Форум РадиоКот

я так понимаю нанесение общей шины по всей плате снизу позволяет избежать земляных петель и помех ?
или просто так удобнее разводить ?

Целиком одну сторону не травить фольгу?

нуда
к примеру просто развести минус дорожкой по всей плате

либо всю сторону использовать как минус и прост оцепляться к низу где нужен миус

второй вариант значительно хуже, так как сделает всю землю "грязной"
https://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html

Зачем только снизу? Если есть возможность, почему бы земляные полигоны с обеих сторон не сделать? И соединить большим количеством переходных отверстий. Правда, в многослойках таки чаще всего один внутренний слой целиком для земляного полигона используют, второй - для разводки питания. А на наружных слоях рисуют уже дорожки сигнальные.
Кстати, развести земляной полигон так, чтобы прямо 100% одной стороны было медью покрыто, у меня ни разу не получилось. Все равно бывают необходимы переходные отверстия, чтобы шины поразводить туда-сюда. Ну, если вдруг четырехслойку буду делать, попробую так. Но это будет внутренний слой, т.е. часть меди таки будет стравлено, чтобы не коротило переходы между другими слоями.

[uquote="Martian",url="/forum/viewtopic.php?p=4316134#p4316134"]так как сделает всю землю "грязной"[/uquote]

Ну это от вас зависит как вы будете разводить. И опять же земель может быть несколько соединенных по фэншую. Да и разводка может вестись так что земли одного каскада соединяются в одной точке и только в ней уходят на слой земли обеспечивая минимальный путь обратного тока.

Раньше на цифровые микросхемы специальные планки ленты использовали, паялись со стороны деталей. Там и по ним питание тоже и коеденсаторы блокировки на них, удобная конструкция

musa56, Вы правы, но я отвечал на вариант соединения, предложенного ТС, а не имел ввиду какие-то иные особенности, озвученные Вами, или трассировку вообще глобально.

[uquote="Martian",url="/forum/viewtopic.php?p=4316629#p4316629"]Вы правы,[/uquote]

В платах чуть посложнее, а с платами на микроконтроллерах и всегда, делаем четырехслойные платы со сплошными слоями земли и питания на внутренних слоях. И это даже рекомендуется для обеспечения минимального пути обратным токам и минимального сопротивления цепей питания. Разумеется если есть силовые элементы или аналоговые цепи то у них свои земли чтобы не смешивать грязные земли с чистыми