Форум РадиоКот

Maple писал(а):В крайнем случае, у Вас есть Топор

Нет, на Топор у меня не стоит . Осваивать еще одного ненужного мне монстра, ради одной локальной задачи - это садо-мазо, ИМХО.
Как бы правильно вопрос сформулировать на инглише, я бы его на element14 задал...

daomsk писал(а):Как бы правильно вопрос сформулировать на инглише, я бы его на element14 задал...

Нашел!
http://www.element14.com/community/message/75769#75769
Короче, есть УЛПшка statistic-copper-plane.ulp
Попробовал - работает на-ура! Пользуйтесь, кому нужно

опять прошу помочь (наверное Sailanser) ...

отконвертить платку из игла в набор герберов (может только зазор заливки немного больше поставить)

из этого http://we.easyelectronics.ru/KT3012/cha ... 2f1xx.html
ссылка архив http://we.easyelectronics.ru/attachments/get/1913

p.s.
да блин, хоть садись и учи этот чертов игл..

Да нефик делать.
Вот архивчик с герберами и переделкой в SL зазор поставил побольше. Хотя там изначально стоял 0,6 в принципе нормально. А по хорошему плату конечно для ручного монтажа надо корректировать, диам отверстий толщина проводников и прочее.

Sailanser писал(а):Да нефик делать.

премного благодарен.

Подскажите пожалуйста, а в Eagle как нибудь можно размеры всех переходных отверстий поменять за раз? Например у меня сейчас 30 переходных отверстий 0.6мм а я хочу 0.4мм.

отключить все слои кроме via, поместить в блок, вызвать change drill и с Ctrl кликнуть правой кнопкой.

Спасибо.

Развел я тут платку, почти до конца... Вроде вышло неплохо, если учитывать, что такие сложные схемы разводил впервые. Хотелось бы чтобы ее кто-нибудь проверил... там ошибки какие-то непонятные вылезают... Товарищ Sailanser посмотрите плиз, если не сложно.

ТЫЦ

вставлю свои комментарии, хоть вы и жаждете от другого. Прежде всего проектируя плату вам надо в Design Rules задать параметры соответствующие технологическим возможностям производства, которое будет изготавливать эту плату. Если я делаю плату ручками, то оставляю настройки по умолчанию, что идут с Eagle, только увеличиваю размер Restring, так как платы делаю без металлизации, чтобы увеличить размер пятачков для припаивания выводов и перемычек. Если же заказываю на производстве, то применяю файл правил, соответствующий технологическим возможностям данного производства. Многие производства предоставляют готовый файл правил, например pcb-pool, да и китайцы тоже. Так что возможно, многие ошибки исчезнут. Не исчезнут ошибки Overlap - перекрытие: дорожки с разными сигналами пересекают друг друга в одном слое и drill distance - слишком малое расстояние между отверстиями - там надо убрать переходное отверстие под контактом (то есть, сам контакт использовать как переходное отверстие).

uldemir писал(а):вставлю свои комментарии, хоть вы и жаждете от другого. Прежде всего проектируя плату вам надо в Design Rules задать параметры соответствующие технологическим возможностям производства, которое будет изготавливать эту плату.

Это все я задал в DRC перед началом разводки платы, в соответствии с минимальными требованиями производителя платы.
Спасибо за отклик.

А что за ошибки: Clearance, Dimension, Width? От них нужно избавляться или они не так важны?

С Drill Distance разобрался.

Clearance - слишком маленький зазор между сигналами (дорожками, дорожкой и падом или падами): растащить.
Width - слишком узкая дорожка: сделать шире
Dimension - слишком близко к краю платы: оттащить от края.

Но как я говорил, это зависит от производства. То что не проходит у одного - проходит у другого. Например, у pcb-pool'а есть два сервиса с разными допусками. Тот что погрубее, тот дешевле, а что поточнее - дороже.

Кстати, некоторые ошибки не показываются, пока не включены некоторые слои. Стоит включить слой маски tStop, bStop как, наверняка, появятся ошибки, что шелкография налазит на пады.

Спасибо. Буду разбираться дальше.

uldemir правильно пишет у вас плата не проходит DRC контроль зазоры, расстояния, пятачки, наложение разноименных сигналов друг на друга, еще забыли Q3 поставить на плату как то он сиротливо за пределами платы лежит.

Проверяете просто сначала включаете слои tStop и bStop это слои маски, отключаете слои tDocu и bDocu это слои для распечатки документации на плату и на самой плате в процессе изготовления не используются.

Далее запускаете DRC контроль, (если не уверены что правильно свой настроили то вот в приложении от seeedstudio, к примеру, файл поместить в папку dru в орле, потом выбрать DRC контроль и там нажать на Load, если их пройдет то и наши тоже) и смотрите на что DRC контроль материться начинает, ошибки uldemir вам расписал, тем более DRC показывает проблемные места. А дальше уже правите, до тех пор пока DRC матюкаться не перестанет, т.е пока не будет выскакивать окно с ошибками. При растаскивании обозначения позиционных элементов щелкаете на Smash потом по элементу он разваливается на элемент и его обозначение вот обозначение и таскаете дабы оно на маску не лезло и DRC не матюкался по этому поводу.

Понял. Спасибо!

правда ли что данная IDE имеет ограничение в размерах 100x80мм ?

Trial да. Full нет.
Т.е если просто качнуть то будет. Если найти нормального "утенка" то нет.

может ткнете носом на проверенный истовчник нормального утенка

FreshMan писал(а):правда ли что данная IDE имеет ограничение в размерах 100x80мм ?

Вообще-то это ограничение на размещение падов. Выводы деталей должны туда укладываться. Сама плата может быть больше, а дорожки и даже переходные отверстия могут находиться и вне этой территории .

uldemir писал(а):Вообще-то это ограничение на размещение падов.

тоесть пады не могут превышать данный размер или же площадь ихнего размещения? или как ?