Страница 84 из 431
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 10:53:31
FreshMan
как сделать размер шрифта менее 1,5мм
мне нужно пронумеровать ножки МК
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 11:52:38
speedprog
Установить нормальную программу ...Все работает- хоть 0,1мм
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 11:59:09
yurgenfon
FreshMan писал(а):как сделать размер шрифта менее 1,5мм
мне нужно пронумеровать ножки МК
Сто раз писали!!! Галочку уберите: опции/главные настройки/лимит высоты текста
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 12:25:50
Brigadir
А я бы посоветовал другое: не увлекайтесь миниатюризацией. Это надо другим читать. А Вам что, жалко площадей? вы же не с муравьями общаетесь!
Я понимаю: схемы всё сложнее и сложнее, порою и А1 - недостаточно. Так разбейте на более мелкие модули, но схема, плата должна быть читаема!
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 12:34:41
gfgeuf
Три упоминания словосочетания "высота шрифта" во всей теме , а у меня вообще нет пункта "главные" в меню "опции" ,есть ограничение толщины линии но нет ограничения высоты текста.
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 13:02:55
yurgenfon
Это и есть, в английском не силен. От толщины зависит высота.
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 13:24:59
FreshMan
СПАСИБО !

Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Вс окт 07, 2012 13:57:34
gfgeuf
И от меня ещё одно спасибо!
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 01:13:46
Maxim72
Доброго здоровья всем котам. Писал о своей проблеме на стр.76. Видимо я туговат на понимание

или не корректно объяснил свою проблему, но до конца так и не разобрался. На картинке слой с металлизацией . Вокруг отверстий выводных деталей наложил контактную площадку размером 2.5 на 2.49, чтобы не зенковать сверлом, а стравить ненужное. Но остается ободок толщиной 0.01мм. Как этот ободок убрать совсем? Видел платы без него. Если сделать внутренний размер контактной площадки равным внешнему, то появляется, крестик, который не убирается при распечатке.
Было бы нормально и с ободком, но кое где он наезжает на зазор между перемычками и металлизацией, из за чего пришлось гнуть перемычки.
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 01:23:20
m.ix
не картинку а лейку нужно было притачивать.
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 01:37:10
yurgenfon
Какие проблемы! Нарисуйте это пады вообще без отверстий, но в добавочном слое и при печати этот слой сделайте белым
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 01:53:54
Maxim72
Еще прошу прощения. Почти 3 часа ночи. Что то торможу. А как тогда на дополнительном слое окантовку вокруг перемычек сделать?. Обрисовывать перемычки проводником что ли?
Как добавить дополнительный слой

?
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 02:15:43
m.ix
свой проект в студию
интересно, сколько раз об это чепятать?
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 02:31:30
Maxim72
Проект не мой , поэтому не могу в студию. Вышел из положения все ж как советовал кто то. На слое металлизации делаю контактную площадку размером 0.05 на 0.00 и ставлю ее на центр отверстия выводной детали, а где зазор между проводником и металлизацией ставлю 1.3мм. Получаем "дырку" 2.6мм. Всем спасибо. Прошу прощения за беспокойство.
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 11:15:44
FreshMan
хочу сделать несколько копий для печати......, по х копии делает а по у нет...., в чем может быть проблемма ?
http://4put.ru/pictures/max/421/1294880.jpg
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 12:00:16
yurgenfon
Плата у вас маленькая, а поле большое. Уменьшите его до размера платы. Программа всё поле за плату считает, и выносит по Y за лист

Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 12:16:02
FreshMan
но как это сделать ?
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 13:00:13
yurgenfon
В свойствах платы размер выставить и всё. Только плату в левый верхний угол, к началу координат.
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 13:43:08
Dimon8956
Maxim72 писал(а):Доброго здоровья всем котам. Писал о своей проблеме на стр.76. Видимо я туговат на понимание

или не корректно объяснил свою проблему, но до конца так и не разобрался. На картинке слой с металлизацией . Вокруг отверстий выводных деталей наложил контактную площадку размером 2.5 на 2.49, чтобы не зенковать сверлом, а стравить ненужное. Но остается ободок толщиной 0.01мм. Как этот ободок убрать совсем? Видел платы без него. Если сделать внутренний размер контактной площадки равным внешнему, то появляется, крестик, который не убирается при распечатке.
Было бы нормально и с ободком, но кое где он наезжает на зазор между перемычками и металлизацией, из за чего пришлось гнуть перемычки.
Что бы не было ободка, сделай контактную площадку с размерами 0,05 на 0,00 и выставь зазор (выделяешь нужные контактные площадки и в настройках заливки выбираешь отступ-зазор между проводником и заливкой) под диаметр, который тебе нужен.
Re: ВСЁ про Sprint Layout
Добавлено: Пн окт 08, 2012 16:18:12
I-Basil
yurgenfon писал(а):Это и есть, в английском не силен. От толщины зависит высота.
В аглицком я тоже не силён,но в русской версии ( во всяком случае, у меня

) высота символов "регулируется " если создаём
свою плату, но в случае с готовым (взятым откуда-то с сайта), получается только в варианте "жирн."
При "норма" высота почему-то не регулируется менее 1,5мм... Перепробовал от SL3 до SL5.1 - результат тот же
