Форум РадиоКот

Подскажите, может кто сталкивался, какую выбрать микросхему для реализации PLC-модема, из соображений низкой стоимости и минимальной обвязки, или может у кого есть схема устройства...

PLC-модемы бывают разные - узкополосные и широкополосные. Соответственно, отличаются и микросхемы, на которых модемы построены. А еще эти микросхемы, как минимум, различаются по методам модуляции сигнала... Так что конкретизируйте, что имеете на входе и хотите получить на выходе.

Из микрочипов узкополосных модемов минимальная обвязка у ST и Atmel (будет, когда изделие появится на рынке). Но. Дальность и качество связи с такими микрочипами - аховые.

http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 3#p1615303

Передача сигналов по линии переменного тока метров до 300 (ЛЭП 220/380В), линия 10-20 светильников с ЭПРА, скорость передачи на очень актуальна, передача двухсторонняя.

1. Интерфейсы со стороны светильника, со стороны устройства, которое этими светильниками будет управлять?
2. Какова длина всей линии электроснабжения (до первого распред.трансформатора или трансформатора питания), к которой подключаются светильники? Характер нагрузок на линии?
2. Устроят готовые платы - модули, или же исключительно сами паять собрались?

1. Интрефейсы будут те которые я сделаю
2. Линия метров до 300, нагрузка - светильники с ЭПРА
3. Паять планируется самостоятельно, но платы-модули тоже рассматриваются если они окажутся дешевле чем самостоятельное изготовление.

Если правильно Вас понял, линия со светильниками отдельная и запитана от отдельного трансформатора. Пропускная способность канала связи значения не имеет. В таком случае, тип модуляции может быть выбран произвольный из ряда: FSK, S-FSK, DCSK, nPSK, OFDM(A). У последнего - самая высокая пропускная способность и помехоустойчивость.
Стоимость решения от типа модуляции практически не зависит. У одного производителя цена как самих чипов с поддержкой разных типов модуляции, так и изделий, на них построенных, отличается незначительно, возможности - в разы. Выбор чипа в большей степени ограничивается его доступностью и проработанностью вариантов схемотехнических и программных решений. Однако, строить собственное изделие на базе микрочипа целесообразно только тогда, когда изделие планируется выпускать масштабно или в долгосрочной перспективе.
Из микрочипов, производимых и доступных в настоящее время, самая минимальная обвязка требуется чипам от STMicroelectronics, серия ST75xx: процессор приложения и усилитель мощности тут уже встроены. Наиболее современный чип от STM - ST7590. Схемные решения можно найти в документации, размещенной на сайте компании. Вариант достаточно бюджетный.
О модульных решениях.
Готовых модулей, как встраиваемых, так и корпусных, поддерживающих первые 4 типа модуляции на рынке пруд-пруди. И хотя для вашей задачи даже протокол X10 не стоит сбрасывать со счета, рекомендовать архаичные продукты не вижу смысла. http://gridcomm-plc.com/solutions/gc8100.php - наилучшее предложение в соотношении цена/качество/функционал из того, что сейчас есть на рынке. У микрочипа GC2200, на котором оно построено, SPI-интерфейс и тоже хорошая цена. Если продукция gridComm заинтересует, потребуется сориентировать по цене/срокам, привезти, обращайтесь в личку.

P.S. Следует отметить, что существует еще один способ передачи данных по электросети, принципиально отличный от вышеназванных, разработки французской компании Watteco. Модульный WPC-модем, так же как и изделие GC8100 требует минимальной внешней обвязки. Но о поставках малыми или небольшими партиями ни эта компания, ни их дистрибьюторы, даже разговор вести не будут.