Форум РадиоКот

Ruzik писал(а):Есть варианты решения проблемы?

Сугубо ИМХО, есть смысл копать в двух направлениях:
1. Проверка поведения жидкого (самый доступный Pozitive 20).
2. Адгезия пленочного.

По 2: Я еще не освоил металлизацию. А так - готовлю поверхность просто пальцами "втирая" (очень не долго) порошок для сантехники "Gala с хлором". Критерий - по всей поверхности смачивание водой должно держаться минимум секунд 20-30.
С экспериментами смогу помочь только следующим образом: на выходных, я смогу сделать небольшую платку, проявить и положить в хим. олово (у меня MG Chemicals 421 125ML) минут на 15-20 (по времени достаточно?) и отфоткать состояние фоторезиста (HT-115T ETERTEC) до олова и после. Затем могу резист снять и стравить медь в персульфате натрия. Такой опыт как-то поможет?

andrey_s писал(а):С экспериментами смогу помочь только следующим образом:...?

Конечно, подключайтесь.

Дорожки 0,3 мм. 30 минут в хим.олове выдерживают, верней отслоение есть, но фоторезист держится. А вот 0,2 мм. уже за 10 минут слазит. Если будете делать, то опыт именно с дорожками 0,2 мм. Ну и естественно что будет через 10 минут, 20 минут, 30 минут выдержки в растворе хим. лужения.

Шаблон типа такого..




Также не известен состав MG Chemicals 421 125ML, если фоторезист не отвалится, то значит будем думать.

andrey_s писал(а):1. Проверка поведения жидкого (самый доступный Pozitive 20).

Конкретно этот вариант не для меня, так как пленочного купил 30 метров.

Выкроил время, проверил лудилку с винной кислотой.
Кусок текстолита зачистил с обеих строн средством "Бреф с эффектом соды" кухонной губкой, на одну сторону наклеил полоску фоторезиста. 1 проход в холодном и 3 прохода в горячем ламинаторе. Засветил. В качестве шаблона - полоска фольгированного стеклотекстолита. Выдержал 20 минут в темноте, проявил, разрезал на 4 куска.


Дальше по очереди обрабатывал перед лужением:
Микротравление в персульфате натрия - 2 мин
Промывка в стакане с водой - 30 сек
Декапирование в 10% р-ре серной кислоты - 1 мин
Промывка в стакане с водой - 30 сек
Раствор химлужения - 30 мин
1-й кусок - в холодном растворе (примерно 22 градуса) - испытания выдержал. Фоторезист не отслоился.


2-й кусок - в горячем растворе 70 градусов - фоторезист облез совсем. Покрытие получилось почему-то темным. Возможно, я слегка перегрел раствор. По рецепту рекомендуют 60-70, у меня же вначале было 80, потом плавно снизил температуру до 70. На этом образце даже виниловая изоляция провода, которая была в растворе, потемнела.


3-й кусок - в подогретом растворе 40 градусов с гипофосфитом кальция 40 г/л. Гипофосфит растворился плохо. На дне лежит осадок - то ли кальций, выпавший в результате реакции, то ли нерастворенный гипофосфит. Температуру раствора снизил, поскольку в горячем фоторезист облез полностью. Вроде фоторезист испытания выдержал, но покрытие темноватое. Темное покрытие может быть из-за того, что платка без промывки после хим.олова лежала минут пять (остальные промывал сразу)


4-й кусок - в подогретом растворе 40 градусов с гипофосфитом кальция 40 г/л и добавкой ОС-20 2 г/л. Фоторезист на месте, покрытие белое, как и в первом случае


На торцы платы внимания не обращаем, поскольку плата резалась ножницами по металлу с уже нанесенным фоторезистом.
И снимки с микроскопа (слева - сплошное покрытие, справа - граница медь-олово):
Первый


Второй (тут получилась граница олово-олово)


Третий


Четвертый


Осталось забодяжить раствор для проверки пористости покрытия.

mr_kot
Не знаю, может и обманчиво, но образцы с гипофосфитом выглядят лучше.

Ruzik писал(а):образцы с гипофосфитом выглядят лучше.

Вскрытие покажет

mr_kot Мне кажется, или на четвертом покрытие более равномерное?

Даже не знаю. Снимки микроскопом делались на одной и той же кратности увеличения.
Визуально, без увеличения, образцы 1 и 4 смотрятся одинаково. Различить могу только по своим меткам.

В общем облом. Синие точки есть на всех образцах. На синие уголки не обращаем внимания - это пинцет из китайской сука нержавейки.


Вот снимок четвертого образца, на который возлагались большие надежды


Это та же фотка, слегка подредактированная


Их, конечно, немного, но они есть. Так что винная кислота тоже не рулит.


ЗЫ
Что-то мне этот тест не внушает доверия. Прилепил кусок бумаги с другой стороны, где после снятого фоторезиста открытые участки меди - ни одной синей точки!
Я что-то неправильно делаю? Или я чего-то не понимаю?
В моем понимании на бумажке должно быть два синих полигона. А там абсолютно ничего.

ЗЗЫ
Немного соврал - там, где олово - немного точек есть. Где чистая медь - чистая бумага

mr_kot
По времени сколько в хим. олове лежало?

Я что-то неправильно делаю? Или я чего-то не понимаю?

Тут только травить и смотреть.

А что это за бумага? Может автор\вы перепутали или не так поняли?

Ну ребята вы тут деятельность развели, респект
Стоит отлучиться на пару дней, а тут уже десяток страниц накатали

mial
Кто же знал что все так сложно.

В общем с адгезией походу разобрался, если получится, результат покажу.

**************************************************************
Подготовка..

1. Шкурка Р1000+ пемолюкс, промывка.
2. Разбавленная азотка 30..40 сек, промывка, персульфат 30..40 сек., промывка, декапирование в серке, промывка. Протирка туалетной бумагой.



2. Накатка фоторезиста 4 раза на горячую 110 градусов. Засветка, проявка, сушка туалетной бумагой, засветка в 2 раза больше основной. Прокатка через ламинатор 3 раза между листами бумаги.

3. Подготовка перед хим. оловом... Персульфат 30 сек., промывка, серка, промывка, хим.олово 30 минут. Вид платы после хим. олова. Оторвалось не в растворе, а на столе.



4. Травление, плата стравилась за 13 минут. Вид после 13 минут травления.



Шаблон конечно неправильный, но смысл был проверить отслоение фоторезиста.
0,1 мм. дорожки к сожалению не для моего принтера.

Вид после 30 минут травления. Боковой подтрав есть (куда же он денется ), олово устояло.



В общем как то так.

Ruzik писал(а):Тут только травить и смотреть.

Так не из чего сделать щелочной травитель. А кислотным - все равно, что сразу в мусорку выкинуть.
Отложу пока в сторону. С понедельника попробую заказать реактивы. Приедут - попробую вытравить.

Ruzik писал(а):mial
Кто же знал что все так сложно.

В общем с адгезией походу разобрался, если получится, результат покажу.

**************************************************************
Подготовка..

1. Шкурка Р1000+ пемолюкс, промывка.
2. Разбавленная азотка 30..40 сек, промывка, персульфат 30..40 сек., промывка, декапирование в серке, промывка. Протирка туалетной бумагой.

Получается, в подготовку добавилась азотка персульфат и серная по сравнению с предыдущими разами?
И раньше какая у тебя на ламинаторе температура была?

У меня в последнем опыте в растворе само по себе не отслаивалось...но как только тронул дорожки - резист слез...

skokov писал(а):Получается, в подготовку добавилась азотка персульфат и серная по сравнению с предыдущими разами?
И раньше какая у тебя на ламинаторе температура была?

Просто шкурка с моющим после гальваники медью (проблем ни когда не было), также и делал для этих опытов.
Температура стояла на 100, сейчас поставил на 130 гр.(какая там реально, не знаю).

Еще добавилась прокатка через ламинатор повторно засвеченного фоторезиста. Не знаю, может это лишнее, но сделал.

mr_kot писал(а):Немного соврал - там, где олово - немного точек есть. Где чистая медь - чистая бумага

Может этот тест работает только в присутствии олова?


******************************************************************************************
Сделал с правильным шаблоном, из этой кучки нашел один и тот не совсем качественный.



Вытравленная платка.



Можно делать спокойно платы с дорогами 0,2 мм. с этим хим. оловом (хотя и 0,15 мм можно, только расстояние между дорогами минимум 0,2 мм.). На полигонах видно точечные протравы и чтобы их не было, в хим. олове нужно держать дольше (больше 30 минут), но фоторезист при этом начинает отходить.

Наверно нужно искать другой рецепт, хотя этот тоже нормальный.

Делаю хлорид свинца, попробую еще с ним.

Ruzik писал(а):Шаблон конечно неправильный, но смысл был проверить отслоение фоторезиста.

Я правильно понимаю, что отслоение ушло? Да, шкурку из процесса лучше исключить совсем. Прокатка после экспозиции ускоряет полимеризацию фоторезиста. Вообще по технологии там нужно просто дать плате полежать, но с прокаткой получается быстрее и качественнее.

Ruzik писал(а):Делаю хлорид свинца, попробую еще с ним.

по поводу хлорида. Есть еще три патента того же автора, при внимательном изучении)) обнаружились разночтения небольшие, сделал сводную табличку по рецептам приведенным во всех трех.

Ты какой из рецептов пробовать будешь? Или просто бухнешь хлорид свинца в свой фирменный раствор?))))