Форум РадиоКот

Собственно сабж. Возможно ли изготовить дома "на коленке"?

Все возможно в этом мире. Что конкретно интересует?

Ну вроде бы процесс анодирования алюминия - один из немногих электрохимических процессов, который может быть повторен "в сарае на коленке".
Но все равно остается вопрос по плотности тока и длительности, чтобы слой получился не слишком тонким, но и не слишком толстым. И надо ли его потом "уплотнять" в кипящей воде?

Основной трудный момент - нанесение меди на поверхность платы, так чтобы получить достаточно хорошую адгезию. Чтобы дорожки выдержали сверление отверстий (правда, можно ограничиться только SMD компонентами) и пайку. Ну и само собой чтобы при эксплуатации не отваливались. Классический метод с палладием естественно отпадает

Остается только приклейка фольги, но насколько это будет надежно?

Может все же есть какой-нибудь доступный для дома беспалладиевый способ осаждения?

Медь наносится на теплопроводящий диэлектрик и только потом на алюминий. Платы только односторонние и только под планарные и безвыводные детали.

Понятно, я то думал, они анодированные. Ну значит дома не сделать. Так то наверное можно найти тонкий фольгированный стеклотекстолит, из которого "обычные" многослойные платы делают, и каким то образом приклеить к плате, но он не теплопроводный

Также крайне затруднительно паять. Нагреть столь большой массив алюминия сложно, но нагреть это еще пол беды - после нагрева его надо каким то образом быстро остудить для предотвращения перегрева компонентов. Быстрое охлаждение может привести к срыву или разрушению диэлектрика в связи с температурным расширением материалов. Можно сначала спаять, потом наклеить на алюминий, но тут опять сложность - диэлектрик очень тонкий и быстро разрушается, а тот что не разрушается плохо проводит тепло.

В принципе, паять паяльной пастой возможно, если есть печь с регулируемым термопрофилем.

Знаменитое изречение: сами себе придумываем проблему и пытаемся героически её решить!

Как-то попадался процесс изготовления платы платы с алюминиевой подложкой при помощи фоторезиста МПФ-ВЩ или ПНФ-ВЩ. Там он после нанесения на алюминий запекался при 200-250°С около часа, точно не помню уже. Потом медь наносилась. Файл к сожалению потерял

fenix72x писал(а):Платы только односторонние.

Печатные платы с металлическим основанием, ближе к концу статьи.

upd: Нашел. http://archive.nbuv.gov.ua/portal/natur ... _5-6/9.pdf

Brigadir писал(а):Знаменитое изречение: сами себе придумываем проблему и пытаемся героически её решить!

Настоящие джедаи не ищут легких путей

tvmaster1975 писал(а):Потом медь наносилась.

Только медь поверх резиста наносится вакуумным напылением Явно не наколенная технология.

Можно между медью и алюминием поместить тонкую лавсановую пленку и склеить
этот бутерброд под давлением и при температуре около 250 градусов.

Darth Cuauhtemoc писал(а):вакуумным напылением

Ничто не мешает сделать по аддитивной технологии. Так даже стекло металлизируют.

Darth Cuauhtemoc писал(а):Явно не наколенная технология.

Про металлизацию отверстий тоже так думали

Ну а в принципе зачем делать металлические платы? Для теплоотвода? Ну мы не на производстве - корпус побольше и радиатор по человечески.