Доброго времени суток. Подскажите, почему у меня не выводятся в файл при черчении отверстия под разъем? На картинке отверстия есть на плате и в 3D, а при выводе чертежа в PDF их нет. Догадываюсь, что эти отверстия находятся на другом слое (вывожу только один медный), но как заставить KiCad нарисовать их в этой же pdf-ке?
_________________ We do what we must because we can (c) GLaDOS
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Посмотреть в свойствах отверстий, в каком они таки слое, и включить вывод этого слоя в pdf, очевидно же Детально подсказать сейчас не могу, пытаюсь компилять 5.1 в gentoo
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Посмотреть в свойствах отверстий, в каком они таки слое, и включить вывод этого слоя в pdf, очевидно же Детально подсказать сейчас не могу, пытаюсь компилять 5.1 в gentoo
Вот свойства этих отверстий: Они есть на слоях F.Silks, F.Mask, B.Mask. Если отметить эти слои при выводе чертежа, kicad создаст еще несколько pdf-ок, в каждой из которых будет соответствующий слой. Но мне то нужна одна pdf-ка со всеми отверстиями, чтобы ЛУТом перевести это дело на медь. Я использую слой B.Cu для всего, что мне нужно, но эти отверстия я туда поместить почему то не могу.
_________________ We do what we must because we can (c) GLaDOS
Может сразу надо при создании задать слои, или глобально по настройкам пошарьтесь. Удалить и вдумчиво создать. Как бы да, на медном слое должны они быть. Не помню сейчас точно, но вроде в 4 версии было при отметке многих слоёв всё в одну pdf выводило.
А как это? Чертить в kicad в гербер, а потом его как-то конвертировать в pdf? В принципе, если просто распечатать плату в kicad, то получается ок - там можно выбрать слои, печатающиеся на листе. Проблема в том, что на компе с kicad у меня нет принтера, а на компе с принтером есть возможность открывать только pdf. А в диалоге "Чертить" в pdf я не нашел, как вывести указанные слои в один pdf.
_________________ We do what we must because we can (c) GLaDOS
Карма: 38
Рейтинг сообщений: 618
Зарегистрирован: Пн апр 06, 2015 11:01:53 Сообщений: 3092 Откуда: москва, уфа
Рейтинг сообщения:1
а чойта диаметр отверстия равен диаметру пада?)
в окне вывода на "черчение" справа вверху есть настройка вывода отверстий. Что там сейчас стоит? для ЛУТ-а имхо удбнее будет small holes, средний пункт той выпадашки
Это отверстие под пластиковое крепление разъема, так что диаметр не важен особо. Проблема в том, что этого отверстия в принципе нет на том листе, что выдает мне kicad, а уж диаметр дело десятое. Но, когда я изменил диаметр отверстия на меньший в свойствах падов, они появились в выводе на слое B.Cu. Чудеса. Спасибо, проблема решена. Стоит вот так и, вроде, луту не мешает:
_________________ We do what we must because we can (c) GLaDOS
Подскажите пож-ста, можно ли при выводе в PDF (Plot-(Чертить)-PDF) сразу размножить (вывести) на лист несколько экземпляров одной и той же разработанной платы, если будет несколько изделий, чтобы потом не мараковать в редакторе PDF? И как?
Карма: 38
Рейтинг сообщений: 618
Зарегистрирован: Пн апр 06, 2015 11:01:53 Сообщений: 3092 Откуда: москва, уфа
Рейтинг сообщения:0
вроде нет. А что такого мракового в постобработке? Примерно любой векторный редактор умеет открывать как pdf, так и svg, в которые кикад могет экспортировать слои, и нормально раскидывать копии по сетке.
Ну вот я размножил именно векторным редактором inkscape, так при печати получился размер поменьше, не фатально, но всё-таки. Надо будет через SVG попробовать.
Отредактировать поля можно, а вот убрать рамки нет, похоже. Хотя есть ГОСТ-сборки, там рамка изменена, может и вообще убрать можно. Если я правильно понял, что за рамка, да ещё и со штампом, коего, если начистоту, не вижу.
А вот подскажите, почему на PCB обозначения дважды вылазят, в менеджере слоёв если их отключить, то пропадают тоже вместе. Одно бы оставить, это надо в редакторе посадочных мест смотреть? И на каждом отдельно отключать?
В принципе нашёл, в менеджере слоёв отключить слой F.Fab, тогда пропадают написи внутри контура корпусов, а вот снаружи никак не убираются, даже в редакторе посад. мест. А лучше бы наружные как раз убрать.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
Детально подсказать сейчас не могу, пытаюсь компилять 5.1 в gentoo 
)
