кстати, разбирал на днях принтер - присмотрел насос - который остаток чернил гонит в памперс. силиконовая трубка (очень эластичная) в цилиндре и валик продавливает жидкость по трубке сминая ее порциями - забыл как такой называется.
производительность его не большая (но в этот кэноне стояло аж два) - но удобно, что через него можно гонять агресивные жидкости..только чтобы трубку не разъело. можно такой использовать для перемешивания..
Не убедил. При химическом травлении затрачивается время на подготовку поверхности, нанесение фоторезиста, экспозицию и т.д и т.п. А между этими процедурами плату надо перенести из одного места в другое - это тоже время. Сверловка - в том же станке ЧПУ. Так что фрезеровкой опытный образец получится намного быстрее. Фреза углубляется на толщину меди и подложку практически не разрушает. Насчет пыли согласен - плохо. Но и от химии пользы для здоровья не очень много.
Конечно, при массовом производстве, альтернативы химии нет. Но при изготовлении единичных изделий метод фрезеровки имеет право на жизнь.
sa-ta писал(а):
про точность/разрешение - помним современный нормы литографии - именно: микросхемы внутри никто гравером не режит - все делается химией!
Давай не будем о возвышенном - вряд ли сейчас хоть один завод в Украине делает подобное. Попробуй закажи на каком-то предприятии плату под BGA с шагом 0,5. В России не делают - только в Китае. А в Украине - и подавно.
В далеком прошлом, когда из травильных растворов был доступен только медный купорос с поваренной солью (про соляную кислоту с гидроперитом стало известно намного позже), я сам делал несложные платы гравировкой бормашиной.
ПыСы. Давай на ты - просто на форумах так принято.
Поигрался с электролитом. Потратил кучу времени. Добавка RV-T работает только в электролите сделанном по паспорту RV-T. 200-250 грамм сернокислая медь 5 водная, 60 грамм кислоты. При более бедном медью электролите и большем количестве кислоты, садится какая то чернота, смываемая водой. Вообщем протестил еще раз на стандартном для RV-T электролите кусочек текстолита толщиной 1 мм с медью 18 мк. 9 отверстий диаметром 0.6 мм. Графит наносился деревянной зубочисткой. Сначала чистая зубочистка продавливалась в отверстие и ее кончик принимал форму отверстия. В пластиковый колпачек дунул немного графита, макал кончик зубочистки затем протыкал в отверстие. Так сделал с 2 сторон - 2 раза. Пятачки у отверстий зачистил бумагой 2500. Общее сопротивление между сторонами получилось где 200 Ом. Полчаса гальваники на токе 0.7 А. Плату не качал, электролит не перемешивал, некогда было.
Фото ванны, ящик для инструмента, 2 литра электролита, расстояние от платы до анодов 140 мм., (временное решение)
Сразу после гальваники
Сделал шлиф одного отверстия ровно до середины. Но фото не очень, так как снимал фотиком через линзу. Но общее представление можно сделать. Визуально толщина стенок в отверстии равна толщине фольги. В отверстии медь так же блестящая, следов графита не видно. Может благодаря зубочистке более плотно утрамбовался
Отлично получается, и толщина осаждения приличная. И держится в отверстии хорошо, если получилось сошлифовать до половины. Из соседнего отверстия пистон выпал при шлифовке? или это не сошлифовано до пистона? Зенковка хорошо просматривается. Она дополнительно удерживает пистон в отверстии за счет конусов. В принципе, можно ставить на поток, вот только каждое отверстие намазать с двух сторон зубочисткой геморно. Но то, что без перемешивания и без фильтрации в отверстиях осаждается такой толстый слой - это радует. Каким образом только поддерживать в электролите необходимое количество меди - вопрос открытый. Черный налет совсем ни к чему
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
mial, приобрел GRAPHIT 33, обработал отверстия в двухстороннем стеклотекстолите, сопротивление между сторонами получил около 2 кОм. Вырезал дорожку в фольге меньше 2 мм, залил толстым слоем шоколада графита, сопротивление между участками фольги - более 900 Ом. И вроде графит не протух, годность до 15 года. Откуда у вас берутся 200 Ом? В чем засада?
Случайно наткнулся http://www.membrana.ru/particle/17431 как замена "задуванию графитом" можно попробовать. химикате не редкие - ацетат серебра и аммиак.
_________________ У кошки четыре ноги: Вход, Выход, Питание и Земля
Мысль, конечно, хорошая. Молодцы ребята - придумали токопроводящие чернила. Но есть несколько минусов: - статьи нет в открытом доступе (за нее хотят 35 баксов) - растворы солей серебра надо капать шприцем непосредственно в отверстия, всю заготовку смачивать нельзя. Так что с аналогичным успехом можно использовать азотнокислое серебро.
mial, приобрел GRAPHIT 33, обработал отверстия в двухстороннем стеклотекстолите, сопротивление между сторонами получил около 2 кОм. Вырезал дорожку в фольге меньше 2 мм, залил толстым слоем шоколада графита, сопротивление между участками фольги - более 900 Ом. И вроде графит не протух, годность до 15 года. Откуда у вас берутся 200 Ом? В чем засада?
Не знаю. Последний опыт, 9 отверстий диаметром 0.6 мм, текстолит 1 мм толщиной, нанесение зубочисткой. До стирания пятачков, вообще около 120 Ом было, после около 200, я не помню точно, может 220. Могу проверить еще раз с фотографиями:))
Вопрос, как будет медь осаживаться, если ток будет подведен только к одной стороне, да и сверлить вроде проще с кернами, чем просто по нанесенной маске.
Думаю так: сначала сверлить, металлизация,фоторезист,негатив,травить,маска,лудить.
тоже долго думал... в итоге ступор с лужением (низкотемпературное в ванне). можно забить, если только останется в переходных. а если в рабочих (туда куда выводы элементов) - так для себя дилему пока не решил.
p.s. только сейчас заметил - что у вас маска используется. тогда вам проще. я пока не освоил.
Ни разу не меньше. А как вы собираетесь защитить отверстия со стороны вытравленных проводников? Все равно придется резистом закрывать эту сторону, что бы создать тент над отверстиями. Будет меньше только на 1 фотошаблон, это да. Гальваника будет лучше, если будут подключены обе стороны. Ток течет по пути наименьшего сопротивления, делайте выводы.
А как вы собираетесь защитить отверстия со стороны вытравленных проводников? Все равно придется резистом закрывать эту сторону, что бы создать тент над отверстиями.
Резист над отверстиями не полимеризуется при экспонировании и во время проявки его смоет. Как защищать метализацию не понятно.
Сейчас этот форум просматривают: Ruzik и гости: 34
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
