Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Ну не знаю. Как по мне, правый вариант плохо будет паять (если речь не о запекании) - вся дорожка находится под корпусом, паяльником не подступиться. Тогда как в левой, если судить по макросу, часть дорожки выступает за пределы корпуса конденсатора, и запаять можно и обычным паяльником.
Как раз таки правый вариант и есть правильный, (это с учетом что посадочное место нарисовано не абы как) тут и сам элемент становиться правильно, и зазоры и место для пайки есть и зона установки элемента и шелкография на пады не лезет. Вот как пример скриншот, для элемента 0805 конденсаторы и резистор.
Что же касается SL то тут каждый рисует от левой пятки, правым ухом (лево, временами про слои я вообще молчу) при таком рисовании плату можно будет только на экране посмотреть, на крайний случай на бумажке распечатать, ни о каком изготовлении скажем промышленным или своим способом с шелкографией не может и речи идти, либо править правильно все вот такие макросы.
Ну.. если контукр вокруг - это не габарит самого конденсатора, а вообще вся область, которая считается занимаемой элементом - тогда ОК.
Sailanser, на вашем рисунке - вообще хорошо. Есть и эта зона, есть и зона габаритов самого конденсатора внутри. По хорошему - это должны быть разные слои.
В KiCad очень SMD-шные резисторы тоже похоже сделаны. Плюс для каждого типоразмера есть ещё вариант с суффиксом _HandSolder, с несколько увеличенной длиной контактных площадок для более удобной пайки вручную.
Шелкография, если что - бирюзовым цветом здесь сделана.
Походу я свою мысль выразил через ж... Я встречал много чертежей, где как резисторы, так и конденсаторы не имели контура, в результате чего элементы стоят крайне плотно, и необходимо редактировать, иначе тупо не сделать плату.
_________________ Смотри: вот это - ноль, а это - фаааааааа!!!!!!!!!!!!!!!
Просто есть такое представление как посадочное место элемента и позиционное обозначение, так же есть и разные зоны запрета, одна из них используется при автоматическом монтаже, т.е если она меньше то автомат фиг деталь поставит. Просто проще один раз элемент сделать правильно и не париться больше с этим. Что же касается SL то как выше и писал тут каждый дро рисует как хочет, временами от такого фонаря что на плату посмотришь и понимаешь что проще переделать, это быстрее будет. Тут вам и расположение элементов друг около друга так что пинцетом даже с самыми маленькими и острыми губками хрен поставишь, т.к они тупо не проходят (о чем думал автор не понятно) тут и контактные площадки на которые элемент тупо не становится т.к они слишком маленькие, или же не достает тупо до них т.к они радвинуты на до ху слишком сильно (на кой то хрен автору захотелось там два проводника кинуть) или же слои и проводники с обозначениями так перепутаны, что надо сначала сверить и понять где что и как и только потом попытаться сделать.
WiseLord
Просто есть такое представление как графика шелкографии и графика сборочного чережа, Вот на скриншоте выше я их одновременно и показал. Еще есть такое представление как зона маски это вот так т.е при таком подходе и элемент станет как надо и шелкография и маска будут норм.
Как уже ранее сказано, в SL недостаточно слоев для полного "рисования" компонентов. Поэтому, либо с шелкографией габаритов, либо с указанием реальных размеров компонентов, но тогда уже без шелкографии при изготовлении платы, либо рисовать сразу две разных платы (читай - в два раза больший объем работы) - отдельно с шелкографией и отдельно с компонентами. А скриншоты из Альтиумов, ДипТрейсов и пр., где надцать слоев для любых нужд, приводить в сравнение с программой SL, которая профессиональной никогда и не считалась...
Ну почему. В SL еще есть два дополнительных слоя которые ни кто, ни когда, не использует. Что мешает на них скажем сделать графику для сборочного чертежа, а на основных для шелкографии ? Вот в итоге и получим и нормальное отображение элемента и нормальную шелкографию.
Нужно снова поставить вмварь, и на виртуалку можно софта дополнительного накатить. Кучей софта/библиотек винду забивать нет желания. Но сил нет на более-менее его освоение(
_________________ Смотри: вот это - ноль, а это - фаааааааа!!!!!!!!!!!!!!!
Sailanser, А идея, в принципе, неплохая. Только вот интересно, будет ли корректно переноситься эти слои, если элемент переносить на другую сторону платы.
...В SL еще есть два дополнительных слоя которые ни кто, ни когда, не использует....
Где-то на форуме упоминание об изготовлении "в конторе" многослойки видел (вот только нарисована была в спринте ли? это не было указано). Да и это скорее исключение. Идея, может быть, и интересная, но, как по мне, то рисовать компонент на слое дорожек - это как раз тот случай
Sailanser писал(а):
...Что же касается SL то тут каждый рисует от левой пятки, правым ухом (лево, временами про слои я вообще молчу)...
WiseLord писал(а):
...будет ли корректно переноситься эти слои...
А что им станется? Элемент (макрос) сгруппирован, при "переносе на противоположный слой" компонент и его контакт переносятся корректно. Точно также будет переноситься один "внутренний слой" на противоположный.
Как уже ранее сказано, в SL недостаточно слоев для полного "рисования" компонентов. :
А сколько Вам слоев то надо? М1 - для дорожек и в этом же слое пятачок (припаиваем) самой детальки. К1 - слой для щелкографии (надписи, габарит, если надо, детальки). Для маски имеется свой слой. (он отдельно, он вручную не рисуется, машина сама обрисует). Ф - это контур платы. Для обратной стороны - свои М2 и К2. Для 4 слойной платы = открываем дополнительные 2 слоя металлизации (дорожки, внутренние). Для металлизации отверстий есть команда ="С металлизацией". Какого рожна Вам не хватает? В Спринте всё необходимое имеется! А уплотнять плату так, что ни одним инструментом не подлезть = плохой тон! Вам что, СТФ экономить? Или Вы вручную собрались смартфоны выпускать? Глупо как то...
Прежде, чем высказывать свое "фе" не мешало бы для начала "въехать в тему".
TaLiVis писал(а):
... "Помощь" в рисовании платы и разъяснении функционала SL не требуется.
Речь идет не об "хватает - не хватает", а об визуализации макроса и в каком виде его "подавать". Если рисовать макрос с установочными габаритами, физическими размерами и символьным обозначением компонента (и все это на одном слое) Спойлердля особо непонятливых - речь об нарисованном красненьким цветом...
то после нанесения шелкографии последние два пункта будут бесполезны, т.к. под компонентом не будут видны и, очень вероятно, шелкография на месте пайки (там где красненькое поверх синенького) может сделать головную боль...
Последний раз редактировалось TaLiVis Вс май 17, 2020 15:52:49, всего редактировалось 2 раз(а).
блин, а как же раньше карандашом на миллиметровке рисовали? сколько там слоев было?
_________________ Шекспир сказал: Судить меня -дано лишь Богу, другим я укажу дорогу... https://natribu.org/ Я его полностью поддерживаю. Программирую на Fuse AtmelAVR.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 30
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
(лево, временами про слои я вообще молчу) при таком рисовании плату можно будет только на экране посмотреть, на крайний случай на бумажке распечатать, ни о каком изготовлении скажем промышленным или своим способом с шелкографией не может и речи идти, либо править правильно все вот такие макросы.
