Форум РадиоКот

Я заметил такое, если формалина перелить, то цвет хим.меди темнее.

[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=3213810#p3213810"]Я заметил такое, если формалина перелить, то цвет хим.меди темнее.[/uquote]
Я пробовал изменять количество формалина, особой разницы не заметил. Попробую ещё раз в больших пределах. Но заметил что при нагреве до 40...50С цвет меди становится очень светлый. Но раствор живет минуты и адгезия плохая. Раствор разбавлял водой 1:3, корректировал рН. Добавки добавлял до нужной концентрации по обьему воды. Без никеля. Тогда осадок красивый.

Самый темный - раствор с никелем. Средний - на сегнетовой соли с никелем. Светлый - горячий трилоновый разбавленный без никеля.
Но это очень трудозатратно. Проще в обычном растворе (как на форуме но без никеля) помеднить и потом осветлить в персульфате аммония или просто смыть окисел в разбавленной кислоте.

[uquote="mial",url="/forum/viewtopic.php?p=1881140#p1881140"]В трубке просверлены отверстия 1.4 мм с шагом в 6 мм, 3 ряда 120 градусов смещение в 2 мм как и в проекте по ссылке.[/uquote]

mial

где должно быть смещение 2 мм?

как определить какого диаметра должны быть отверстия?

кто делал ротоспрей, подскажите

Смещение между рядами отверстий. В ряду отверстия сверлятся через 6 мм, каждый ряд смещен относительно другого на 2 мм, что тут не понятного? Сделайте трубку, в руках запустите от моторчика, посмотрите как пылит. Если вас устроит, значит и диаметр подойдет. Я начинал с 0.6 вроде. Не помню, сейчас по моему 1 мм. У автора проекта 1.4, в принципе тоже должно быть нормально.

А высота трубки какая? А то у меня лежат зачатки этого ротоспрея, но на высоту 350мм поднимать жидкость он желает не всегда. Да и засасывает как-то хреновенько, ибо в месте забора жидкости мгновенно образуется воронка.

Ну у тя здоровая трубка. У меня 180 мм, по 10 литровой ванне. Туда больше не запихать. По воронке, у автора фальшь дно сделано, и там как бы гаситель воронки. Я обхожусь без этого. Глубину погружения трубки в жидкость тоже надо подбирать экспериментально. По максимальному подъему. Ну и форма импеллера сильно влияет.

а уголки внутри трубки используете?
я просверлил 1.5 мм, не было 1.4, поднимает только до половины трубы...
пока ищу материал на заглушку, у меня 9 мм, сильно бьет трубу.

импеллер 4 лопасти высота 15 мм, ничего более подходящего не нашел, печатать не на чем, а выточить не из чего...

Уголки обязательны. Без них поднимать плохо будет. У меня сделаны из пластикового уголка ПВХ из строительного магазина. Он обрезан до размера 6х6, длина по отверстиям. Приклеен на тонкий 2х сторонний скотч. Раз в год делаю ревизию, мою чищу отверстия, переклеваю уголки на свежий скотч.

я так и думал, что без них не пойдет.

собирался как раз такие использовать

mial писал(а):Ну и форма импеллера сильно влияет.

Я заюзал тот, ссылку на который ты и давал в этой теме. Там 6 лопастей наклонных, как турбинка.
А вот перегородки я не поставил, видать недооценил их важность.

Проштудировал около сотни страниц темы,
в районе 50..100 самое интересное про активаторы. Но сам остановился на графите
Добавлю свои пять копеек по способу металлизации графитом
========

Работает относительно надежно (по-крайней мере пока ни разу не металлизированных отверстий не получал, обычно делаю платы около 50..120 переходных отверстий, размером до 8х8 см). Гальванику делаю током 1А на кв.дм. Без барботажа и прочих покачиваний поверхность получается очень хорошей. При этом, медные электроды в моем случае, площадью не менее площади платы. Ванна для гальваники на пол литра (на платы до 8х8 см. достаточно)

Для себя выяснил опытным путем, что самое главное при работе с графитом это электролит.
Электролит (разведение на литр, но пробовал разводить на два литра, результат почти не меняется)
Медный купорос: 150..180 г
H2SO4: 35..40 г

Если наносить медь в этом простом электролите (без блеска), поверхность получается шероховатой, на углах и кромках подгары, комки меди.

Добавляя простой блескообразователь - Желатин, имеем на выходе зеркальную поверхность, без подгаров. Но металлизация отверстий можно сказать, очень плохая. Медь случайным образом покрывает отверстия активированные графитом
Добавляем к этим трем компонентам соль, получаем на выходе матовую гладкую поверхность, и что самое важное, практически идеальное покрытие отверстий (насколько идеальное трудно сказать, так как пока не металлизированных отверстий не было).
Более того, в свежеприготовленном растворе медь осаждается (при подключенном токе) даже на те поверхности платы, где не было графита.

Итак, в дополнение нужно:
Соль: 0.05 г
Желатин: 0.5 г (добавлять по мере истощения)

При длительном хранении электролита, нужно снова добавлять желатин в малом количестве. Перед гальваникой ответственный платы, после долгого хранения (месяцев) проверяю нет ли подгаров на медном куске платы (делаю пробное осаждение), и если есть, добавляю немного желатина.

========
Наношу графит следующим образом (тот что GRAPHIT 33/200)
Подготовленную с отверстиями плату кладу на чистый лист бумаги, ровным слоем из баллончика покрываю всю поверхности платы, достаточно "жирным" слоем. Сразу пока не засох графит плстиковой картой в роли ракеля провожу по плате, продавливая графит в отверстия, и устраняя избыток графита на плате. Включаю пылесос и с обратной стороны прокачиваю воздух сквозь отверстия. Графит при этом высыхает. Далее делаю то же самое только с обратной стороны (спрей/ракель, пылесос). При этом, кладем плату на другой чистый лист и работаем чистым без следов графита ракелем. Чтобы графит с грязного ракеля не забился в отверстия
Проверяю чтобы отверстия не были забиты. Графит сухой

Далее небольшим количеством ПемоЛюкс-а, воды и мягкой губкой слегка протираю поверхности платы, удаляя графит с меди. И пока плата не высохла сразу в ванну для гальваники (иначе в отверстиях могут появиться пузыри)
Током 1А/дм^2 наношу медь в течении получаса. Через ~5 минут отверстия начинаю покрываться медью (визуально).
Таким способом металлизирую отверстия 0.4мм на платах толщиной до 1мм, отверстия 0.5мм на платах 1.6мм

Народ, просветите про купорос, предлагают два варианта, технический купорос по 224 руб за 1,3 кг и медь сернокислая ЧДА по 650 руб за 1,3 кг. Что лучше брать?

И по поводу добавки блескообразующей, кто знает где в Нижнем Новгороде можно приобрести? Или может кто поделится?

Для наших целей брать ЧДА (чистый для анализов)

Спойлер

А если в саду деревья побрызгать/обработать, то технический. ЧДА слишком "жирно" будет.

Доброго дня. Давным давно не делал платы, больше года наверно.
в общем активатор с средством для автоомывателя работает, был разведёт в марте 2017 года, по IBM патенту. Химмедь сдохла, обидно 5 литров в унитаз. стояла не в тени, в коридоре не на прямом солнечном, как бы в углу. ни осадка, ни смены цвета. просто при добавлении формалина не работала. думал активатор мёртв, начал разводить, и 2жды накосячил... 1) разводил всё в горячих растворах, 2) никеля переложилв 10 раз(не тот разряд на весах посмотрел), в общем всё почернело и стоит в 250 гр банке, киснет. посмотрю как работать будет.

возникло 2 технологических вопроса
Вопрос 1): Ванна в сечении 30/40 см аноды где то 20/40 (8дм2, обратная сторона плотно прилегает к стенке, её не считаем *2=16 дм2 общая площадь анодов) см 2 шт, пока просто листовая медь. Катод примерно 6*2 = 12дм2. ток по приборам=5а(бп для гальваники пока в стадии строительства), получаем плотность тока 0,41667А/дм2. Электролит по рецепту:

Время пробовал от 25 до 40 минут, тянучки остаются. Проточная фильтрация, малая аэрация возле катода.
результат:

Я так понимаю это локальное обеднение электролита ионами меди, раз при бОльшей плотности отверстий бОльшие тянучки.

Как бороться ?, или это следствие малой плотности тока ?

Вопрос 2)
у всех в ускорителе NaOH 20гр/л после 30-45 секунд медь темнеет ?

Если нет, то какие причины и насколько это страшно ?

сделал 4 платы в общей сложности около 5000 отверстий разного диаметра, но в основном 0.5, 0.6, 1.1мм, на вид все затянуты

psychos
По поводу тянучек трудно ответить, возможно не достаточное перемещение электролита, малая плотность тока, блеска мало.
У меня тоже есть тянучки, забил давно на это.

В растворе NaOH у меня не окисляется, возможно промывка перед ускорителем была в теплой воде?

psychos по тянучкам, тут еще сильно зависит какой блеск. К примеру на старом блеске, не помню уже какой, но не для печатных плат, тянучки были даже при активном движении платы в растворе. С J-Plate C400 при перемешивании воздухом и не подвижной плате их нет. По окислению, у меня как то был период окислялось. Потом сделал новый активатор, пропало. Пробовал делать новый раствор ускорителя, не помогло. Ускорение в растворе солянки не окисляет. Но там очень точно надо время, можно передержать и все улетит на фиг.

[uquote="psychos",url="/forum/viewtopic.php?p=3278960#p3278960"]1 - Химмедь сдохла, обидно 5 литров в унитаз.
2 - Тянучки остаются.
3 - У всех в ускорителе NaOH 20гр/л после 30-45 секунд медь темнеет ?[/uquote]
1 - Если тара хоть немного не герметична то из-за колебаний давления и температуры воздух вентилирует раствор. Углекислый газ растворяется в растворе и реагирует с гидрооксидом. pH раствора быстро понижается и раствор перестает работать. Стоит заметить, свободного NaOH в растворе мало (который влияет на pH), большая его часть связана с компонентами раствора, поэтому и раствор быстро портится. Например (я проводил тест) пол открытого стакана раствора меднения, без добавления формалина, через 48 часов полностью не работоспособен, pH снижается с 12,6 до 11,5. Если добавить NaOH до нужного рН, раствор работает как свежий.
Поэтому зря ты вылил столько раствора, надо было просто добавить NaOH в виде концентрированного раствора.
2 - Почти для всех блескообразующих добавок необходим барботаж или интенсивное перемешивание. Я читал, что необходим именно барботаж, так как насыщение электролита кислородом способствует быстрому разложению продуктов реакции блескообразующей добавки при электролизе, что увеличивает время работы электролита.
3 - Никогда такого не замечал. Возможно он уже испортился (учитывая пункт 1). Второй вариант - нахватался кислорода и загрязнился солью из активатора. Попробуй добавить формалина 10мл/л, если затемнение не будет - значит нахватался кислорода и соли. Если будет - делай новый. Я всегда слежу за растворами, проверяю рН и храню плотно закрытыми. Чтобы минимизировать контакт с воздухом - храню по горлышко в бутылках. Я, кстати, перед ускорителем промываю платы в дист воде 5 секунд, может поэтому у меня долго живёт ускоритель?

Ruzik, mial, ВячеславX, приветствую, и очень благодарен за помощь, если позволите, в одном посте отвечу.

1) химмедь

Если добавить NaOH до нужного рН, раствор работает как свежий.

ну вот, а ведь когда конисру открыл, была мысль спросить на форуме, но у мения была твёрдаямысль почему то ч то сдохла безвозвратно из-за света. Канистра(10л) была наполовину заполнена 5л химммедью, плотно закрыта, в пробке прокладка. Хорошо, пометим этот пункт в инструкцию. PH метр электронный закажу., ВячеславX, вы кстати каким бумажным или электронным пользуетесь ?
на ободке прокладки была медная грязь, маленько.

2) тперерь по поводу блеска,

• Блеск старый, 2013 года, хранится в темноте
• Блеска добавил 250мл на 65л электролита
• Весь раствор для гальваники свежий
• блеск был не приработан

- То есть платы стравливал гальваникой в электролите без блеска, вообще была мысль страивать ещё 1 плату, тем самым приработать электролит, но после 4-й платы я не заметил, что тянучек меньше стало.
- По плотности тока, пока нет возможности проверить, т.к. ещё не могу придумать универсальный крепёж платы, чтоб такая прищепка была, которая и на стравливание и на меднение годилась, была мысль насврелить 2мм отверстия в заготовке, штук 20, и сделать 2 полоски из текстолита, в них наростить ответные пупырышки, которые будут проваливаться в отверстия и обеспечивать большую площдь контакта. напомню, ток у меня 30-40 ампер, если обеспечивать 4А/дм2. Хочется именноп рищепку, т.к. сейчас витуха в отверстиях, и она как расходный материал, тоесть её постоянно срезать и наращивать, т.к. она в рабочем технологическом поле, на котором расположены репперы для ф-шаблонов. лазерное экспонирование, в процессе постройки
- по аэрации, у меня внизу трубка с перфорацией(отверстия по 1.1мм), дают крупные пузыри, может кто посоветует какой перфорированный шланг у китайцев, который живёт в электролите? т.к. "погружные камешки" с утяжелителем из свинца, а он ая-я-яй в серке делает. вообще у меня цель аэрации была, максимум сделать подвижным электролит именно возле платы, я как то рисовал конструкцию своей ванны, могу ещё раз показать, и обозначить движение электролита без аэрации, только засчёт проточной фильтрации(проверял, кидал бумажки, смотрел как они движутся в воде.)

3)

возможно промывка перед ускорителем была в теплой воде?

ну на ощупь тёплая, из подкрана, тоесть градусов 30. не холодной промывал, т.к. в мурзилке у меня отмечено после ускортиеля тщательно промыть. попробуем в след раз холодной из под крана.
Вообще поп оводу грячей воды, я так понимаю, она только после обезжиривателя нужна? и овсе остальные промывке только в холодной(комнатной), верно ? после обезжира, я прям кипятком плату ошпаривал, чтоб навренека (т.е. обезжир, холодная из осмоса(уносим жижу обезжиривателя), кипяток(смываем всё с текстолита и меди), холодна из осмоса(уносим что вдруг пришло с кипятком))

значит нахватался кислорода и соли

нет, простые растворы: микротравление, декапирование, предактиватор, ускоритель я сразу свежие развёл, ну химмедь пришлось новую делать

Я, кстати, перед ускорителем промываю платы в дист воде 5 секунд

то есть после -> активатора обмокнули в ванночку с -> комнатной дист водой, пару раз утопили, -> ускоритель на 1 минуту, обязательно -> промыли проточной холодной водой и в -> химмедь ?, верно ?

4) сейчас платы затянуты медью лежат в вытяжке. чуть окислились. перед нанесением фоторезиста их декапировать, промыть в воде, стряхнуть воду и прогреть в ламинаторе одним проходам в мелких отверстиях вода останется, потом фоторезист накладывать верно ?(следующий этап наращивание дорожек) и навреное сразу засветить и на часик положить отдохнуть перед проявкой...
Или после затяжки надо было декапировать, промыть и просушить, и тогда не окислитстя ? не помню уже...

psychos, с блеском Chemeta Вы вряд ли добъётесь полного и, главное, стабильного удаления тянучек. Всё сильно зависит от размера платы, количества отверстий в ней, концентрации блеска в электролите и плотности тока. Например, делается несколько плат подряд - первая выходит без тянучек, а вот вторая может быть уже с ними - плата другого размера и с другими отверстиями, а значит "потоки" электролита были разными. Плюс концентрация блеска на второй плате уже ниже. Третья плата снова может быть без тянучек. И так далее.

В общем, с активным барботажем и сильным качанием мне часто удаётся получать заготовки без тянучек. Но, если они есть, я уже давно не расстраиваюсь - плату всё равно шкурить. И, кстати, после ошкуривания, промывки и продувки плата может лежать сутками и не окисляться.

То есть, и Ruzik, и mial - правы. На тянучки нужно забивать, а Chemeta RV-T не предназначена для печатных плат.

ВячеславX писал(а):Я всегда слежу за растворами ... и храню плотно закрытыми. Чтобы минимизировать контакт с воздухом - храню по горлышко в бутылках

Интересно, а как Вы этого добиваетесь? Нет, если делать 2 платы в полгода - вопросов нет. А если поток плат "имеет место быть", то вынос растворов на заготовках весьма существенный. Например, если тот же активатор сразу после приготовления у меня "под пробку", до уже после нескольких десятков заготовок под пробкой образуется свободное пространство в 30-40 мл., как сильно не стряхивай заготовки. И что с этим делать? Тот же ускоритель (и любой другой простой раствор) - можно развести этот мизерный объём и долить. А активатора 30 мл. не сделаешь.

[uquote="smacorp",url="/forum/viewtopic.php?p=3279926#p3279926"]Chemeta RV-T не предназначена для печатных плат.[/uquote]
smacorp, признателен за ответ. А что из доступных тогда ? ЦКН-74 ?