Форум РадиоКот

Не бейте сильно....
пришла крамольная мысль - сделать "антимаску", чтобы закрыть площадки и отверстия, смыть олово, потом смыть "антимаску" и сделать маску - лужение откроется. Можно еще прогреть и продуть отверстия, если сильно забиты оловом...

AlexFisher
Не совсем понятно.

Ruzik писал(а): Не совсем понятно.

Аналогично

А чего тут не понятного
оставить на пятачках гальваническое олово, что бы потом химолово не наносить. По большому счету для домашних поделок, и если в печке не паять - гальваническое олово можно и не смывать, маску сверху нанести.

Товарищ говорит о сохранении металлорезиста на поверхности контактной площадки и в отверстии. Технология будет такой:

• 1. Травление платы с металлизацией с помощью металлорезиста
  2. Нанесение фоторезиста
  3. Облучение фоторезиста через негативный фотошаблон паяльной маски для защиты металлорезиста на поверхности контактной площадки и столба отверстия (негативный фоторезист) или через позитивный фотошаблон (позитивный фоторезист)
  4. Смывка металлорезиста
  5. Дальнейшие операции

Если делать именно так можно сэкономить раствор и время так как после травления олово не требуется смывать с КП.

mial
Это еще раз фоторезист наносить?. Нее, это не для меня.

mial писал(а):гальваническое олово можно и не смывать, маску сверху нанести.

Маска слазит с олова.

***************************************************************

Поделился со мной маской паяльной 2010kira2010, купленной на taobao.. http://item.taobao.com/item.htm?spm=a23 ... 4014745824

Сразу скажу, маска не воняет как FSR (отвердитель сероватого цвета). Также текучесть обалденная, растекается в зеркало.

Нанес..



Высушил, проявил..



Сохнет маска при 50 градусах в течении 20 минут, затем на свежем воздухе еще 10 минут (не знаю, может если в печи продержать дольше, то и на воздухе не нужно держать).

По просьбе mial заморозил эту маску. Пролежала в морозилке чуть более двух суток. Нанес, высушил, проявил.



Свойств маска не изменила, только сохнуть стала дольше, около 50 минут при 50 градусах (первые три фото).

Если есть возможность, покупайте, хорошая маска и дешевле намного (есть еще и синяя.. http://item.taobao.com/item.htm?id=1462 ... 361915.0.0).

Мусор на плате оставляет осадок, не могу ни как от него избавится.
*************************************************************************

Думаю, если уже делать тенты на контактных площадках для защиты отверстий от травления при снятии олова, то заодно и для защиты от засорения отверстий маской. Вот такая бяка накапливается в отверстиях (иногда, не всегда.. от платы к плате по разному).



Вот так..
1. После травления меди, защищаем площадки (отверстия) пятаками фоторезиста.
2. Стравливаем олово с дорожек.
3. Наносим зеленую маску, сушим.
4. Засвечиваем через шаблон.
5. Наносим белую маску, сушим, засвечиваем через шаблон.
6. Проявляем.

Отверстия чистые, без маски и покрытые оловом.
Но тут не понятно, что первым смоется, маркировка или пятаки фоторезиста.

Ruzik писал(а): Вот так..
1. После травления меди, защищаем площадки (отверстия) пятаками фоторезиста.
2. Стравливаем олово с дорожек.
3. Наносим зеленую маску, сушим.
4. Засвечиваем через шаблон.
5. Наносим белую маску, сушим, засвечиваем через шаблон.
6. Проявляем.

Отверстия чистые, без маски и покрытые оловом.
Но тут не понятно, что первым смоется, маркировка или пятаки фоторезиста.

и чем это отличается от тентинг-процесса? только наличием стадии металлорезиста?)) а смысл?

skokov
Смысл в том, что:

С тентами..
Травить медь нужно дольше, вероятность протечки тента более вероятна (в моем случае, описано ниже).
После травления меди, фоторезист смывается. Наносится маска, отверстия засоряются ей (кстати, если в отверстие попала маска и затянула его, то избавится от нее в дальнейшем очень трудно).

Металлорезист..
Вероятность стравливания столба отверстия равна нулю.
После тентования пяточков для удаления металлорезиста с дорожек, процесс длится 20..40 сек. Вероятность протечки и протрава столба отверстия равна нулю.
Маска наносится по вверх тентов, отверстия защищены от попадания ее во внутрь. В результате отверстия чистые.

***********************************************************************************************

Почему я не делаю тентами, а именно металлорезист. Во первых нет станка ЧПУ.
Сверлю вручную, вид отверстий со стороны захода сверла..



На выходе сверла вот такие заусенцы (на фото плата перевернута после сверловки).



Приходится снимать фаски на отверстиях, чтобы удалить эти заусенцы. Если тереть шкуркой, то ни чего не получается, заусенцы загоняются опять в отверстия и все равно приходится снимать фаску.



Также при сверловке вручную, ряд отверстий гуляет туда сюда. И чтобы сделать гарантированный тент, который не протечет, нужно пятак делать значительно больше (нужно учитывать эту снятую фаску и гуляние отверстий).

Сейчас сверлю 0,8 мм, пятаки для переходов 2 мм. и то иногда не попадает, но металлорезист это прощает. А если делать тенты?

Вот и вся аргументация в моей ситуации.

Ruzik
Убедил)))
А что до сверловки - какой-нить проксон со станинкой стоят не смертельных денег. и здорово облегчают жизнь. Честно-честно.)))

skokov
Я на ЧПУ коплю, но сейчас нужно добиться 100% результата на том, что есть.
И это у меня почти получается.

Ruzik писал(а):Поделился со мной маской паяльной 2010kira2010, купленной на taobao.. http://item.taobao.com/item.htm?spm=a23 ... 4014745824

а что, ее реально валиком нанести ?

Ruzik писал(а):Если тереть шкуркой, то ни чего не получается, заусенцы загоняются опять в отверстия и все равно приходится снимать фаску.

Тоже мучился с такой проблемой, а снимать фаски на большом количестве отверстий тоже не кошерно.
Проблема решилась проще - вибрационная шлифмашинка (еще много для чего пригодится), наждачка как можно мельче (я пользую 400-800), минимальный нажим (иначе заученцы могут загнуться в отверстия), минута - две и все шикарно, при желании плату можно смачивать водой, иначе наждачка быстро забивается, в этом случае она должна быть водостойкой.

skokov писал(а):Убедил)))

Надо будет попробовать с тентами (в смысле не плату с тентами, а для защиты отверстий от загрязнения маской). Просто на текстолит (без отверстий) нанести пятаки фоторезиста. Затем сверху зеленую маску (тут интересный момент, выдержит ли фоторезист только что нанесенную маску), сушка, засветка через шаблон паяльной маски. Дальше тоже интересно, проявлять зеленую или нет, ведь можно по сути на нее белую маркировочную нанести, высушить и засветить через шаблон маркировки. По идее через белую пятаки зеленой не должны засветиться.

И самое главное, проявка этого бутерброда. Если маску светить достаточно долго, то она более стойка к проявителю, чем фоторезист. В общем нужно пробовать, или кто то вместо меня сделает?

sa-ta
Я через сетку наносил, хочешь чтобы я попробовал валиком?

vlad465
То есть плату на вибро или виброй по плате или без разницы?
Показал бы как нибудь фото до и после?

Ruzik писал(а): Вот такая бяка накапливается в отверстиях

Либо сетка крупная, либо маска очень жидкая. С сеткой подобранной под маску, даже отверстия 0.4 мм. остаются чистые.

mial
Тут немного другая ситуация.

Если провести ракелем за один раз, то в отверстиях пусто. Но бывает положишь маски чуть меньше и проведя первый раз ракелем, в конце платы остаются участки без маски, приходится добавлять маски и еще раз проводить. Вот тут то и начинается.

В общем поле для экспериментов есть, предложил AlexFisher, попробую.

mial писал(а):Тогда лучше перебодяжить

Перебодяжил!. По времени получилось около 9 часов (приработка по току).Весь механизм обкатки током выполнялся по образцу http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 7#p1822377
В качестве катода использовался двухсторонний стеклотекстолит 110х120 мм. (рабочая поверхность, которая непосредственно находилась в растворе). Фото заготовки после 9 часов приработки током.

Состав раствора:
CuSO4*5H20 - 90 гр./л.
H2SO4 (плотность 1,84 гр./см3) - 200 гр./л.
NaCL - 0,125 гр./л.
Добавка J-PLATE CU 400 - 6 мл./л.
Вода до 1 литра.
Воздушное перемешивание. Использовался бульбулятор, без него, на мой взгляд, совсем никак. Плата в растворе не «бултыхалась». Уточнения по результатам сделаю завтра.
Исходная заготовка

Итоговый результат!

Заготовки за исключением последней фотографии показаны в реальном своем состоянии (не чистились). В отверстиях можно видеть отсутствие отличия по блеску.

Aleks777
Цвет поверхности после хим. меди интересный. Это реальный такой цвет (с краснотой) или все таки искажение цвета?
Плотность тока с бульбулятором какая?
На последней фотке отполировал чем то?

Ruzik писал(а):Цвет поверхности после хим. меди интересный. Это реальный такой цвет (с краснотой) или все таки искажение цвета?

Цвет передается точно. Цвет реальный.

Ruzik писал(а):Плотность тока с бульбулятором какая?

От единиц миллиампер до 1,75 А. Совершено без разницы какой величины ток в этом промежутке будет стоять. Цвет меди на заготовке от этого не меняется. При 2 А цвет меди начинает темнеть, начинается легкий подгар.

Ruzik писал(а):На последней фотке отполировал чем то?

Да ни чем не полировал. Щетка и жидкое мыло (без фанатизма). Щетка с металлическим ворсом.

Aleks777
Цвет после гальваники не очень. Должна все таки блестеть. Не так нагло как после RV-T. Но блеск меди все таки приличный, немного ближе к матовому. У тебя матовая плата совсем. Тут либо тока мало, до 2 ампер должно без пригара работать. Если пригорает, хлоридов по норме, то что то с самой добавкой. Как вариант что то с анодами. Аноды чистые?

Джентльмены, а кто-нить с RV-T гальванику делал - в смысле положительные результаты есть у кого? Или сразу заказывать J-Plate в остеке?

На RV-T электролит прирабатывать не нужно, или я в доке не увидел чего-то?