Форум РадиоКот

Чип помещенный в керамический корпус как известно стоит дороже и допускает температуру эксплуатации полупроводникового кристалла выше чем пластиковый корпус. Но почему так происходит? После формирования транзисторов на кремниевой пластине эти транзисторы нужно между собой соединить в схему. Делается это слоями металлизации. Итого на поверхности ПП схемы есть тончайшие металлические проводники. А теперь зальем эту схему пластиком. Как известно, пластик при нагревании выделяет галогены которые охотно сожрут металлизацию микросхемы. Конечно, можно на заключительном этапе покрыть ПП кристалл защитным слоем аморфного кремния и окислить его до стекла. Но делают ли так всегда и особенно в Китае. Я думаю, что ненадежность схем AMD vs Intel отвал чипа от подложки за счет разъедания металлизации галогенами из перегретого пластика и есть причина.

Эх, до таких лет дожили, а так и не поняли, что вся электроники работает на волшебном дыму, и выходят из строя, когда этот дым улетучивается.

[uquote="astrahard",url="/forum/viewtopic.php?p=4203850#p4203850"].... Но делают ли так всегда и особенно в Китае. Я думаю, что ненадежность схем AMD vs Intel отвал чипа от подложки за счет разъедания металлизации галогенами из перегретого пластика и есть причина.[/uquote]
Не надо на китайцев бочку катить! Они умные и очень трудолюбивые ребята. По какой технологии им сказали, по такой и делают.
А по поводу надежности. Аппаратуру надо обслуживать! причём периодически и качественно! Чистить, Пасту менять.

почему-то раньше слюду не обслуживали.....пошла деградация, заниматься обезьяньей работой ???

потому что слюда жила 100млн лет а новамодная резинка(номакон) служит 5лет а иногда и мене и требует(по инструкци) замены новой при любом разборе апарата а тем паче при смене стоявшего на ней диода или транзюка !
по инструкции АСЦ повторное испорлзовани бу термопрокладок (равно ка и пасты)ЗАПРЕШЕНО!! оно подлежит удалени промывкой спертобензиновой эмулсией и после ее испарения нанесения новой термоконтактной среды осбый случай и доп инстркция с житкими термопрокладкам -житкий метал
но чтото я не помню любителей чтоб они их меняли??? разве что при прогаре /пропое/4тере
экономия блин -не себеж...

В Спыртогонське восстановили инет?

Это последнее место, где вообще что-либо отключить могут,: у них всегда есть чем заплатить, самая твёрдая валюта, то есть, жидкая

[uquote="DJINO",url="/forum/viewtopic.php?p=4204857#p4204857"][uquote="astrahard",url="/forum/viewtopic.php?p=4203850#p4203850"].... Но делают ли так всегда и особенно в Китае. Я думаю, что ненадежность схем AMD vs Intel отвал чипа от подложки за счет разъедания металлизации галогенами из перегретого пластика и есть причина.[/uquote]
Не надо на китайцев бочку катить! Они умные и очень трудолюбивые ребята. По какой технологии им сказали, по такой и делают.
А по поводу надежности. Аппаратуру надо обслуживать! причём периодически и качественно! Чистить, Пасту менять.[/uquote]

Вы не поняли меня, я подсказываю Китайцам как их подставляют.

Про термоциклирование все забыли что ли?

Хочу возвращения керамики как в 486 серии. Керамика тогда на цену не влияла, а проблем было меньше.

если честно - не заметил чтоб именно с надежностью чипов стало больше проблем чем во времена 386/486.
при том что интеграция а местами и тепловыделение повысились.

например тех же интелов x86 на стеклотекстолите с компаундом и металлической крышечкой термоконтакта дохлых я видел не больше чем керамических fpga. а если нормировать по % от наблюдаемых экземпляров так стеклотекстолитовые раз в 10 надежнее керамических по моей выборке.

А зачем керамика, если у многих процессоров уже вообще корпуса нет, и они контактируют всей площадью кристалла непосредственно с теплоотводом? Керамика тут явно лишняя...

Как зачем керамика? Видиочипы "отваливаются повсеместно". Ну и чтобы Вы спросили "Зачем". Говорят, я конечно не уверен что Вы согласитесь, говорят видиочипы кто-то называет процессорами, там вычисляют хеши какие-то.

Видимо в авторском понимании нам нужны корпуса с многослойной керамикой. Дороговато получится, платы уж очень сложные и мелкие, старая керамика была проще.


Пластиковый корпус просто деформируется и портит потроха. Ну а если это комерческий, то отказ заложен в самой схеме, она просто останавливается.

С голошарами подругому, это технология эксперементальная, она плохо отлажена. Её нужно сравнивать с первыми транзисторами и первыми безкорпусными микросхемами которые в союзе так и не получились толком, а китайские капли в игрушках тоже дохли часто.
Они отваливаются из за ошибки технологии которую очередной раз удешевили. С каждым новым техпроцесом делают новый корпус, тестировать их не успевают. Вот так и штампуют каждый раз чтото новое.
На свой срок хватает и ладно.
Ну а если надо будет качество и много, то просто перевыпустят в другом виде, но вроде как никому не надо.

Могу вспомнить отваливающиеся AMD у которых как оказалось шары разных размеров и некоторые плохо касались. Но это было со времён заговора интел, видимо на заводах мало что поменялось.

У меня не было отвалов у того что куплено новым.

Что за...
Современные мощные процессоры вообще не в пластике и не в керамике. Там либо металлическая крышка, а под ней припой (при приступе жадности - термопаста), либо вообще голый кристалл.
Никто в пластмассу их не закатывает.
Те же процессоры Sandy Bridge десять лет нормально отпахали и ещё работают.