Форум РадиоКот

Кто-нибудь c athlon 64 x2 под 939 сокет крышку срывал? Не ради экстремального охлаждения...
А у них есть проблема с охлаждением, под крышкой оказывается вместо термопасты жвачка какая-то.
Как ваше мнение, легко ли оторвать и потом еще и правильно на место приклеить? У всех ли получилось это сделать первый раз? У меня что-то есть сомнения по поводу того, как точно на место приклеить крышку чтобы она точно легла на процессор, и не согнется ли она при отдирании?

Зачем? Хотите ту "жвачку" заменить на термопасту? Лучше не будет

koyodza писал(а):Зачем? Хотите ту "жвачку" заменить на термопасту? Лучше не будет

Будет. Я же говорю - проблема с этими процессорами. Термопаста превращается в теплоизоляцию через 2-3 года, и перегревается при любом охлаждении.

вскрыть можно, я вскрывал, но не советую разве что если проц сильно калится, дело в том что когда туда термопасты навалиш она со временем тоже высыхает, из за этого довольно часто приходиться ее менять, следовательно приклеивать обратно нет смысла, придется так и оставить.

mr4ester писал(а):вскрыть можно, я вскрывал, но не советую разве что если проц сильно калится

До невозможности работы на штатных частотах.
Вопрос скорее в том, сложно ли это сделать и какой риск... Потому что других таких процессоров уже не найти, и выводить единственный из строя ни в какие планы не входит (учитывая еще в какой плате он стоит, она одна чего стоит...).
Пока он работает на пониженной частоте и нагрев в норме, а главное - РАБОТАЕТ. Но терять производительность не хочется, ее и так слишком мало.

mr4ester писал(а):дело в том что когда туда термопасты навалиш она со временем тоже высыхает, из за этого довольно часто приходиться ее менять

Может хорошая все таки не быстро высыхает?

высыхает она относительно быстро 2-3 месяца а то и дольше, хорошая не знаю у меня не было ставил кпт-8, вскрывать в принципе не сложно, я взял строительный монтажный нож им удобнее чем скальпелем. Нож надо вначале аккуратно просунуть между теплоотводом и процом на 3мм где то, больше не надо и аккуратно давить вообщем прорезая ту лепучую гадость на которой он держится, главное руку держать не дать ножу соскочить. А обратно потом клеить не советую лучше навалить большую горку пасты потому что там приличное расстояние от процессора до теплоотвода, и прижать теплоотвод он и так норм держится остается аккуратно вставить в сокет и прикрепить радиатор и после включения сразу проконтролировать температуру, лучше в биосе, так быстрей.

mr4ester писал(а):высыхает она относительно быстро 2-3 месяца а то и дольше

Странно это... слишком быстро. А так поверх крышки процессора - тоже высыхает быстро?
Что-то мне кажется тут не то... Может паста подделка?

mr4ester писал(а):А обратно потом клеить не советую лучше навалить большую горку пасты потому что там приличное расстояние от процессора до теплоотвода

Эээ, это как, без крышки и без прилегания радиатора к процессору (через слой термопасты)?

момент высыхания вы поймете по перегреву процессора, тут я думаю многое зависит от термопасты.

Эээ, это как, без крышки и без прилегания радиатора к процессору (через слой термопасты)?

нет я имел ввиду теплоотвод (крышка) процессора когда вы его вскроете увидите довольное приличное расстояние от кристалла до крышки, поэтому туда надо побольше пасты навалить чтоб тепловой контакт хороший был.

А что, у термопасты такая теплопроводность большая, что вы ее туда килограммами пихаете? Вообще то ее применяют для того, чтобы выбрать микронные неровности между процессором и радиатором и мажут очень тоненьким слоем,который способен провести часть тепла, а вот под крышкой проца ей совсем не место, тем более инженеры АМД всяко поумнее вас будут, и "Жвачку" вместо КПТ-8 туда не просто так запихали.

Лучше ртутью тогда уже залить и герметично крышечку на место приклеить - вот это будет другое дело.

Upgrader: говорил же на хабре есть статья
http://habrahabr.ru/blogs/hardware/127957/
Кстати, для удобства проведения операции и чтобы ноги оставить в живых проц можно воткнуть в поролон
А если руки ровные и трезвые (особенно важно!) - налепить по углам резинки, как было у Socket A, поставить радиатор системы охлаждения прямо на кристалл. Т.к. передача тепла из кристалл-паста-радиатор лучше, чем кристалл-паста-крышко-паста-радиатор. Из крышки можно будет сделать брелок

Помниться мне было много криков когда вышел Phenom X4 9950 из его постоянного перегрева (пусть он и 140 ватт) несмотря на монстроподобные кулеры — после вскрытия выяснялось, что термопаста (а точнее что-то больше похожее по составу на олово) были из рук вон плохо нанесено — аж дыры и пустоты были. Многие писали письма в AMD с жалобами — мол что за хрень сходит с конвееров.

С просторов тырнета.

А вот особо запущенный случай:

Viper_Snake писал(а):А что, у термопасты такая теплопроводность большая, что вы ее туда килограммами пихаете? Вообще то ее применяют для того, чтобы выбрать микронные неровности между процессором и радиатором и мажут очень тоненьким слоем,который способен провести часть тепла, а вот под крышкой проца ей совсем не место, тем более инженеры АМД всяко поумнее вас будут, и "Жвачку" вместо КПТ-8 туда не просто так запихали.

да может кпт и не самый лучший вариант, но все же хоть какое то решение, а с ртутью работать опасно для здоровья, уж лучше новый проц купить, чем получить отравление которое может закончиться летальным исходом. А по поводу того чтоб посадить проц сразу на радиатор, это опасно так как радиатор может стать слегка криво и это закончиться довольно плачевно, так как у процессора вообще не будет теплоотвода и кристал моментально раскалиться.

А ртуть, как металл, разве не проводит электрический ток? Вообще улыбнуло данное предложение. Ещё бы свинцом..

кстати для уменьшения расстояния от крыгки процессора до кристалла можно положить медную пластинку между двумя слоями термопасты, как это делают производители ноутбуков.

Можно взять новую "жевачку". Я у себя в ноуте вместо жевачки под на чипсет (тоже большое расстояние, в сравнении с процем) подложил подогнанную медную фигню. Есесно отполированную.
Не во всех процах огромное расстояние, кстати. Посмотрите на фото, которое я прилепил - там кристалл прикипел к крышке. О каком огромном расстоянии речь в таком случае?

На работе несколько таких процессоров починилось вообще выкидыванием крышки. Главное в этом деле - сколхозить резиновые "ножки" и не сколоть кристалл при установке радиатора. Люди, помнящие хотя бы Athlon XP или Duron с этим справятся.. Да и новые способы крепления радиатора намного удобнее дебильной системы для Socket A.

hybroid писал(а): Не во всех процах огромное расстояние, кстати. Посмотрите на фото, которое я прилепил - там кристалл прикипел к крышке. О каком огромном расстоянии речь в таком случае?

согласен не во всех процах такое большое расстояние, но если бы кристалл был прилеплен к крышке, то скорее всего проц бы так не перегревался, но это лично мое мнение.

А если руки ровные и трезвые (особенно важно!) - налепить по углам резинки, как было у Socket A, поставить радиатор системы охлаждения прямо на кристалл. Т.к. передача тепла из кристалл-паста-радиатор лучше, чем кристалл-паста-крышко-паста-радиатор. Из крышки можно будет сделать брелок

- вот пример годного решения, а насчет высыхания термопасты скажу, что бред полный. Термопаста разбавляется для пластичности, что необходимо при намазывании ее на сопрягаемые детали, но работает в качестве ее не жидкость, а твердая мелкодисперсная составляющая, которая имеет большой коэффициент теплопередачи, и подсохнув никак не меняет своих свойств.

может оно и так, только вот тот факт что приходиться периодически заменять термопасту так как проц не просто перегревается, а срабатывает защита и перезагружается комп куда девать?

Вы видели то говно под крышкой? Часто это сложно назвать термопастой. В некоторых процах есть и термопаста, в некоторых - вообще дикая субстанция, похожая на олово. Некоторые после разбора могут быть такими, как на картинке, которую я показал.
Перемазывание пасты на кристаллах через несколько лет всё же положительно сказывается на температуре. Вопреки вашему трактату о её составе. Вообще "высыхает" - образное выражение. Я не в курсе, что с ней происходит, но проводить тепло она начинает хуже

Вообще производители всё испохабили этой крышкой. Защита от быдла какая-то. Из-за субъектов с кривыми руками, у которых откололся кусок кристалла при установке радиатора, ухудшили теплообмен важнейшей часть компьютера. Я до сих пор не понимаю, КАК надо одевать радиатор, чтобы сколоть у Socket A-шного проца кристалл? Молотком? Отвёрткой? Ногой упираться? От старой пасты чистить на наждаке?

Upgrader: вы бы название темы немножко переименовали бы.. А то "Отрываем" больше подходит на вышеизложенные мною предположения

А по поводу того чтоб посадить проц сразу на радиатор, это опасно так как радиатор может стать слегка криво и это закончиться довольно плачевно, так как у процессора вообще не будет теплоотвода и кристал моментально раскалиться.

Вы меня извините, но это КАК так криво надо ставить радиатор??! Сколько лет люди жили с процессорами без крышек? Как вы себе это вообще представляете, уж особенно с новыми креплениями радиатора?
Это вообще из разряда "перебдить". Бабушкина сказка.
Можно сколоть кристалл. Но если у вас это получится - надо сразу идти за премией и к хирургу, ИМХО. Все новые крепежи радиаторов обладают "защитами от дурака".
Ещё я встречал бред из разряда "крышка увеличивает площадь теплопередачи радиатору". Вообще без комментариев