоторезистом. Отчего тот слегка может немного отходить. Как будто перекись попадает под фоторезист и начинает там разлагаться.

Как бороться пока не понял...

Добавлено after 46 minutes 41 second:
Вторая проблема с фоторезистом, с которой я столкнулся именно с двухсторонними платами, в том, что при ламинировании воздух в отверстиях нагревается и распирает фоторезист по торцам отверстия и вокруг отверстий фоторезист получается отодраный от платы

PCBWay - всего $5 за 10 печатных плат, первый заказ для новых клиентов БЕСПЛАТЕН

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Онлайн просмотровщик Gerber-файлов от PCBWay + Услуги 3D печати

у меня подобное иногда наблюдалось, но всегда было связано с нарушением технологии проявки фоторезиста (сильно много соды, начинались деформация и коробление) и/или его старостью.

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Подробнее>>

Не, фоторезист после проявки выглядит норм, плотный и непокоробленый. А вот в растворе перекиси и кислоты начинаются наленькие пузырьки внизу появляться.

Новый аккумулятор EVE серии PLM для GSM-трекеров, работающих в жёстких условиях (до -40°С)

Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре. Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.

Подробнее>>

Если на горячую накатывали, то никаких отрывов вокруг отверстий не будет. Если накатывать на холодную, а потом прогнать через горячий ламинатор, то да, может оторвать. При накатки на горячую резист как бы даже втягивается в отверстие.