Форум РадиоКот

Я имею в виду черный цвет при выборе отображения слоя перед печатью, там где открывается палитра

Установи галку в опциях Чёрное/белое и других цветов кроме этих двух не будет.

Глюк проверки в Sprint Layout. Как можно убедится по фото, автопроверка не обнаружила, что термобарьер у отверстия соприкасается с дорожкой. Но в изготовленной плате, отлично соприкасается. Всё это вылилось в потерянное время и деньги...

Он и не должен был обнаружить. Для SL это один и тот же "сигнал".

Да ну

Значит выложите или сам макет, или, хотя бы, герберы, а не малопонятные картинки.

Я вот вижу, что "сигнал" один. SL тоже, коли не выдал ошибку. А значит нужен подробный анализ макета.

[uquote="StreamLine",url="/forum/viewtopic.php?p=4097038#p4097038"]Да ну [/uquote]

Ага.
Для SL это один сигнал.
Клац контроль и все видно даже на вашем скриншоте.
Платы в SL надо самому проверять, контроль там так, для галочки, есть типа

А так переходить на нормальный КАД, где у каждого сигнала свое имя есть.

как правильно для jlcpcb нарисовать отверстия ?

оставить как есть ? в слое "0" ?
я так и не смог перейти на нормальный КАД в итоге часто страдаю из за того что на схеме так а на плате не так
спринт как родной, может в 7 версии прикрутят сквозное проектирование
P.S. на jlcpcb кстати добавили маску фиолетовую !

Кстати, о КАДах..
В пятой версии Лайота была возможность экспорта платы в .dxf формат, который уже тем же Компасом подхватывался и корпус можно было нарисовать с кнопками и окошками..
В шестой версии убрали экспорт, оставив только разные графические картиношные форматы.
Как экспортировать рисунок платы для дальнейшей работы с корпусом под неё?

TrumPIC, В SL выводим слой контура (контур надо перенести на соотв. слой К) в формате гербер. Открываем программу gerbv, загружаем гербер, выбираем экспорт в SVG. А дальше что угодно. Можно через CorelDraw преобразовать в DXF, открыть в АртКам и сделать траекторию обрезки по контуру

[uquote="jn79",url="/forum/viewtopic.php?p=4098977#p4098977"]оставить как есть ? в слое "0" ?[/uquote]
А поймут ли они, что нужно сделать в прорезях металлизацию?
Я под такой разъём делал отверстия круглыми.

круглые как то не очень смотреться
вот в одном просмотрщике так а в другом не видна пазов

Смотри на их просмотрщике.

Возможно я неточно выразился - Sprint Layout при контроле не "подсвечивает" контакты, если это термобарьер.

И вопрос два - а может у кого есть нарисованное посадочное место под TQFP64 ?

А это точно TQFP64 ?
У меня физически чипа нет под рукой, сам нарисовал согласно даташиту от PIC16F1947
Получилось как бы поменьше...

Добавлено after 2 minutes 29 seconds:

вы наверное нарисовали QFN корпус

Вот "только выводы"- Распечатанный макрос в сравнении с корпусом Мега128- Добавлено after 6 minutes 38 seconds:
[uquote="StreamLine",url="/forum/viewtopic.php?p=4100043#p4100043"]У меня физически чипа нет под рукой, сам нарисовал согласно даташиту от PIC16F1947
Получилось как бы поменьше...[/uquote]
Правильно получилось- у ПИК-а шаг между выводами 0,5 мм, а у Мега128-0,8 мм..

зы.. А что, даташит на 128 мегу было найти трудно?

А мне не нужен под мегу, мне под пик

Кстати может кому пригодится - 6 пиновый USB Type C сокет под вертикальную установку. Проверенный. (Под "Проверенный" я подразумеваю такой вариант, когда плата под конкретный девайс была заказана в Китае, получена, и деталь на неё нормально ставится)

[uquote="StreamLine",url="/forum/viewtopic.php?p=4100043#p4100043"]А это точно TQFP64 ?[/uquote]
Точно для меги128 (проверено), а вот для пика проверяйте сами.