Страница 1 из 1

Заливка медью поверхности печатной платы

Добавлено: Ср май 17, 2017 08:11:48
Silent_Payne
Добрый день, господа.

Я начинающий трассировщик печатных плат. Значит так, имеется 4-слойная печатная плата, присутствуют как высоковольтные цепи: входное напряжение с возможными скачками до 600 В выпрямленного напряжения, так и не очень - измерительная часть устройства: всякие операционники, триггеры Шмитта и счетчик, уровни напряжения питания микросхем такие: +14 В, +7 В, -7В и земля. С целью защиты от различных помех было решено ввести заливку медью. Верхний слой +14 В, нижний +7 В, и внутренние слои, соответственно, земля и -7 В. Сигнальные линии как на верхней, так и на нижней стороне платы. высоковольтная часть схемы по возможности отделена от измерительной.

Собственно вопрос такой. Нужно ли заливать медью целиком всю поверхность платы (касается всех слоев, в том числе и внутренних) или же выборочно отдельные участки, на которых имеются электрически связанные с полигоном компоненты?

Re: Заливка медью поверхности печатной платы

Добавлено: Ср май 17, 2017 08:59:46
mickbell
Прежде всего, где есть вероятность появления высокого напряжения, выдерживайте соответствующие зазоры, а сами эти цепи очень желательно скомпоновать в одном месте, чтобы эти выбросы не гуляли по всей плате (это, как я понял, уже сделано).
Делать цепи питания (в том числе общий провод) заливкой медью - практика хорошая и правильная. А оставлять ни с чем не соединённые полигоны - порочная.
Я не понял логику разбиения по слоям. Сам бы делал так: топ и боттом - для сигнальных проводов, один внутренний слой для "земли" (общего провода на самом деле), другой - для всех питаний. Общий развёл бы по всей плате, кроме, возможно, высоковольтной части - если её цепи с общим не соединяются. Питания тоже разводил бы залитыми полигонами. Очень желательно полигоны питания, особенно общий провод, не резать проводниками на куски.

Re: Заливка медью поверхности печатной платы

Добавлено: Сб май 20, 2017 04:22:31
IRMADE
[uquote="Silent_Payne",url="/forum/viewtopic.php?p=3107424#p3107424"]Я начинающий трассировщик печатных плат.[/uquote]

Земли должны быть разные и соединять их нужно на фильтрующем конденсаторе БП. По разводке "земли" почитайте у В.Б. Стешенко ACCEL EDA (P-CAD 2000) технология проектирования печатных плат. Москва Издательство "Нолидж" 2000 г. Стр. 124.