Стабилитрон не влияет т.к. напряжение 5.7V. Лазер питается от линейного стабилизатора 7812. Поднял ток до 120mA: стало чуть лучше но не надолго. Остался последний лазер... Может кто заказывал на али поделится ссылками на нормальный лазер.
Поднял ток до 80mA: при очень точной фокусировке, и очень медленном перемещении, начинает оставлять еле заметный след на факсовой бумаги. Это уже второй лазер ведет себя одинаково!
Точно такие симптомы были когда собрал первую свою установку. Проблема решилась установив перемычку вместо этого резистора.
У меня лазер тоже на 50мВт, рабочий ток выставил 80мА. Факсовую бумагу засвечивает только при медленном движении, но китайский плёночный ФР засвечивает нормально. Но факсовая бумага не показатель, так как всё таки рассчитана на тепло, то есть на ИК диапазон, а не на УФ.
Качественное и безопасное устройство, работающее от аккумулятора, должно учитывать его физические и химические свойства, профили заряда и разряда, их изменение во времени и под влиянием различных условий, таких как температура и ток нагрузки. Мы расскажем о литий-ионных аккумуляторных батареях EVE и нескольких решениях от различных китайских компаний, рекомендуемых для разработок приложений с использованием этих АКБ. Представленные в статье китайские аналоги помогут заменить продукцию западных брендов с оптимизацией цены без потери качества.
Есть ли исходники программы для пк в свободном доступе? Хочу немного переделать интерфейс.
Они есть, но смысла в них нет - они на самописном форте. Я в них даже не пытался заглядывать. Так что немного подправить не получится. А вот если бы кто-то взялся перенести это всё на С, то виртуальный памятник ему бы поставили.
Компания EVE выпустила новый аккумулятор серии PLM, сочетающий в себе высокую безопасность, длительный срок службы, широкий температурный диапазон и высокую токоотдачу даже при отрицательной температуре.
Эти аккумуляторы поддерживают заряд при температуре от -40/-20°С (сниженным значением тока), безопасны (не воспламеняются и не взрываются) при механическом повреждении (протыкание и сдавливание), устойчивы к вибрации. Они могут применяться как для автотранспорта (трекеры, маячки, сигнализация), так и для промышленных устройств мониторинга, IoT-устройств.
Поднял ток до 80mA: при очень точной фокусировке, и очень медленном перемещении, начинает оставлять еле заметный след на факсовой бумаги. Это уже второй лазер ведет себя одинаково!
Точно такие симптомы были когда собрал первую свою установку. Проблема решилась установив перемычку вместо этого резистора.
Планировал на этой неделе изготовить первую плату на установке, но завяз в фокусировке лазера. Оказалось, что подобрать оптимальный фокус не так просто. Вот фотки через микроскоп с разными фокусными расстояниями. На правой снизу - плата находится немного за фокусом, следующая широкая линия - плата находится перед фокусом. Дальше 3 линии - почти в фокусе, но ещё перед фокусом. Как видно, если плата находится на расстоянии меньше фокусного относительно далеко от фокуса, то линия получается очень чёткая, без ореола. Если плата находится в фокусе или близко от него, то вокруг линии виден ореол паразитной засветки. При нескольких проходах такой ореол засвечивает фоторезист так, что в узких зазорах он перестаёт вымываться. Пока остановился на фокусном расстоянии, которое обеспечивает достаточно тонкий луч, но ещё не выражена паразитная засветка, как на правой части фотки. Эти две фотки в одном масштабе. Из за паразитной засветки образуется ореол вокруг дорожек. Это площадки шириной 0.2 с зазором 0.2 при 720дпи. При 1440дпи из за бОльшего числа проходов паразитная засветка ещё больше. Сейчас пытаюсь изготовить более качественную диафрагму - может поможет. Но даже без хорошей диафрагмы видна зависимость качества от фокусного расстояния.
Ореол из-за рассеяния в фоторезисте? Или "штатный" от лазера?
Там, где линии рисовал - скорее всего от лазера, так как очень широкие при хорошей фокусировке, а на площадках проявленных не знаю - они достаточно чёткие, возможно из за рассеяния. Тогда как их убрать? Вот если бы фоторезист был тоньше хотя бы раза в 2.
Те, что от лазера убираются диафрагмой по идее. Еще как вариант можно увеличивать расстояние от платы до лазеры - тогда интенсивность паразитной засветки падать должна. А с площадками на фото что не так? Вроде бы вполне нормальные имхо.
Те, что от лазера убираются диафрагмой по идее. Еще как вариант можно увеличивать расстояние от платы до лазеры - тогда интенсивность паразитной засветки падать должна.
Диафрагма убирает совсем большой боковой засвет. Её практически невозможно сделать так, чтобы она оставляла только рабочую часть луча. Кроме того, от её боковых кромок тоже могут идти отражения - я это наблюдал, плюс дифракция. Но я выше ведь указал, что боковой ореол зависит от фокусного расстояния. И это при одной и той же диафрагме. Вполне возможно, что такое рассеивание при хорошей фокусировке возникает из за качества линзы, когда разница в несколько микрон начинает влиять. Мы ведь используем дешёвые китайские поделия. Увеличивать расстояние - это не вариант так как конструкция уже изготовлена и увеличение расстояния приведёт к бОльшему влиянию неточностей и люфтов механики
Scald писал(а):
А с площадками на фото что не так? Вроде бы вполне нормальные имхо.
Есть лишний контур, который уменьшает зазоры, что приводит к худшему вымыванию ФР. Сначала подумал, что это может быть связано с медленностью включения лазера, но потом понял, что это не так - такой контур есть и на полностью горизонтальных линиях. Попробую вместо плёночного, достаточно толстого ФР проверить Позитив-20. Если ореола не будет - значит это рассеивание в ФР.
Последний раз редактировалось Seriyvolk Вт сен 20, 2022 19:09:08, всего редактировалось 1 раз.
Для проверки возникновения ореола вокруг дорожек попробовал засветить Позитив-20 - не получилось. То ли он уже старый, то ли раствор Крота не той концентрации. Но так как я его уже не планировал в будущем использовать, то и плюнул на это дело. Но пришла другая идея - уменьшить толщину плёночного ФР ещё до экспонирования. Что это давало в перспективе: уменьшение ореола и улучшение вымывания ФР в узких зазорах, так как нужно проявлять меньшую толщину за меньшее время. Вот результат тестов Это при 1440 дпи, площадка 0.2, зазор 0.2. Как видно - ореол немного меньше, чем было при 720 дпи, хотя время засветки в 2 раза больше. И проявка прошла очень быстро и вымылось всё тоже хорошо. А теперь технология уменьшения толщины ФР. По моему такого никто раньше не делал. 1) накатываем штатным образом 2) снимаем верхнюю защитную плёнку 3) опускаем плату в свой "проявитель" и просто оставляем на некоторое время. Время зависит от концентрации проявителя. У меня это заняло примерно 1.5 минуты. Затем быстро смываем растворённый верхний слой и промываем в воде. Сушим в дали от УФ излучения. Всё. Таким способом толщина ФР уменьшается в несколько раз. От времени первичной "проявки" зависит толщина оставшегося слоя. Тут главное не передержать, чтобы не смыть лишнее до фольги.
...если что то не открывается в нем, то прогоняю через CAM350.
Раскажите в деталей что точно делаете, не имею опьйта с CAM350. Если гербер не читаеться корректно в HDLI, то как "исправить" его через CAM350 чтоб читался.
И другой вопрось есть: мне нужно експонирование с отверстиям. Ето с целью позицирование свредел при ручное просверление, иначе неудобно центрировать и свредел изнашиваеться бьйстрее. Проблем такой, чтоб если добавлять все 3 слоя в CAM350 или в HLDI, то слой трассьй заливает полностю слой DRL и отверсия скрьйваються.
Как через CAM350, из 3 герберов (bottom, контур платьй и слой DRL), сделать експорт в BMP или даже в новой гербер с отверстиями, как показано на фотки? Наверно надо их обединять и на слой Дрил указать специальнйе свойства ли что ли... не знаю вообще возможно ли.
Второй атачмент для примера, здесь слой DRL показан в красном. Как указать на красной слой чтоб образувал отверстиях так, чтоб HDLI их "видел" как пустое место и не засвечивать их?
Как через CAM350, из 3 герберов (bottom, контур платьй и слой DRL), сделать експорт в BMP или даже в новой гербер с отверстиями, как показано на фотки?
Как через CAM350, из 3 герберов (bottom, контур платьй и слой DRL), сделать експорт в BMP или даже в новой гербер с отверстиями, как показано на фотки?
Супер получилось, но как точно сделали, раскажите в деталей? В архиве есть второй архив с имени new_gbx.rar с пароль 123, и внутри есть new_gbx и внутри gbx.exe - ето и самое лекарство. Пароль 123 - чтоб антивирусьй не ругались. А фолдер GerbMagic_Rus - ето только для руссификация, не лицензирует.
Другой вопрос: открою гербер файла, он открьйваеться в нижной левьй угол, а как его перемещать в центре рабочей области?
Последний раз редактировалось Altium Сб янв 28, 2017 21:13:13, всего редактировалось 1 раз.
И другой вопрось есть: мне нужно експонирование с отверстиям. Ето с целью позицирование свредел при ручное просверление, иначе неудобно центрировать и свредел изнашиваеться бьйстрее. Проблем такой, чтоб если добавлять все 3 слоя в CAM350 или в HLDI, то слой трассьй заливает полностю слой DRL и отверсия скрьйваються.
Всё делается штатными средствами Altium: http://we.easyelectronics.ru/sarge/altium-designer-vyvod-na-pechat-dlya-luta-cherez-gerber.html Но недавно наткнулся на ошибку в HLDI при наличии на плате площадок не прямоугольного профиля, например овального или в виде простой дорожки, как на SMD компонентах, которые располагаются не по горизонтали или вертикали. Такое происходит при повороте компонента на некоторый не прямой угол. При этом HLDI их отображает не правильно. Спасает преобразование таких площадок в прямоугольные.
На этих выходных, если будет время, то попробую сделать поддержку штатного USB для STM, чтобы можно было отказаться от внешнего USB-UART преобразователя.
Сейчас этот форум просматривают: Antoshkin и гости: 10
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
Остался последний лазер...
