Форум РадиоКот

вот решил сделать себе усилок схема есть, разводку вроде тоже сделал,правда это моя первая схема поэтому прошу просмотреть мою схему и сказать что неправильно (если такое есть)))небольшие доработки делал сам...

Линии питания Сделать потолще, развязку по питанию(керамика рядом с ИС, поставить МАКСИМАЛЬНО ближе к ИС. Опять-же, фильрующие емкости лучше поставить рядом с самим разъемом. Земля разведена не корректно - в данном случае лучше сделать заливку землей, и уже внутри нее сигнальные проводники, в общем и целом - оно и в таком варианте работать будет, но, как-то неакуратненько - чувсвуется что объекты программа автоматом расставляла. Плату можно развести значительно компактнее, и акуратнее.

И микросхему ближе к краю чтобы проще к радиатору крепить.ИМХО

Выходные дорожки тоже должны быть более толстыми.
А вообще - да, лучше попробовать еще раз. Ставьте микросхему сразу к краю платы (можно оставить 1-,15 см до края) и уже от этого пляшите.

olafnew писал(а):Линии питания Сделать потолще, развязку по питанию(керамика рядом с ИС, поставить МАКСИМАЛЬНО ближе к ИС. Опять-же, фильрующие емкости лучше поставить рядом с самим разъемом. Земля разведена не корректно - в данном случае лучше сделать заливку землей, и уже внутри нее сигнальные проводники, в общем и целом - оно и в таком варианте работать будет, но, как-то неакуратненько - чувсвуется что объекты программа автоматом расставляла. Плату можно развести значительно компактнее, и акуратнее.

спасибо за совет, но обьясните мне неграмотному чтоза керамика и ИС?),ксати расставлял обьекты сам , программой только доржки рисовал(программа Sprint-layoyt)
а насч того что MAX сказал я так и рассчитываю чтобы радиатор посередине был не скраю....
Меня больше интересует правильно ли подведены дорожки к деталям относительно схемы...

Керамика - керамический конденсатор, ИС - интегральная схема.

Собираю I2C сниффер. Проверьте, пожалуйста, разводку печатки, если кому не трудно. Схематически вроде все правильно. Интересно, не вылезут ли боком дорожки под MAX232. Конструктивная критика приветствуется.

UPD: подправил кое-какие косяки. По прежнему интересует мнение специалистов.

Развёл плату в Альтиуме. Получилось два слоя. В общем хаос полнейший .
Хочу узнать такое реально затравить? И кто готов взяться за это не простое дело?

В чем проблема ?
Примитивнейшая плата, никакого хауса. Очень просторно, я б раза в 2 все запрессовал -)))

И где тут земля ? Чего бы все нормальной землей не залить ?

Закажи у местного pcb4u, если сроки не сильно поджимают.
по цена/качество лучше всеравно не найдешь, если 1 экземпляр нужен.

Тото думаю, чтото мне при первом взгляде неправильно показалось....
Сейчас понял - это ж не будет работать

Закажи у местного pcb4u

Сдаётся мне, DRC не пройдёт. А самому лепить переходные под корпусом тот еще мазохизм!

ploop писал(а):Сдаётся мне, DRC не пройдёт. А самому лепить переходные под корпусом тот еще мазохизм!

Их и не слепишь при металлизации.
Там от платы до корпуса - полтора человеческих волоса, не пропаяешь ты их никак.

Но главное - эпик фейл на этой плате. Даю намек - должно насторожить очень малое количество переходных отверстий -)))))

Я посмотрел на "многоможку" в TQFP - и не понял одной вещи.. Если синим - один слой, красным - другой, то почему прямо к ногам TQFP подводятся и те, и другие? Где переходные отверстия? Или я чего-то не понял.. С альтиумом дел не имел просто

Даю намек - должно насторожить очень малое количество переходных отверстий

Вот и я про это

hybroid писал(а):С альтиумом дел не имел просто

Нет, ты все совершенно правильно понял -)))

Автор, переделывай - ноги то только на одной стороне - с одной и подводи, а не к пустоте с обратной стороны платы.

А альтиум позволяет такой фейл? Я в Eagle развожу, в нём не удалось бы так просчитаться..

hybroid писал(а):А альтиум позволяет такой фейл? Я в Eagle развожу, в нём не удалось бы так просчитаться..

Не, ну рисуй то что хочешь, толко DRC ессно покажет мильон недоразведенных соединений

как в разьем XT1 (miniUSB похоже ?) автор собрался чтото втукать не ясно. Прийдется, так сказать, "спилить мушку" с кабеля.

Далее, думаю там МК ?
Чтото не наблюдаю обилия развязочных конденсаторов вокруг МК