Форум РадиоКот

Всем привет кто заглянул в тему. Вобщем дела такие, занимаюсь по немногу ремонтом что попадет под руку, решил розширится и купил себе станцию KMT1000+ , смотрел видосы в инете что и как паять, но не понял одного какую паяльную химию надо чтобы выпаивать ну допустим bdа елементы, какой там надо флюс припой ну все остальное, не знаю, почему-то не нашел статьи на форуме где ето все розьясняется, если тема дубль больно не бейте, а дайте ссылку, так как незнанием как пользоватся очень ограничиваеся моц круг деятельности.

Что бы выпаивать никакой химии не нужно. Нагреваешь и снимаешь. А вот паять их это целая история. Технология многократно описана в инете. Химия тоже. А вот опыт - дело наживное. Его не опишешь. Пробуй, и получится.

Выпаивать тоже история. Если просто выпаять и выбросить - то можно греть как угодно и строительным феном. Если нужно аккуратно выпаять - то нужно снизу подогревать, одним феном не очень разгонишься. Чтобы шарики остались на площадках - нужно флюс под корпус заливать, я ЛТИ-120 заливаю или какой-то но-нэйм китайский (у него запах лучше). Но не знаю, может руки кривые, но шары у меня получаются неровные. Поэтому приходится их снимать и через трафарет накатывать новые. Хороший набор трафаретов стоит больше твоей паяльной станции. А набор шариков от 0.3 до 0.76 мм еще больше стоимости трафаретов, если брать по 250000. Хорошо феном сдувать маленькие микросхемы и другие детали, полевики на полигонах снять без нижнего подогрева не очень легко, особенно если рядом полно мелких электролитов без насечки. На них лучше не дуть, или накрывать чем-либо плохо проводящим тепло, иначе взрываются и улетают в потолок или глаз . Не bga vикросхемы выпаиваются феном, запаиваются паяльником. Можно и феном, но паяльником как-то легче получается, хотя я запаивал и так и так. Если выпаивать феном микросхему, то выводы желательно смазать флюсом, я использую флюс-гель rma-223. После выпайки удаляю припой с площадок с помощью оплетки, использую goot 1.5 мм иногда 3 мм. Далее наношу тот же флюс-гель и паяю припоем Lukey Sn40/60 диаметром 0.4 0.5мм. Учился запаивать так: брал старый комп с кучей сетевых, видео и других плат плат и нескольких однотипных материнок. Начинал с чего попроще, типа перепаял на видюхе микросхему, вставил - работает, значит попробовал другим способом и т.д. и т.п. переходя к более сложным микросхемам. Времени немеряно ушло на эксперименты. Зато понял что у меня получается а что нет. Убив десяток древних материнок и пару десятков плат расширения, чему-то научился. Перед тем как снять BGA корпус нужно его качнуть, чтобы убедиться что он плавает на шариках а то можно и дорожки оторвать и от платы и от чипа. Если руки трясутся с бодуна (при обратной запайке нужно тоже качнуть), но не рукой а какой тоненькой пружинкой, иначе опять придется снимать. Видео полно в интернете, поищи. Лучше один раз увидеть. Флюс обязательно безотмывочный! Если активный не смыть - хана плате. А под корпусом микросхемы это нелегко сделать.

пасибо ребят, за историю кое-что понял буду учится...