Форум РадиоКот

изменил графический режим на open GL , стало немного получше, но все равно лагает

Проблема решилась установкой установочной версии программы, отлично стало работать. До этого стояла портативная

Подскажите как убрать зазор заливки с технологическими отверстиями? как ни пробовал не выходит ничего

Плату не на производстве делать будете? Если нет, то уменьшите внешний диаметр отверстия. Я ставлю пады внутрь отверстия, чтобы сверловка точнее была.

Сам буду делать, разобрался спасибо

нашел чудесный сайт производителя разьемов, динамиков, микрофонов, энкодеров, и всякой всячины с 3D моделями, может кому пригодится

http://www.cui.com/resources/3d-models

например мне нужна была такая модель http://www.cui.com/product/components/c ... s/sj1-3515

Коллеги, такая проблема - как указать, что 4 контактных площадки от корпуса разъёма это один и тот же контакт?

prinv писал(а):Коллеги, такая проблема - как указать, что 4 контактных площадки от корпуса разъёма это один и тот же контакт?

Я на работе, поэтому показать не могу. Только на словах.
В схемотехнике правой кнопкой мыши по нужному элементу и выбираете привязка к корпусу. Далее появится окно с привязкой элемента к корпусу. На правой части, где прорисован корпус, левой кнопкой мыши щелкаете по контактам, которые нужно соединить. Появится между ними красная линия. Все, жмете ОК. Контакты связаны

Большое спасибо, всё получилось!

Можно так, а можно привязкой к требуемой сети при трассировке ПП.

Так слетит же привязка после первого обновления из схемы.

prinv писал(а):Так слетит же привязка

Вот именно! Поэтому лучше соединять в схемотехнике

Ян писал(а):Ну ставит же программа проволочные перемычки. Почему нельзя таким же образом ставить СМД. А так да, ставлю резисторы с замкнутыми связью выводами. В схему конечно не переношу, это же будет ужас! Я на СМД перемычки не скуплюсь , лень отверстия лишние сверлить.

Так ведь есть такая штука, как перемычка на том же слое. Дорожка обрывается, идет синим линия связи и потом дальше дорожка. Потом на это место корпус смд резистора разместить и все , или отдельными падами. И проверка целостности цепей будет нормально выполняться, разве что заругается на лишние корпуса на плате. Во вложении пример печатки, как я делал.

Подскажите пожалуйста, как делать сужение дорожки в определенном месте (не полностью) ?

romaha85, самый простой: ломаешь дорожку(трассу) в нужном месте с помощью "Разделить линию", выделяешь сегмент, в Свойствах указываешь новую ширину, Ок., и ставишь сегмент на место.

Можно проще: поставить на трассе узлы, затем выделить сегмент(ы) между ними и изменить его ширину.

Известно когда будет локализация на Русский версии 3?

Может было уже, Почему не делается заливка пустых областей под микросхемой?
Хочу сделать заливку области и соединить ее с минусом, так на пустом месте заливка делается жёлтым, а как перетащу под корпус - так исчезает, только контур остаётся

Заливка делается, но все зависит от заданных Вами параметров. Отступы, площадь минимального полигона и т.п.
Лучше бы файл выложили или хотя бы снимок экрана проблемного места (если плата секретная)

Вот.
Под контроллером (квадратной микросхемой).
Пришлось делать снаружи залитый контур, и затем уже тащить туда. Но если чуть изменить размеры - заливка исчезнет.