Страница 1 из 1

КД

Добавлено: Вс дек 13, 2015 09:15:11
san light
Здравствуйте.
1. Кто-нибудь знает как расчитывают площадь поверхности металлизации платы, когда делают конструкторскую документацию (чертеж печатной платы). Там в тех.требованиях написано: "!Размеры для справок......Площадь металлизации со стороны А-...см2, со стороны Б-...см2". А как расчитали-? Площадь заливки полигоном - это в свойствах полигона (area), а со стороны проводников - ? Они просто на глаз прикидывают? (не будут же они считать площадь каждой дорожки и суммировать).
2. как определить марку стеклотекстолита? Когда приносят ТЗ на разработку платы, там сказано просто, что плата из стеклотекстолита, а марка - ?
3. Что за шероховатость вверху справа на чертеже, зависит от марки текстолита и от куда взять-?
И заоодно -
- "защитная паяльная маска -... или защиту не выполнять"
- "покрытие - Гор или Хим или..."
это нужно у кого-то просить - у того, кто выдает ТЗ или у кого-то другого ?

Re: КД

Добавлено: Вс дек 13, 2015 16:54:33
YS
Все эти вопросы я бы задал местным конструкторам и нормоконтролю. :)