Форум РадиоКот

Вот интересно, некоторые сначала лудят платы, потом сверлят. Как вы делаете? какой алгоритм более предпочтительный?
Мне вот что то заладилось сначала лудить, потом сверлить.

к сожалению, "ни что не вечно под луной", и сверла со временем тупятся, а посему при сверлении вогруг отвестия образуется бордюр из продавленной меди, что резко ухудшает качество пайки.
по-этому сначало свелю, если требуется подрабатываю нулевкой, а уж затем лужу.

Сверлю,зачищаю,рисую,травлю,промываю,обезжириваю,покрываю жидким флюсом,лужу,смываю флюс,паяю,промываю спиртом.(остатки выпиваю ).

Stalker46
а еще лучше переходи на SMD, сверлить намного меньше надо.

да, но не вечно же на smd сидеть... этакая диета из smd)))

SMD для молодого поколения - пущай калечат свои глаза, если не жалко. А я лучше посверлю дырки. Для SMD без переходных отверстий тоже не обойтись, если схема сложнее, чем на одном транзисторе.

Сначала лужу (в ванне с розе), а только потом сверлю!!!!

Пробовал и на оборот - забиваются отверстия сплавом розе, потом местами приходилось прокалывать иголкой отверстия...
За и глицерин гораздо легче вымывать с поверхности нежели с отверстий платы...

После травления зачищаю, покрываю спирто-канифольным раствором. После высыхания сверлю. И сразу распаиваю, без лужения. Канифоль не смываю.

Всё же канифоль нужно смывать! Как и любой флюс. И выглядит опрятнее, и глюков из-за несмытого флюса нет. Даже дешёвые китайские поделки - и то помыты

пробовал 2 варианта
после лужения припой может быть на месте дырки и сверло ходит, да тупится раньше
посему сверлю сначала, потом зачищаю специальным полировочным блоком и дорожки становятся зеркальными
сую под воду, провожу щеткой для выбивания мусора из дыров и кидаю в уз ванну для дальнейшей очистки
протом ацетоном и лужу паяльником

припой растекается по таким дорожкам, а в дырки уже не затекает

щас думаю лудить розе в глицерине в чайнике с частично спиленным корпусом + схема термостабилизации на 150 градусов
(щас пойду в магазин за деталями и для ламинатора)

для того что бы припой не затекал в непросверленные ещё пятачки, их нужно делать 0.4-0.5мм и не жалеть флюс.
После лужения и сверления - мыть один раз, а не два до и после лужения. Экономьте своё время.

Stalker46, а почему нет варианта "сверлю, но не лужу" ?

Ну тут большинство лудят...

Лужу и не сверлю, ибо лень.

А у меня не получается канифоль смыть с платы ни ацетоном, ни спиртом. Хочу на водосмывной флюс перейти. Какой посоветуете?

Pika4u писал(а):А у меня не получается канифоль смыть с платы ни ацетоном, ни спиртом. Хочу на водосмывной флюс перейти. Какой посоветуете?

Отмываю платы изопропанолом. Спиртом тоже не отмывалась. Водосмывный ФТС, дёшево и сердито.

Kots писал(а):Лужу и не сверлю, ибо лень.

А выводы мелкосхемы, как Коперфильд через великую стену, напрямую через текстолит проталкиваешь

GP1 писал(а):

Kots писал(а):Лужу и не сверлю, ибо лень.

А выводы мелкосхемы, как Коперфильд через великую стену, напрямую через текстолит проталкиваешь

Ага. Бубен всегда под рукой.

я все время платы сверлил вот такой дрелью)
ужас, аш страшно становится...

Завтра пошлю мелкодрель. Отдай этот ужас отцу.