Форум РадиоКот

Vadim_vv писал(а):

evsi писал(а): Не задалбывает каждое отверстие поотдельности обрабатывать?

я не занимаюсь промышленным изготовлением ПП. для своих поделок метод вполне приемлем. переходные отверстия высверливал 0,5 мм - выход 100%. Мне хватает.

Если на плате хотя бы сотня переходов, то ее даже сверлить вручную (со станиной) задалбывает, а графитом обрабатывать куда как более заморочливая процедура. Да и переходы гораздо удобнее 0.3 (а если на станке, то, возможно, и с 0.2 сложностей не будет).

P.S. дело вовсе не в том, промышленное изготовление плат или для собственных поделок. дело в затратах времени и усилий. все методы использующие активаторы того или иного рода, групповые по своей природе, им пофиг количество переходов).

Alligator75

разумеется

Только я не понял, как отверстия чернеют, за счет чего? http://www.cnczone.ru/forums/index.php? ... =2108&st=0

действие активатора

Можно успешно активировать голый диэлектрик для аддитивной технологии без использования травления в H2SO4 и хромовом ангидриде. Для этого берется фольгированная с двух сторон заготовка и стравливается вся медь. Далее как обычно. Где то на электрониксе была фото такой платы с последующим тестом на адгезию. Проверялось локальным лужением при 250 град.

Alligator75
Если я правильно понял, кладем в хлористое олово, потом промывка, потом активатор и после активатора отверстия станут черными? Или чернеют потом, после нахождения некоторого времени на свету?

KOH заменить на NaOH допустимо?

Alligator75 писал(а):Надо стремиться к расшифровке технологии прямой металлизации

Насколько я понимаю, гипофосфитный метод относится к их числу.

Ruzik писал(а):Alligator75
Если я правильно понял, кладем в хлористое олово, потом промывка, потом активатор и после активатора отверстия станут черными? Или чернеют потом, после нахождения некоторого времени на свету?

KOH заменить на NaOH допустимо?

думаю да, проско KOH был под рукой

Alligator75

Заготовка с сенсибилизированной поерхностью окунается в раствор на 1-3 сек.

Если дольше подержать, то серебро вылезет на медь в виде черни, я так понимаю? Или почему так мало времени?

evsi писал(а):

Alligator75 писал(а):Надо стремиться к расшифровке технологии прямой металлизации

Насколько я понимаю, гипофосфитный метод относится к их числу.

этот метод не обладает селективностью к меди

речь идет о http://www.ostec-st.ru/pcb/technologies ... n-SYSTEM-S

Ruzik писал(а):Alligator75

Заготовка с сенсибилизированной поерхностью окунается в раствор на 1-3 сек.

Если дольше подержать, то серебро вылезет на медь в виде черни, я так понимаю? Или почем так мало времени?

А зачем дольше, если этого времени достаточно ?

И там сорее не чернь полезет, а тонкая пленка серебра с металлическим оттенком

Alligator75 писал(а):этот метод не обладает селективностью к меди

Поскольку в гипофосфитном методе сразу осаждается именно медь, то селективность к меди ему и не нужна.

речь идет о http://www.ostec-st.ru/pcb/technologies ... n-SYSTEM-S

Это один из методов прямой металлизации и он не единственный представитель этой группы.

Alligator75
Значит контактное выделение серебра на меди в этом растворе все таки присутствует, если подержать дольше?
Я только это хотел уточнить.

Ruzik писал(а):Alligator75
Значит контактное выделение серебра на меди в этом растворе все таки присутствует, если подержать дольше?
Я только это хотел уточнить.

Очень очень медленно

Alligator75
Попробую, но на счет черноты отверстий я не понял..

Если я правильно понял, кладем в хлористое олово, потом промывка, потом активатор и после активатора отверстия станут черными? Или чернеют потом, после нахождения некоторого времени на свету?

темнеет, сразу, (коричневеет) без света
я думаю такой эффект на фотографии из-за плохой освещенности

Alligator75
Все понял, если делать как тут http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 5#p1470255, то на голом текстолите остается светло-желтовато-коричнвый оттенок, то есть сразу видно где на поверхности текстолита был активатор. Но вот с медью реагирует моментально и активатор мутнеет. Если добавить Трилон Б, то раствор стабилизируется (не мутнеет при контакте с медью), но чернь все равно выступает.

тест на адгезию к диэлектрику http://electronix.ru/forum/index.php?s= ... t&p=945145

Alligator75
То есть стравливаем медь и без дополнительных манипуляций активируем и наращиваем?

для ДПП можно так, без травления в перманганате но с хим. медью (если материала не жалко ), для МПП нет.

Ну многослойки я пока не собираюсь делать.

сорри за ффтоп

НароД!
поделитесь плиз герберами плат 4-5 класса. нужно для теста оптики