Форум РадиоКот

давно висит в закладках эта технология... вопрос: кто нибудь имеет информацию и опыт по щелочным электролитам меднения ?
дело в том что фоторезист не знаю как плёночный, но жидкий кислоты боится как кошка воды. Что понравилось в этой технологии - 1) это наращивание дорожек
2) слой подлежащий травлению как был тонкий так и остался
3) минимальное время травления, подтравы в принципе будут исключены.

можно конечно фоторезист поджарить, тогда кислота ему пофигу будет, но потом запаришься сдирать, тем более по дорожкам.
Кто что думает по этому поводу? проблема по моему только в щелочном растворе меднения.

psychos
Пленочный кислоты не боится.
Извините за молчание, с 6 часов вечера пытаюсь пройти всю цепочку. Вообщем все получилось, на этапе гальваники олова ошибся. Долго объяснять, плату запорол. Основная гальваника меди легла очень хорошо. Резист не отслаивался, медь росла только там где ей сказано. Уже кинул на основную гальванику вторую плату, хотел завтра, но решил добить до конца. Вчера я перед накаткой резиста наверно довольно сильно протравил плату в персульфате, это не вывод, подозрение. Сегодня делал как всегда, но плату не подтравливал. После предварительной затяжки промыл, слегка почистил маршалитом, промыл, обезжирил в кислом растворе, промыл, высушил, и накатал резист. Резист я накатываю на холодную, сначала одну сторону, потом другую. На холодную ламинатор довольно успешно выгоняет воздух из под резиста, морщин и складок тоже давно не наблюдается. Потом прогоняю 2 раза на горячюю. Жду когда остынет и экспонирую. После экспонирования что бы не ждать полчаса пока полимерезуется резист, прогоняю еще 2 раза на горячюю. Засвеченные участки сразу сильно синиют, не засвеченные остаются без изменений. Когда остынет, проявляю 5 грамм на 0.5 литра кальцинированной соды. Температура 28-30 градусов. В конце проявки помогаю зубной щеткой. Но это только по позитивной технологии, с тентами резист вообще не трогаю, боюсь повредить. Ну дальше промывка, легкая протирка маршалитом, обезжиривание в кислом растворе, подтравливание в персульфате, активация в серной и основная гальваника. Делаю за вечер уже второй раз, если и сейчас резист устоит, то можно говорить о каком то результате. Если чего получится, то позднее фотки выложу. Ну и хочу что то типа такой коротенькой технологической карты написать, с составами всех растворов, временем и температурой обработки.

psychos писал(а):но жидкий кислоты боится как кошка воды

Это проверенная информация, или только предположение?
Как же тогда травить платы в кислых травильных растворах?

Писать что то уже поздно, поэтому только маленький отчетец. Результатом я доволен, плата получилась отлично. Есть маленькие нюансы связанные с качеством фотошаблонов, но они на общее впечатление не влияют. Что в первую очередь понравилось. По той разводке что я делал, с тентингом металлизация части отверстий слетела бы точно. Хоть на функционал платы это и не влияет, но не кошерно как то Трудозатраты больше наверно часа на полтора в общей сложности. Конкретно на эту плату с перекурами ушло пять с половиной часов. Начал в 22.00, закончил 3.15. Были небольшие перекуры, если особо не отвлекаться, то за 4 часа реально сделать. У меня тут как раз после холодной прокатки резиста сломался ламинатор. Ушло где то 40 минут на починку, процесс немного затянулся. Удалось значительно уменьшить боковой подтрав. Оказывается у меня плотность раствора была всего 1.05 г/см, пришлось увеличивать добавлением хлорида аммония. Использовал в этот раз еще барботаж. Стравилось очень быстро, я даже испугался что мог перетравить. Ванна стояла у приоткрытого окна, так что аммиаком пованивало конечно, но терпимо. В привокзальных туалетах воняет на порядок круче

mr_kot писал(а):

psychos писал(а):но жидкий кислоты боится как кошка воды

Это проверенная информация, или только предположение?
Как же тогда травить платы в кислых травильных растворах?

это проверенная инфа.
факт1: хотел с позитивным рисунком снять медь назад на пластины, с\з минуту весь фоторезист слез(кстати достаточно чисто, чище и быстрее чем в едком натре), пришлось электролит фильтровать
факт2: в персульфате тонкие дорожки долго не живут, а он достаточно кислый, чтоб капелька на коже стала чесаться.
факт3: в лимонке фоторезист ни как не отлетает... только от подтравов, но проблема с толщиной меди... моэтому и думаю о щелочном меднении...
вот =)

mial - офигенно ! Жму руку!!!!

mial
Зачет.

Как прикатывал фоторезист, как подготавливал поверхность? Как всегда или по другому в этот раз?

psychos писал(а):mial - офигенно ! Жму руку!!!!

Спасибо. Вопрос у меня возник, а почему жидкий? Почему не пленочный? Насколько я знаю в промышленности жидкий применяют в основном при производстве микросхем.

Ruzik писал(а):Зачет.

Как прикатывал фоторезист, как подготавливал поверхность?

Ruzik
Я выше писал по поводу проблемы с залезанием гальванической меди под резист. Как это ни странно, но мне кажется виноват глубокий подтрав в персульфате. Могу ошибаться, но вот перед этим делал 2 платы с подтравом, обе платы имели проблемы с проникновением меди плод резист. 2 последних раза после предварительной затяжки плату промывал, слегка чистил кварцевой пылью ватно марлевом тампоном, обезжиривал, промывал, сушил и накатывал резист. После проявки так же чистил кварцевой пылью, обезжиривал в кислом растворе, подтравливал в персульфате. Во время подтравы хорошо видно полностью удален резист или нет. Ну а дальше промывка, активация в серной и сразу основная гальваника.

mial
Понятно, значит перед накаткой фоторезиста, ни каких травлений.

Ruzik писал(а):mial
Понятно, значит перед накаткой фоторезиста, ни каких травлений.

На 100% утверждать не буду. Но у меня получилось так, с травлением хуже
P.S. Начал писать что то типа обобщенной статьи по металлизации, начало набросал. Поправки и любая критика принимается, также важны дополнения и уточнения от всех.
P.S2 Доделал.

mial
Превосходно, руки чешутся у самого. Нужен ламинатор, буду тоже эксперименты по полной проводить. Пока, до конца месяца отдыхаю от возни с химией.

Может дополнить?...

После персульфата забыл дописать промывка, декапирование в серке, промывка.
Если большой перерыв между хим.медью и гальвникой, то наверно лучше плату обезжирить в первом растворе, промыть, затем серка, потом гальваника.

Ruzik писал(а): Может дополнить?...

После персульфата забыл дописать промывка, декапирование в серке, промывка.
Если большой перерыв между хим.медью и гальвникой, то наверно лучше плату обезжирить в первом растворе, промыть, затем серка, потом гальваника.

Так как в растворе подтравливания уже содержится серка, то в принципе можно и не обрабатывать.
Я сейчас делаю обработку в серной только перед самой гальваникой, думаю достаточно. По второму пункту согласен, поправлю

mial писал(а):

psychos писал(а):mial - офигенно ! Жму руку!!!!

Спасибо. Вопрос у меня возник, а почему жидкий? Почему не пленочный? Насколько я знаю в промышленности жидкий применяют в основном при производстве микросхем.

уже думал про плёночный... для него нужен ламинатор... а жидкий как бы универсален.. и для травления и для финала, но при данной технологии получается что нужно плёночный юзать на этапе "дорожек". хотя тут подсказали щелочной состваы для меднения... думаю попробовать.

mial писал(а): Как это ни странно, но мне кажется виноват глубокий подтрав в персульфате. Могу ошибаться, но вот перед этим делал 2 платы с подтравом, обе платы имели проблемы с проникновением меди плод резист. 2 последних раза после предварительной затяжки плату промывал, слегка чистил кварцевой пылью ватно марлевом тампоном

может адская пыль и волоски ? попробуй после фоторезиста отскань обен поферхности с макс разрешением... а потом после гальваники и тоже отскань... и поглядим на места наростов...

mial писал(а):

превосходно! вопрос - зачем переходные открытыми оставляешь ?

psychos писал(а): превосходно! вопрос - зачем переходные открытыми оставляешь ?

Разводка не моя, как было - так и сделал. Да это вообще то макет. Просто захотелось маску накатать для законченности внешнего вида

Подкину от себя вопросец. Наконец я начал осваивать изготовление мпп, очень непростое занятие. Технология металлизации дырок видится мне довольно четко. Нужен лишь ваш совет в правильности такого решения. И так, поехали. У меня нет чпу сверлилки, поэтому придется извратиться. В начале на чистом стеклотекстолите я произвожу химическое кернение дырок переходных отверстий, для возможности произвести точно ручное сверление. Засверлив их, наношу коллоидный графит внутрь отверстий, и протерев плату, продуваю дырки компрессорным продувочным пистолетом. Даю высохнуть графиту. Ну и собственно начинаю гальванизацию отверстий. В итоге должен получится лист стеклотекстолита с металлизированными дырками, готовый к накату фоторезиста и засветки дорожек. А теперь вопросы.
1. В качестве графита я собираюсь использовать лак CRAMOLIN GRAPHITE, он является аэрозолем, т.е. не заляпать пол листа не получится. Как его снять с меди, так, что бы не ликвидировать лак находящийся внутри дырок. Т.е. в том плане, что если я например для удаления лака использую растворитель, он полюбому попадет в дыки, и растворит его там. Если его не удалить с меди, могут получиться неровности, которые в дальнейшем, вероятно могут привести к большому геморою.
2. Если я правильно понимаю, лак выдуть из дырки до такой степени что его там вообще не останется невозможно. Но все же. Какой поток воздуха нужен для проведения такой операции. Обычного 24л компрессора будет достаточно?

Serbis
По первому пункту, если не снять лак с меди то скорей всего адгезия гальванической меди будет ни какая. Дорожки будут слезать как шкурка с апельсина. Я когда только пробовал металлизацию снимал лак механически, зачисткой мелкой наждачкой. Потом можно слегка протравить в персульфате, и промыть. Остатки должны смыться. Плюс за счет подтравы получите хорошую адгезию гальванической меди к базовой фольге.
По второму пункту, я делал немного по другому. Я не продувал, а наоборот высасывал пылесосом. Получалось вроде не плохо.

Очередной опыт с металлорезистом по упрощенной технологии с более простыми и невонючими реактивами, аноды - припой.
Обезжиривание и чистка щеточкой с пемолюксом, протрав в персульфате, серка, гальваника.

Ток на этот раз дал больше, 300ма, 20 минут, толщина олова больше

Затем травление меди в перикиси с лимонкой

Смыл олово азоткой, чуток недосмылось, остались вкрапления олова

Есть очень немного подтравов, в основном точечные и неглубокие.
На фотках немного пыли и волокон от салфетки.
Нужно теперь попробовать электролит с блеском.

А зачем удалять металлорезист? Разве он чем-то хуже химического лужения?

RedCatX писал(а):А зачем удалять металлорезист? Разве он чем-то хуже химического лужения?

Он вроде как купается в травилке И не факт, что сохраняет свою целостность (при неверном подборе пары металлорезист-травилка). Да и в промышленности в его качестве используется сплав олово-никель.