Ибо после того как попытался пользоваться китайской крякнутой PlanetCNC которой mial пользуется и ее неадекватного поведения - я туда ни за что не вернусь, а платить за эту программу не буду.
Ну я вообще то не крякнутой пользуюсь. А вполне себе лицензионной. Да и контролер у меня не китайский, а авторский МК2. И мне PlanetCNC очень даже нравится, и функционалом, и четкой работой.
Я знаю что у тебя лицензионный, я имел ввиду что ты этим софтом пользуешься и я видел твои отзывы о софте и даже не сомневаюсь что лицензионный хорошо работает. Но я противник всего платного ПО. Я не говорил что он плохой, сказал что мне не нравится.
Я знаю что у тебя лицензионный, я имел ввиду что ты этим софтом пользуешься и я видел твои отзывы о софте и даже не сомневаюсь что лицензионный хорошо работает. Но я противник всего платного ПО. Я не говорил что он плохой, сказал что мне не нравится.
Зацените мою хим. медь 2мкм. Тестовые платки, стеклотекстолит 0,8мм. Я делаю СВЧ устройства и очень важны полигоны отверстий. Думаю делать печатные платы по технологии наращивания непосредственно дорожек. Ещё не решил, будет это хим. медь или гальваника. Адгезия мне подходит. Проверяю - припаиваю к хим. меди медный провод 0,6мм. Если диаметр капли припайки более 4мм - то медь не отрывается от платы, рвется провод. Рукой не оторвать, зажимаю в тиски. Делал все по классике, олово - промывка - палладий - промывка - хим. медь.
Самые маленькие отверстия 0,4мм. Смотрел через микроскоп - там все в порядке. И никакой зенковки!!! А то удумали тут буржуйские замашки, время на неё тратить кучу...
Качественное и безопасное устройство, работающее от аккумулятора, должно учитывать его физические и химические свойства, профили заряда и разряда, их изменение во времени и под влиянием различных условий, таких как температура и ток нагрузки. Мы расскажем о литий-ионных аккумуляторных батареях EVE и нескольких решениях от различных китайских компаний, рекомендуемых для разработок приложений с использованием этих АКБ. Представленные в статье китайские аналоги помогут заменить продукцию западных брендов с оптимизацией цены без потери качества.
Самые маленькие отверстия 0,4мм. Смотрел через микроскоп - там все в порядке. И никакой зенковки!!! А то удумали тут буржуйские замашки, время на неё тратить кучу...
Ну а подробнее? Подготовка текстолита? За счет чего адгезия? Если по отверстиям разрезать - пистоны не выпадут? Какой раствор химмеди? Время осаждения?
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Даже кинув не активированную в активаторе медную пластинку или фольгированный тексолит в хим.медь , должна пойти реакция осаждения меди. Это выглядит типа так..
Если пузырей нет, то хим. медь не работает.
Доброго дня, коллеги!
Верно ли я понимаю, что достаточно обезжирить и без сенсибилизации и активации кинуть медную пластину в раствор хим меднения для проверки? У меня меднение идет почти сутки, иногда вообще не получается. Хочу понять откуда ноги растут. Решил для начала раствор меднения проверить.
73! UA9KGQ
_________________ ---------- Ремонт ноутбуков, материнских плат и прочей электроники по России и СНГ г. Москва ООО "БСМ "Технолоджис"
Последний раз редактировалось ua9kgq Пт дек 23, 2016 19:10:02, всего редактировалось 1 раз.
Я ставлю на то, что с хим.медью всё в порядке, а вот активатор хреновый.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Скорей всего отсутствие стабилизаторов, либо большое количество восстановителя (формалина), что менее вероятно. Грязные стенки ванночки, к примеру использовали ее для раствора активирования.
gekz писал(а):
Фильтровать нужно после каждой операции
По своему опыту скажу, что это совершенно не обязательно. Правильно приготовленный раствор живет достаточно долго и после нескольких меднений.
ua9kgq писал(а):
вот такая ерунда получается
Думаю химмедь тут не причем, плохая активация, подготовка поверхности. Либо промывали под струей воды и смыли палладий.
К слову, я после активирования всегда промываю под струёй воды.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Важно: Осадок оксида серебра от раствора отделять не нужно! 4. Добавляем 25% аммиак 30 мл. или 10% аптечный 75 мл. Хорошо перемешиваем, примерно через 5 минут весь оксид серебра растворится и получится раствор синеватого цвета (возможно не полное растворение осадка, это нормально).
Попробуй отделить осадок оксида серебра от KOH и раствори его (оксид) в аммиаке. В этом случае активирующие свойства повысятся, но минус этого, серебро начнет контакно выделяться на меди. Хотя думаю это не принципиально. Попробуй.
Вот так должна работать хим. медь..
Интенсивность газовыделения зависит также от количества формалина, стабилизаторов.
Ruzik у тебя как то очень бурно процесс идет. У меня так было только без стабилизаторов. Обычно еле видимое, только по поверхности и определяю что процесс идет.
Сейчас этот форум просматривают: Goodefine и гости: 23
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
за 1$ 
