Форум РадиоКот

mial писал(а):Cu 400, с ним эта проблема практически исчезла

С ней и электролит другой, может из-за этого. Может кто-то с rv-t попробует?

tvmaster1975
У меня RV-T, без качалки - тянучки. Или что попробовать?

Ruzik писал(а):Или что попробовать?

Состав электролита для Cu400 не такой, как с rv-t. Если этот состав для rv-t попробовать. №3 из книги.

Где бы ее взять, у меня осталось 30 мл. для корректировки 10 литровой ванны.

tvmaster1975 писал(а):Состав электролита для Cu400 не такой, как с rv-t. Если этот состав для rv-t попробовать. №3 из книги.

Я пробовал, хрень получается. Не работает RV-T с кислым электролитом. Садится какая то чернота, которая смывается водой. В начале темы я где то писал про это.
P.S. Делал сейчас гальванику, раствору меднения ровно 2 недели и 4 дня, стоял с формалином, pH для хранения не уменьшал. Отработал без вопросов. Раствору активации больше года, активирующие свойства не изменились. Все хранится в закрытом шкафу, то бишь в темноте.

Доделал платку. Синяя маска с p-plata.ru. Маска глянцевая, цвет красивый. Шелк из FSR8000G держится неплохо.

Отлично, ждем полного описания таймера.

mial писал(а):Доделал платку.

Красиво получилось. Односторонние платы уже принципиально не делаешь?

mr_kot писал(а):Односторонние платы уже принципиально не делаешь?

Делаю и односторонниие. Просто 5 вольтовое питание не хотел вниз переносить. Получилось что горячая часть полностью на нижней стороне и на своей половине. Низковольтная на верхней. Хотел еще фрезернуть паз для раздела, потом не стал. Еще почему 2х сторонняя, точней почему с металлизацией. Делал я как то железку на работу. С таким же трансом и с такими же клеммниками. Вообщем после нескольких подключений оборвалась дорожка от контактной площадки клеммы. А потом пока несли мне, еще уронили. Оборвалась дорожка у контактной площадки транса. С металлизацией понадежней будет

mial писал(а):С металлизацией понадежней будет

Эт точно, тут не поспоришь

Добил железку. Все работает, добавил по просьбе Ruzik управление вторым каналом. Теперь при редактировании уставки таймера можно выбирать какой канал работает, первый, второй, или оба вместе. Все настройки сохраняются во флеше. На плате предусмотрено место под часовой кварц. Это для будущего апгрейда, в дежурном режиме будут часики тикать. На силовой плате предусмотрено место под ионистор размера 1205H. Это тоже для часов, аварийный источник типа. Ну вообще так красиво получилось, как себя не похвалить

mial писал(а):Добил железку. Все работает

Поздравляю! Выкладывай проект

mial писал(а):На силовой плате предусмотрено место под ионистор размера 1205H

А я то думал, для чего посадочное место. На фотке, где голая плата - засветка как раз в том месте.
Может лучше литиевую батарейку трехвольтовую поставить?

mial писал(а):Ну вообще так красиво получилось, как себя не похвалить

Ну, в данном случае, думаю не грех


А вместо светодиодов на плате БП надо было разъем установить и светодиоды вытащить на "морду"
Не видно их будет внутри ящика. Разве что световоды вывести.

mr_kot писал(а):Поздравляю! Выкладывай проект

Немного причесать еще надо, на неделе выложу.

mr_kot писал(а):Может лучше литиевую батарейку трехвольтовую поставить?

Решил ионистор попробовать. Раньше никогда их не использовал, о батарейке думал. Можно поставить и ее. Если подойдет по посадке, тогда вместо токоограничительного резистора надо будет поставить развязывающий диод, и запаять батарейку. Вроде есть такие с приваренными контактами.

mr_kot писал(а):А вместо светодиодов на плате БП надо было разъем установить и светодиоды вытащить на "морду"
Не видно их будет внутри ящика. Разве что световоды вывести.

Я когда делал управляющую плату, то решил что светодиоды вообще не нужны. Так как включение ламп и так видно. На силовой поставил чисто для проверки, можно не запаивать, а поставить smd перемычку. Только тогда нужно будет запаять резистор в 150-180 Ом для обеспечения тока через MOC3062 в 10 мА, место для него тоже есть. Так как серия MOС306* идет с разными токами, 3061 - 15 мА, 3062-10 мА, 3063-5 мА, то я решил предусмотреть место под резистор при использовании светодиода. С моими светиками и МОС3062 вместо резистора я поставил перемычку, ток получился 12.5 мА.

mial писал(а):добавил по просьбе Ruzik управление вторым каналом.

Хорошо, соберу тоже (попозже, stm32 нету).

Добрый день. Я не смог прочесть весь форум, а хотел-бы узнать другие варианты как защитить металлизированные отверстия при дальнейшем изготовлении платы. Лично мне пришло в голову заполнять автогерметиком. Когда я его выталкиваю он вылазит колбаской но всё равно на рыхлиньких стенках остаются кусочки, и хим лужение не прилипает, приходится сверлом все отверстия разсверливать.
Может есть лучший способ защитить отверстия от подтравливания?

Перед травлением фоторезист наносится? Вот им то родимым и закрывают. Можно химическим или гальваническим оловом. Тогда для травления не любой раствор подойдет. А так, в основном, все используют тенты из фоторезиста.

Да, тенты хорошие, но когда больше сотни переходных отверстий, и все 0.5мм внутренний диаметр а наружное кольцо 1 мм, то можно и неусмотреть подтравливание. И другой этап изготовления, это покрытие Китайской однокомпонентной маской УФ затвердения. Если не заполнить отверстия герметиком то маска заполняет их и потом хрен её из отверстий вымоеш, все равно приходится рассверливать в отверстиях. Я ещё собираюсь приобрести двукомпонентную маску FSR-8000, и хочу спросить, а она как вымывается из отверстий?

Да, с однокомпонентной маской проблемы с отверстиями. Надо переходить на двухкомпонентную маску.

Да, с китайской маской в этом плане трудно. Переходные отверстия - ладно, главное, под ноги деталей отмыть. Есть вариант подводить дорожки к выводным деталям только снизу, тогда можно сверлить (я иголкой протыкал). Могу порекомендовать жесткую кисточку и спирт - в нем китайская маска хорошо растворяется. Можно попробовать ультрозвуковую ванну со спиртом.

у меня с маской больше никаких проблем нет кроме как вымыть из отверстий, и то я сейчас начал после металлизации шпателем заганять в отверстия автогерметик, и выталкиваю его после лужения в сплаве розе, то есть потом у меня остаются не залуженные только отверстия. И ещё, я переходные отверстия делаю залитыми вместе с герметиком покрытыми маской, а очищаю только отверстия для компонентов. Плату мою от маски Этиловым спиртом и все посадочные места под СМД вымываются ОТЛИЧНО!
А двухкомпонентная как вымывается в отверстиях?