Помогите с разводкой первой многослойкой под PCI-E x1
Добавлено: Вс июл 27, 2014 23:22:34
Сейчас на работе встала задача спроектировать и развести модуль под PCI-Express x1.
Сердцем девайса станет 32-битный микроконтроллер серии AT32UC3A, для связи микроконтроллера и шины PCI-E планирую использовать преобразователь интерфейсов OXPCIe954 (PCI-E x1 to 4 uart), данная микросхема выполнена в 176 выводном TFBGA корпусе.
На данном этапе проектирования у меня следующие вопросы:
1. Минимально на каком количестве слоёв можно развести плату под PCI-E с BGA монтажом?
2. В каком порядке нужно располагать сигнальные слои и слои содержащие полигоны земли/питания?
3. На этой-же плате я планирую разместить драйвер для управления бесколлекторным двигателем (24В) и 16-битный АЦП подключенный через параллельную 16-битную шину к МК. Нужно-ли драйвер двигателя накрывать ВЧ экраном?
4. Какие параметры дифференциальных пар критичны при трассировке линий от PCI-E до OXPCIe954? Чему следует уделить внимание?
5. Какую литературу желательно почитать (желательно на Русском) по многослойкам под PCI и BGA?
Сердцем девайса станет 32-битный микроконтроллер серии AT32UC3A, для связи микроконтроллера и шины PCI-E планирую использовать преобразователь интерфейсов OXPCIe954 (PCI-E x1 to 4 uart), данная микросхема выполнена в 176 выводном TFBGA корпусе.
На данном этапе проектирования у меня следующие вопросы:
1. Минимально на каком количестве слоёв можно развести плату под PCI-E с BGA монтажом?
2. В каком порядке нужно располагать сигнальные слои и слои содержащие полигоны земли/питания?
3. На этой-же плате я планирую разместить драйвер для управления бесколлекторным двигателем (24В) и 16-битный АЦП подключенный через параллельную 16-битную шину к МК. Нужно-ли драйвер двигателя накрывать ВЧ экраном?
4. Какие параметры дифференциальных пар критичны при трассировке линий от PCI-E до OXPCIe954? Чему следует уделить внимание?
5. Какую литературу желательно почитать (желательно на Русском) по многослойкам под PCI и BGA?