Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Да уж - прям громадный Особенно, если учесть, что книга издана в Советском Союзе, в котором проживало 250 (или 270 - уж и не помню) миллионов человек
Если получится отсканить - буду благодарен. Думаю, не только я
К тому же, замечено, что авторы подобных книг любят опускать некоторые детали. Поэтому, чтобы найти истину - приходится перелопачивать кучу литературы, сравнивая и сопоставляя информацию.
а какая скорость осаждения меди была в ваших опытах мкм/мин ? делали вы такие замеры.
Точно сказать не могу, так как мерить нечем кроме микрометра. За 40-50 минут около 30 микрон садилось. Но в отверстиях раза в 2 меньше было, на глаз. Я резал плату по отверстиям, смотрел качество осаждения на графит. В принципе неплохо, жаль нечем сделать крупный план
вчера дочитал книжку Многослойные печатные платы(77)Федулова А.А.djvu до 10 главы - до самого интересного - метализация. было поздно, и самое интересно оставил на потом, возможно сегодня.
так вот - в ней описан процесс активации промышленный - хлоридом платины. так вот - интересовала толщина проводящего покрытия металлического. если правильно понял - то она составляет 20-30 нанометров. причем она в общем не цельная - а связанными островками. так вот, если покрывать графитом 33 - то толщина покрытия в до 15 микрон (отдельные частицы 1-10 микрон по документации). и покрытие получается сплошное. продувка его может быть еще уменьшит. но все равно разница на порядки !
когда поверх это осаждается медь - то во втором случае (с графитом) по верх стеклотекстолита всегда будет слой лака с графитом. хуже, что такой же стой будет и на меде.. получается типа бутерброда - стеклотекстолит - лак- медь и стеклотекстолит - медь - лак - медь.
вы mial, в общем уже писали о стойкости полученных заклепок, но разница с заводским процессом на лицо.
sa-ta Ну какие мысли. Конечно разница огромная. Это же не заводская технология. По поводу палладия, не забывайте, что на палладий ложится слой хим меди толщиной около микрона, а потом уже гальваника. Мы же садим метал прямо на графит. Держится он довольно крепко, но наверно пропаять все равно будет надежнее. Это же для себя, а не на поток. Кстати при пайки как и положено припой нормально затекает на другую сторону по металлизации. Первую плату, а это как раз был мостик для реверса тока, я специально сделал 2 стороннюю, что бы заодно и проверить технологию. Отверстия не пропаивал, только где выводные детали припой сам за счет поверхностного натяжения перетекал на другую сторону. Пока соединения все целы. Суть то в простоте, по большому счету нужна только гальваника. Ну и есть свои тонкости, так как приходится использовать тентинг. Альфа тент держит хорошо, но не допускает неровности вокруг отверстия, надо зенковать. Сейчас пока ничего не делаю. Жду сверла, закал от 0.4 и далее, твердо сплав. Придут буду пробовать. Пара конструкций ждет своей очереди.
Цитата:
хуже, что такой же стой будет и на меде..
Графит с меди убирается механически, я зачищал бумагой 2500.
Графит с меди убирается механически, я зачищал бумагой 2500.
вот в чем дело. я видимо из первого описания упустил. я вот подумываю, может накатывать фоторезист с окнами, там где нужно осаждать? и "садить" не много 10-15 микрон. а потом выкатывать еще раз и уже потом травить. тогда гарантированно графит останется только в сверловке с пятачками.. хотя это уже наверное лишнее. проще шкуркой как вы
а как вы сверлите текстолит сначала? керните или так сверлите. какой самый маленький диаметр сверла был?
p.s. кстати в книжке Многослойные печатные платы(77)Федулова А.А.djvu - много интересного, по травящим растворам, сверловке (это из того, что я прочитал). даже не смотря на то, что много читал до этого разного..
по сверлам - бываю уже готовые зенковки, я немного выкладывал здесь http://impulsite.flybb.ru/topic383.html. у нас на рынке видел 0.3 и 0.4 - вот бы это для переходов попробовать (по 5 гривен). но у ни тонкий хвостовик (2мм наверное) и для моей дубовой ручной сверлилки маловаты (люфты есть). вот доделаю станок..
тогда гарантированно графит останется только в сверловке с пятачками.. хотя это уже наверное лишнее. проще шкуркой как вы
На пятачках графит не нужен. Убирается все, остается только в отверстиях.
Цитата:
а как вы сверлите текстолит сначала? керните или так сверлите. какой самый маленький диаметр сверла был?
Накатываю резист, засвечиваю, проявляю, сверлю по рисунку настольным станком. Сверла разные, из мелких 0.6-0.7 осталисть только из быстрорежущей стали. 0.8-1.3 есть и ВК, и китайский типа твердосплав. Наши маленькие переломал все, причем не во время сверловки. То упадет, то рукой в цанге задену. Хрупкое очень. Но режит замечательно. Китайские в принципе тоже нормально сверлит, но маленьких нет, на днях должна упаковка приехать 20 штук, там все размеры от 0.3 вроде, точно не помню. Центровка как на фото тоже есть, правда 0.9 только, я не пробовал ей сверлить.
Сегодня если останется время, попробую тестовую платку сделать. Отверстия 0.6, одно пока плохо. С металлизацией вылезает куча проблем которых раньше не замечал. Как то, геометрия шаблона распечатанного на лазернике. У меня HP1010, новый оригинальный картридж, пленка Kimoto, Density toner, но даже распечатав шаблоны за раз, у них разная геометрия. Вот сейчас хотел сделать via 0.6, площадка соответственно 1.2, но из-за несовпадения шаблонов тенты наверно не получатся нормальные, попробую, а так видимо придется пятачок делать 1.5. Думаю о новом принтере с разрешением 1200х1200, попробовать бы тесты на них. Но в магазинах отказываются распечатывать картриджи новых принтеров. Замутил другой электролит. Состав как рекомендуют для блескообразователя RV-B, у меня RV-T. В нем меньше меди и больше кислоты, попробую будет ли работать добавка при таком составе. Пока особо некогда заниматься опытами, много работы на производстве, оптимизацию руководство затеяло. Таскаем оборудование с места на место... P.S. Задумался и о покупки ЧПУ для сверловки
А есть ли смысл? Сейчас все на поверхностный монтаж переходят. Только переходные отверстия остаются. Скоро, наверное, и деталей выводных не останется . А станок сэкономит лишь одно нанесение фоторезиста для разметки сверловки. Ну, и еще - пока станок сверлит - можно курить и наблюдать за процессом Правда, если воткнуть в него фрезу - можно вообще без химии обойтись (кроме металлизации, конечно).
Смысл есть, вопрос не только в печатных платах. Я еще вроде как немножко авиамоделизмом увлекаюсь, применение найдется Два года уже хочу сам построить, электроника, двигателя все готово. С железом проблемы, а бы как не хочется. По комплектухе покупать, направляющие, подшипники, дорого, и все равно железку самому придется ваять. Возможностей мало, заказывать дорого, да и времени мало. Хочу китайский CNC3040 купить, около 900$, пока возможности нет, но в бюджет закладываю.
я до этого додумался пораньше и уже начал делать. мне удалось купить почти собранный энтузиастом (знакомый) станок из фанеры. поле a4, но можно удлиниться по Х.
он пошел дальше и начал делать с алюминия.. мне такие усилия не нужны.
уже готов блок питания для движков, 2 драйвера. служебный 12 вольтовый. делаюется муфта на ось Z (ставлю движок помощней). шпиндель будут из 3х фазного бесколлекторника - контроллер уже собран.
теперь про ваши беды. лучше пленку печать на струйнике. он не тянется от тепла печки (как в лазерниках). мои эксперименты по платкам здесь http://impulsite.flybb.ru/topic358.html.
Мотивируй. На предприятиях опытные образцы делаются фрезеровкой. Причем, где-то читал, что разрешение, достигаемое фрезеровкой - 0,05/0,05 мм. Согласись, что пленочному фоторезисту такие результаты не снились.
я допускаю, что есть методы гравировки в производстве - но иногда они диктуются другими соображениями (СВЧ, спец. материалы) чем простота и единичность..
химия позволяет сделать _любой_ уровень сложности (условно) в определенный отрезок времени. поясню - в производственном цикле на конвеере 10-12 операцй. на каждую гарантированно тратиться по 40-60 секунд (да именнно за столько травили струйно платы еще в прошлом веке) - и на выходе плата под маску, сверловку и обрезку. сделать единичный шаблон засунуть в автомат и пропустить единичное изделие - не проблема..
про точность/разрешение - помним современный нормы литографии - именно: микросхемы внутри никто гравером не режит - все делается химией!
с гравировкой процесс делания сложнее - нет цикличности и поточности. какова был не была скорость - сложные платы будут делаться (и делаются) часами! механические напряжения в материале - подрыв волокон стеклоткани, рельефность ПП (грязь нужно вымывать из канавок), нагрузки на медь, загусеницы... да блин так список почти бесконечен.
именно по этому влаживаться дома в технологию гравирвки смысла никакого - шум и срач с посредственным результатом.
p.s. по ПП читал книжек 10-15 ни в одной не было даже толкового описания с технологией гравировки, в отличии от той же сверловки... если знаете такую дайте знать.
Сейчас этот форум просматривают: BV-Dial, dizel74 и гости: 34
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
