Какой-то небольшой спрос при адекватной цене может быть. Но, думаю, больше нескольких грамм не продадите. Притом, имейте ввиду, что такая деятельность, мягко говоря, не совсем законна.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Ruzik, может есть информация сколько дм2 можно залудить одним литром хим.олова с соляной к-той по рецепту
Это не у меня надо спрашивать, а у тех, кто платы лудит на порядок почаще чем я.
Если теоретически, то при толщине покрытия 1 мкм: 1 куб. метр олова весит 7290 кг. Значит пластинка 1 м.кв. толщиной 1 мкм, весит 7,29 грамм.
В растворе у нас 9 грамм хлорида олова, в пересчете на металлический - это 4,74 грамма олова. Отсюда следует, что данного раствора хватит примерно на 0,65 м.кв.
Хочу заметить, что толщина взята 1 мкм, но никто толком не знает сколько там оседает. Навряд ли там 1 мкм. Так как там происходит реакция замещения и как только закроется медь, то реакция прекращается. Скорей всего толщина олова намного меньше (возможно на порядок). Соответственно теоретическая площадь покрытия рассчитана неверно и она намного больше.
Во вложении пересчет водного хлорида олова на металлический..
Ruzik viewtopic.php?p=2571153#p2571153 осыпался активатор, но не потому что плохой, а потому что проржавела крышка, чтоб её стоял пол года, периодически помешивал, раз в месяц.
как теперь с осадка(осадок куда то за вторую половину года пропал) хлорид выделить ? строго по этой инструкции ? viewtopic.php?p=1362096#p1362096 солянка есть. или уже кранты ?
Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.
Вот что значит долго не заниматься платами. Все расходники пришли в негодность. ФР стал как апельсиновая корка, принтер засох, маска вообще не понятно что, хим.олово тоже нужно в унитаз и тд.
Несмотря на все это, сделал плату.
Фоторезист накатал нормально (попал в рисунок без артефактов) с 6 раза, шаблоны печатал на пленке для струйника на лазерном принтере. Затем их зачернил фломастером для интерактивной доски.. https://munggaransatya.files.wordpress. ... arker2.jpg
Маска засохла, как пластилин, кое как растворил в изопропиловом спирте и с горем по палам "намазал"
Единственное что не сломалось, это активатор и электролит гальваники.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Собираю ванну для гальваники, за лето не решил ряд вопросов...
1) Кто чем качает воздух в ванну для гальваники? Я раздумываю между двумя вариантами левая 25 литров в минуту, хватит одной на всю ванну. Правая 1 помпа 3.5 л/минуту, таких думаю 4 поставить по 2 на трубку(то есть в 4 соска на 1 сторону платы) и 4 соска на другую сторону платы, чтобы пузыри шли не под платой а как бы в непосредственной близости но с обеих сторон, получится 7+7 литров в минуту. Та что 25 литров - шумная, мелкие тихие. высота электролита будет около 30 см, трубки будут на глубине 25 см от поверхности электролита. у крупной давление повыше, но не координально. 1.1) если кто качает, какой производительности помпа, нужно ли чтоб возле заготовки бурлило ? или достаточно тонкой струйки пузырьков для минимального перемешивания ?
2) кто как организовал циркуляцию электролита в ванне ? общался с инженерами НПП СЭМ(те кто торгуют добавками к гальванике и организуют гальванические производства), они говорят что для церкуляции электролита они используют специально рассчитанную систему эжэкторов, что бы электролит равномерно перемешивался. по поводу моей идеи от ответа воздержались, видимо не пробовали так.
Мою мысль можно похоронить или нет ? мысль такова: пузырьки подымаясь вверх утягивают жидкость за собою вниз, получается ту жидкость которую мы налили сверху она пойдёт вниз и в сторону анода как бы по косой. или я не прав ? интенсивность протока электролита можно регулировать производительностью насоса розового. или я не прав ? можно конечно эксперимент провести посмотреть как подкрашенная вода будет размешиваться....
3) третий вопрос, кто как организовывает именно движение электролита от заготовки к анодам или от анодов к заготовке ?
4) кто нибудь серьёзно занимался вопросами проточной фильтации электролита ? пока не видел ни у кого в этой теме системы фильтрации какие трубки использовали ? бытовые гибкие (там не резина а какой то прозрачнй матовый материал по типу силикона) разрушаются от кислоты китайцы такие трубки используют в вакуумных помпах? или прозрачные(акриловые что ли, в гидроуровнях за 300 руб используются и в медицине, вроде химостойкие, но большого диаметра(6-8мм) не видел в продаже).
5) какие кислостойкие трубки есть в принципе ? резина, полипропилен, АБС пластик(фитинги всякие)
psychos Я вот только вчера поставил нормальный компрессор от Lukey 852D. Бульбатит так, что только успевай плату ловить. До этого стоял аквариумный компрессор, но в него засосало немного электролита и он перестал нормально работать. И совершенно случайно под руку попал компрессор, я его и поставил. Он кстати продается как отдельная деталь, поискать только надо. Заодно поставил обратный клапан на подачу воздуха чтобы не попадали капли электролита в него.
urez83, спасибо, попробуем. Кстати откуда такие яшчыки? Что бы жидкость в помпу не помала, лучше помпу поднять выше ватерлинии. Какого диаметра отверстий в воздушной трубке, откуда пузырьки пузырят ?
Ruzik, да, вспомнил твою картинку, но я хочу реализовать проточную фильтрацию. а без устройства циркуляции электролита тут никак...
Взял на работе трубки, вроде силиконовые, брошу в электролит, и на мешалку, пущай покрутятся денёк другой...
...они говорят что для церкуляции электролита они используют специально рассчитанную систему эжэкторов, что бы электролит равномерно перемешивался. ...какие кислостойкие трубки есть в принципе ? резина, полипропилен, АБС пластик(фитинги всякие)
эжекторы- да, или сопла, они нужны, а иногда не нужны, все зависит от формы объекта.
как известно, форма проводника влияет на геометрию поля, поэтому в углублениях ток будет идти не так как на выступах, этот параметр жесткий и достаточно хорошо прогнозируется при математическом анализе трехмерной кривизны поверхности, но это при условии отсутствия гидродинамики, которая еще больше добавляет проблем и нелинейности, чем сама кривизна, но особенно доставляет хлопот при сложной кривизне в совокупности со сложной гидродинамикой.
гидродинамика не менее важна, чем кривизна, а просчитать ее довольно сложно, ведь параметры ионного тока зависят и от струй, грубо говоря, если есть струя от анода на пятачек платы, то медь будет откладываться именно там в большей степени, чем в других местах, верно и обратное.
закон ома работает и в струях для катионного тока, и если где-то сопротивление за счет струй меньше, то это весьма влияет.
это четко видно на толстых покрытиях, а электронщики сталкиваются с этим эффектом при качании плат (от отверстий тянутся полосы)
я видел настольные ванны с параллельным плате массивом сопел на некотором расстоянии, но реально сопла нужны для больших ванн или для сложных объектов, а не для плат.
для средних плат большего эффекта можно добиться от магнитного поля, чем от сопел (заряженная частица во внешнем поле отклоняется, и это создает значительный эффект на качество осадка, при определенной ориентации поля частицы будут двигаться параллельно электродам создавая весьма ощутимый поток (мгд-двигатель, спросить у гугла ), либо создавать постоянные мелкие и не очень завихрения электролита)
то есть неодимовый магнит может решить проблему перемешивания даже лучше.
что касается системы фильтрации, то да, обычно мощность потока весьма значительная при заборе и выпуске электролита, поэтому нужно обязательго разбивать и перераспределять потоки от стенке к стенке, но как мне кажется, плат это меньше касается, так как никакого горя не случится, если с одного края толщина будет несколько больше.
для труб годятся полипропилен, hdpe, ldpe, фторопласты.
Здравствуйте. Я тут нашел статью, где авторы упоминают о активаторе на палладии, от которого якобы получается адгезия в 3 раза лучше к диэлектрику при химическом меднении. http://lib.chdu.edu.ua/pdf/monograf/2/70.pdf Страница 327 в середине текста. Цитата- "Палладий является поглотителем водорода, поэтому ослабляется адгезия. Активирование поверхности следует вести в растворе PdCl2 (3-4 г), NH4OH (250-300 мл), трилона Б (10-15 г) и дистиллированной воды 1 литр. При этом черная пленка палладия отсутствует, прочность сцепления возрастает от 1-2 МПа до 4-5МПа и улучшается структура хим. меди." Особенно интересно что об этом думают mial, Ruzik, urez83, tolya2004.
Надо смотреть на промышленность, там десятилетиями применяют проверенные активаторы, видимо это не просто так ? Тем более у нас тут совмещенный активатор применяется, а в книге отдельно олово, отдельно палладий.
Если этот активатор действительно работает (мой предыдущий пост), это дает "нашему брату" некоторые преимущества. 1: После сверловки, медь с платы можно полностью стравливать, нанести хим.медь 1...2мкм. Далее негативный фоторезист. Фоторезист не ложится на отверстия и нет разрыва тентов. Далее гальваника непосредственно дорожек. Потом короткий протрав тонкой меди, толстая на дорожках останется. 2: Нет необходимости в хим.олове 3: Однородная толщина меди на поверхности и в отверстиях. 4: Отпадают некоторые промежуточные операции, которые нужны для хорошего сцепления хим.меди с основной медью (травление в персульфате) 5: Отпадают некоторые промежуточные операции, необходимые для хорошего обезжиривания. После травления основной меди поверхность не успеет запачкаться, так же поверхность уже имеет хорошую шероховатость которую нанесли на заводе для сцепления с основной медью.
Такой метод раньше не применялся из-за плохого сцепления хим.меди с диэлектриком платы, по многочисленным экспериментам на этом форуме.
Предложенный активатор скорей всего будет не совместим с медью из-за контактного выделения. Но если он дает действительно хорошую адгезию при хим.меднении, будет возможно применять выше описанный метод. Контактного выделения палладия на меди не будет, по причине её отсутствия.
Данный активатор вполне вероятно работает, он очень похож на серебряный активатор аммиачного комплекса. А вот на счет адгезии надо проверять.
urez83 писал(а):
Надо смотреть на промышленность, там десятилетиями применяют проверенные активаторы, видимо это не просто так ? Тем более у нас тут совмещенный активатор применяется, а в книге отдельно олово, отдельно палладий.
Промышленность может не применять данный активатор по многим соображениям, которые для нас не актуальны. Например, были построены заводы по производству фольгированного стеклотекстолита и большинство плат изначально были односторонние. Поэтому в СССР были разработаны активаторы в которых палладий не выделялся на меди, для работы с уже существующим сырьем. А Современная промышленность - это фирмы у которых всё в секрете. Сейчас модная прямая металлизация, есть много статей, но нигде не описаны реактивы, только фирменные названия растворов.
Прошу прощения что не по теме, но только эту тему посещают все химики-электронщики и только тут надеюсь получить ответ на свой вопрос.
Платы травлю персульфатом аммония. После месяца простоя раствора аммония в травилке(бульбуляторе) на дне, а точнее на распылите образовался нарост белых кристаллов, похожие на мокрый снег. Так как раствор уже истощился, то нужно было поменять на новый. Когда вылил старый раствор, то на дне остались кристаллы. Залил воды чтобы промыть, но кристаллы не растворились, а только отмылись от синего цвета. Еще раз заливать водой и промывать небыло времени и желания, и я залил свежий раствор аммония в травилку с оставшимися кристаллами. Обычно в свежем растворе, время травления начинается от 15-ти минут. Когда время травления длится пол часа и больше, то раствор меняю на свежий. В этот раз, с оставшимися в травилке кристаллами, время травления составило 10 минут.
Объясните пожалуйста, что это за кристаллы, и из за чего они образовались? И могли ли они сократить время травлению, или это была какая-то одноразовая случайность?
что это за кристаллы, и из за чего они образовались? И могли ли они сократить время травлению, или это была какая-то одноразовая случайность?
Это кристаллы сульфата натрия, окрашенные медным купоросом. После добавления воды купорос смылся, поэтому кристаллы побелели, а сульфат натрия плохо растворяется, особенно в воде выше комнатной температуры. На скорость травления положительно влиять было не должно, скорее наоборот. Поэтому, я бы проверил увеличение скорости травления ещё раз, а лучше два раза.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
А что мешает взять и проверить? Или Вы только генератор идей - практической частью эксперимента пусть кто-то другой занимается. Я правильно Вас понял?
1 - Чтоб это проверить мне надо заказать хлорид палладия 35$, пересылка и ещё другие реактивы = 50$ + месяц времени. А у многих на этом форуме есть запас палладия и потратить 0,05 гр на простенький состав для проверки стоить будет мало. 2 - Я спрашивал мнение про это, может этот рецепт вообще бред и не стоит даже проверять. По результатам обсуждения я может и проверю этот рецепт. Возможно, авторы этого рецепта нашли источник, где не применялся раствор "ускорителя" и адгезия была плохая. А данный состав активатора содержит аммиак, который щёлочь, и поэтому работает одновременно как активатор и ускоритель-(смыватель продуктов олова). И с таким активатором адгезия лучше, что было кем-то замечено. В таком случае для нас это не подойдет, так как мы применяем "ускоритель" перед хим.медью, и соответственно адгезия будет одинаковая с нашим совмещённым и с предложенным активатором. Вообще как я понял, предложенный активатор работает с раствором сенсибилизации на хлориде олова.
mial, всё забываю тебя спросить - ты писал, что хим.медь разводишь в 2 раза водой.
Я пробовал так же делать - оседает по-другому, да, но не лучше и не хуже, чем без разбавления. Экономии разбавление водой тоже не даёт - "ёмкость" раствора всё равно прежняя - как и писал когда-то Ruzik, ~1 дм2 двухсторонней платы на 50 мл. хим. меди.
Сэкономить выйдет только в том случае, если нужно замеднить маленькую плату и требуется мало хим.меди, а вся заготовка таким количеством не закрывается. Но таких маленьких платок не так уж много, наверное.
А что разбавление даёт тебе?
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. Фоторезисты Ordyl Alpha 340 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня ! Паяльная маска XV501T-4 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
оседает по-другому, да, но не лучше и не хуже, чем без разбавления.
Мне нравится больше. Осадок розового цвета, практически цвет меди после травления в персульфате. В не разбавленном осадок более темный, это конечно без разницы, но мне по душе розовый
smacorp писал(а):
Экономии разбавление водой тоже не даёт
Дает. У меня нет такого объема плат как у тебя. Я фактически емкость раствора не вырабатываю, больше влияет срок хранения с формалином, поэтому потери меньше, так как используется меньшее количество. А портятся они практически одинаково, макс 3 недели и то не всегда.
Здравствуйте. Я тут нашел статью, где авторы упоминают о активаторе на палладии, от которого якобы получается адгезия в 3 раза лучше к диэлектрику при химическом меднении. http://lib.chdu.edu.ua/pdf/monograf/2/70.pdf Страница 327 в середине текста. Цитата- "Палладий является поглотителем водорода, поэтому ослабляется адгезия. Активирование поверхности следует вести в растворе PdCl2 (3-4 г), NH4OH (250-300 мл), трилона Б (10-15 г) и дистиллированной воды 1 литр. При этом черная пленка палладия отсутствует, прочность сцепления возрастает от 1-2 МПа до 4-5МПа и улучшается структура хим. меди." Особенно интересно что об этом думают mial, Ruzik, urez83, tolya2004.
Изучил кучу литературы и форумов, пришел к выводу что авторы этой статьи писали по принципу "скапипостить своими словами" и не особо вникали в тему первоисточника. Адгезия в данном случае улучшалась к медному слою. Но я все равно буду проводить работы по улучшению адгезии, осаждать медь на голый текстолит сулит значительную экономию. думаю копать в направлении травления поверхности. Вообще создается впечатление, что некоторые на форумах дают ложные данные. Например в рецепте совмещенного активатора mial дается количество олова явно избыточное. После того как по его рецепту активатор не получился у некоторых, Ruzik делал опыты, по которым выявилось что олова много. Так же по зарубежным источника указывается меньшее количество олова (активатор IBM). В форуме http://forum.xumuk.ru/index.php?showtopic=22863 активный пользователь SMV так же утверждает, что хлорного олова должно быт с избытком, 60гр/л и этот активатор работает годами. Еще интересно про серебряный активатор на аммиачном комплексе и внедрение серебра в диэлектрик, которое потом трудно вытравить. http://forum.xumuk.ru/index.php?showtopic=22863. Если адгезия такая хорошая, что медь врастает в диэлектрик, то почему не применяют покрытие медью голого диэлектрика, ведь это упрощает процесс!? Но по обсуждениям на это форуме, таких вкраплений меди не наблюдалось при применении серебряного активатора. Короче я понял, покупать кучу реактивов и экспериментировать.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 33
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения