Фильтровал до добавки. С рубином в инструкции четко написано, 30 мл солянки плотностью 1.19 на 100 литров, в моем случае на 5 литров получается 1.5 мл. С RV-T наверно неправильно посчитал, добавил 0.2 мл солянки плотностью 1.19, этого скорей всего мало, посчитал еще раз получилось 0.6 мл на 5 литров. Поправьте меня если неправильно посчитал. В инструкции написано 4-6 мг хлорид ионов на литр электролита.

Чото я очкую,Славик. (С)
Ну в смысле расстроился. Я то замахнулся на гораздо большие размеры.
Надо наверно делать ячейку хулла, иначе фиг разберешься.

Вот здесь описан процесс:

Получается 40-60 мг/дм3

Кто-то врет. Или инструкция, или сайт по ссылке.

Отучайтесь цитировать полностью предыдущие посты
ploop



Моя описка, 40-60 мг на литр. Среднее на 5 литров 0.25 гр. с учетом то что в солянке плотностью 1.19 концентрация HCl 38% у меня получилось 0.6 кубика надо на 5 литров. Я добавил 0.2 кубика. Вечером добавлю недостающее и еще раз попробую. Химик из меня еще тот, надо было в школе учится...

а нельзя поваренную соль добавить вместо NaCl?

Можно, но нужна с индексом ХЧ, ЧДА
Та, что из магазина - не подойдет

Подразобрался с электролитом на основе блеска RV-T. Добавил солянки, и пришлось добавить самого блеска. Покрыл плату, вроде ничего. Завтра постараюсь вытравить. А вот с Rubin что то пока не получается. Похоже я с кислотой переборщил. Кончился купорос, так можно было бы развести и добавить что бы уменьшить содержание кислоты. Оставил пока на потом. Попробую приготовить маленькое количество и подобрать оптимальное содержание серняги. Хоть количество и прописано вроде в инструкции, но я все время путаюсь при пересчете на аккумуляторную.

mial интересный состав у вас для лужения, не хотите попробовать его как металлорезист? Можно на готовой платке опустить в раствор перс. ам. если 20 мин продержится то супер.
Теоретически без маски можно на этом и закончить - полностью луженая плата Ну и реактивы экономим и токи для металлизации на порядки меньше (если без полигонов)

diod78
Попробовать то можно, но я думаю навряд ли из этого что получится. Так как слой тонкий, и наверно довольно пористый. Но чисто для эксперемента я попробую как нибудь.

УРА!

Получил посылку от jagabar с RV-T и не только, за что ему огромное спасибо!
На выходных продолжу эксперименты с гальваникой. Попробую реверс тока (правда буду делать на реле - не знаю сколько оно выдержит, потом заменю на L298). Если всё удастся - выложу фотоотчет.

Года 3 назад очень активно занимался этой темой достиг хороших результатов,к сожалению наработки в железе канули в Лету Сейчас занимаюсь восстановлением материальной базы,внедрением новых технологий выкладываю фото насоса от китайского чайника-поттера который после небольшой доработки прекрасно справляется с задачей циркуляции раствора в системе фильтрации электролита.К слову сказать этот же насос с успехом трудился у меня в установке струйного травления. может кому пригодиться P.S может кто-нибудь помочь в приобретении блескообразующих добавок?

Сделал сегодня электролит с добавкой RV-t, правда солянки у меня не было, но поверхность хоть и не как зеркало, но совсем другого качества: гладкая с наплывами меди (видно что не кристаллы).
Еще сделал реверс тока на реле, управляется с через arduino компьютером, задал прямой ток 3000 мс и обратный 600мс. Еще почитал, что нужно 250 мс к 12 мс. Форумчане поделитесь параметрами реверанс тока.

Позже выложу фотки и если кому надо программу расчета тока и времени от габаритов и параметров реверса.

Честно говоря я вообще не добавлял ни солянки, ни натрия хлорида. Правда у меня емкость всего на 2 литра, но воду тупо налил из под крана и пропустил через бытовой фильтр.

Вчера доделал платку с UV светиками. Несколько фото на суд так сказать.
Общий вид.


Диоды паялись с помощью вот такого шаблона сделанного из двп на новом станочке


На этом снимке хорошо видно металлизацию в крепежных отверстиях, и то как затекал припой при пайке на вторую сторону.


С подключенным питанием.

О режимах реверса тока при металлизации довольно подробно написано здесь:

Приготовление электролита (1,5 дм3 в скобках указаны фактические количества веществ):
1. На 2/3 наполнить ванну дистиллированной водой (1 л);
2. 60 г/дм3 Серной кислоты (электролит сернокислотный плотностью 1,29 - 257 г.);
3. 220 г/дм3 Медь сернокислая (330 г. – предварительно измельчил комки, размешивал дрелью, осадка не было);
4. 3 см3/дм3 перекись водорода 30% (4,5 см3 перекиси водорода 34% (наудачу оказалась канистра 30 литров - использую в летнем бассейне вместо хлора) - раствор поменял цвет: стал зеленее, начал выделяться кислород и не только, поскольку запах был неприятный);

Справа отстоянный электролит, слева после добавления перекиси
5. Отстаивание 1,5 часа – раствор не изменил цвет, стенки ванны покрыты пузырьками воздуха;
6. 4 г/дм3 активированный уголь (20 таблеток активированного угля по 250 мг, перемешивание дрелью, таблетки растворились – выделялся газ, неприятный запах, образовался черный осадок);
7. Фильтрация через ткань и вату скорость фильтрации примерно 1 л/час (раствор стал прозрачнее, но все равно мутный, пока фильтровал - написал программу для расчета тока);
8. Отстаивание 6 часов – выпал небольшой осадок, который я благополучно перелил в ванну с электролитом;
9. 4 г/дм3 RV-T (6 г блескообразователя, раствор подкрасился блескообразователем, кажется раствор начал больше пениться и стал более тягучим).
Эксперименты
Для экспериментов используется фольгированный с двух сторон стеклотекстолит толщиной 1,5 мм и толщиной меди (по заявлению продавца, а микрометра у меня нет) 18 мкм, с отверстиями диаметром: 1,6 мм, 1 мм, 0,8 мм, 0,5 мм. Всего отверстий 21. Все отверстия раззенкованы. Активация текстолита в отверстиях графитом Graphite 33, наносится на поверхность, затем резиновым шпателем продавливается в отверстия, затем полируется зубочисткой до блеска, что снижает сопротивление. Затем остатки графита счищаются с поверхности шкуркой. Итоговое сопротивление между сторонами 300 Ом.

В экспериментах используется одна и та же заготовка, то есть каждый следующий эксперимент проводился поверх предыдущего.
Электролит постоянно перемешивается аквариумным насосом, заготовка не покачивается.

Реверс тока собран на реле, управляется с компьютера.

Скриншот программы

Установка в сборе
Эксперимент №1 «Наводим блеск»:
1. Ток: 2 А/дм2;
2. Реверс тока: 3000 мс прямой ток, 600 мс обратный ток [Технология производства ПП А.Медведев];
3. Расчетное время 57 минут для наращивания слоя 18 мкм.
Ход эксперимента:
В результате эксперимента по истечении расчетного времени было обнаружено, что в отверстиях не образовалась медь. Потому время эксперимента было решено увеличить в два раза.

Отверстие 1,6 мм – виден графит, заполнение не полное

Отверстия 1 и 0,8 мм заполнение удовлетворительное
Результаты:
• На поверхности медь матовая розовая, но наощупь гладкая, бархатистая, заметно что слой образован не ростом кристаллов, слой очень прочный без острых углов;
• В отверстиях у краев образовался более толстый слой, в некоторых отверстиях в середине виден графит – результат образования меди в отверстиях неудовлетворительный;
• Один из углов платы начал стравливаться, видимо, вызвано реверсом тока;
• На анодах образуется бурый подгар, который отваливается в ванну с электролитом при извлечении анодов, под нагаром аноды розовые.
Вывод:
Наращивание меди неравномерное, ввиду большого сопротивления графита градиент тока еще более слабый в отверстиях потому заполнение неравномерное с пропусками после 2 часов. Такие параметры подойдут для нанесения финишного покрытия.
Эксперимент №2 «Почему же медь в дырках не растет»:
1. Ток: 4,5 А/дм2;
2. Реверс тока: 250 мс прямой ток, 25 мс обратный ток [«Влияние режимов нестационарного электролиза и органических добавок в составе электролитов меднения на обработку отверстий печатных плат» А.В. Хмелев, Л.В. Головушкина, Е.А. Федорова];
3. Расчетное время 22 минуты для наращивания слоя 18 мкм.
Результаты:
• На поверхности медь матовая, шершавая, образована ростом кристаллов меди, по углам виден подгар (удовлетворительно).
• В отверстиях, визуально, образовался равномерный слой – результат хороший.
Вывод:
Больший ток привел к более быстрому осаживанию меди и как следствие росту кристаллов. Реверс тока обеспечил более равномерное заполнение отверстий.
Эксперимент №3 «От чего же всё покрылось матом?»:
1. Ток: 4,5 А/дм2;
2. Реверс тока: 3000 мс прямой ток, 600 мс обратный ток;
3. Расчетное время 27 минуты для наращивания слоя 18 мкм.

Неудовлетворительное качество поверхности

Отверстия 1,6 мм и 1 мм – заполнение хорошее

Срез отверстия 1,6 мм, видны детали пористого покрытия поверхности

Результаты:
• На поверхности медь еще более шероховатая чем в эксперименте №2, подгар по углам усилился наощупь шершавая, ясно видна кристаллическая природа образований, покрытие хрупкое - остается на руках, думаю, для нанесения резиста потребуется дополнительная обработка (не удовлетворительно);
• В отверстиях вновь образовались наплывы у краев.
Вывод: Данные параметры металлизации не приводят к качественному результату.

Итоговый вывод:
Эксперимент №3 показал, что рост кристаллов полученный в эксперименте №2 был вызван большим током, хотя в эксперименте №2 параметры реверса тока оказали положительный эффект и привели к сглаживанию слоя металлизации как в отверстиях так и на поверхности. Эксперимент №1 показал, что для осаживания прочного и гладкого покрытия требуется уменьшение тока, после эксперимента №1 не потребуется дополнительная обработка перед нанесением резиста. Эксперименты показали, что для нанесения прочного и равномерного покрытия следует применять меньший ток (2-3 А/дм2), а параметры реверса тока выбрать как в эксперименте №2 (250 мс / 25 мс). Возможно имеет смысл проводить гальванику в 2 этапа: 1й наращивание меди в отверстиях как в эксперименте №2, а затем нанесение финишного покрытия с током 1,5 А/дм2 и увеличенным временем реверсного тока, для сглаживания кристаллических образований.

Я потом уже понял, что видимо содержание добавки на последних экспериментах было меньше.

Фото шлифов – текстолит резал ножницами, потом шкурил, потому в отверстиях медь немного рассыпалась.

Шлиф отверстия 1,6 мм. Видно, что в середине отверстия медь более хрупкая и тонкая. Справа край заготовки, где образовывался максимально толстый слой – видно, что после первого эксперимента слой тонкий и равномерный, а после последующих двух видно утолщение, плюс видна неоднородность, можно предположить, что адгезия такого слоя слабая.

Шлиф отверстия 1 мм.

П.С.
Пока писал отчет - фильтровал электролит. Наконец он стал опять синим, кстати видимо добавка израсходовалась, поскольку цвет стал светлее – думаю истратилось около 1,5 мл, если я правильно посчитал (3 часа с током в среднем 2 А, при расходе 2,5 дм3 на 10000 Ач) – не ожидал, что так быстро будет расходоваться.

Вложить картинки не получилось - потому увеличенный размер кладу ссылками:
http://s018.radikal.ru/i520/1202/41/c64c08b3b669.jpg - после перекиси
http://s018.radikal.ru/i512/1202/81/c161b56e4080.jpg - сопротивление после графита
http://s58.radikal.ru/i162/1202/45/945e2aa4058f.jpg - монстр-реверс и аноды
http://i069.radikal.ru/1202/06/bf8054f49f34.jpg - гальваника
http://s017.radikal.ru/i438/1202/80/809c0358ec51.jpg - эксперимент 1 - 1,6 мм
http://s018.radikal.ru/i521/1202/ed/4886c02848fc.jpg - эксперимент 1 – 1 мм и 0,8 мм
http://i047.radikal.ru/1202/e6/09ddca4eb86d.jpg - эксперимент 3 – общий вид
http://s14.radikal.ru/i187/1202/6c/1dfa1d144f59.jpg - эксперимент 3 – 1,6 мм и 1 мм
http://s001.radikal.ru/i196/1202/3e/e0bceb0e1939.jpg - эксперимент 3 – 1,6 срез

Всё я пошел жечь чучело зимы…

хим лужение? если не секрет - чем?

sr480
Работа проделана большая. Отрицательный результат - тоже результат С блеском RV-T и реверсом у меня тоже ничего не получилось. Бросьте эту идею с реверсом, пробуйте просто получить нормальное покрытие прямым током. Отверстия закроются 100% гарантирую. Я на последней плате 3.1 мм делал, нормально получилось.

Vadim_vv, да это хим лужение. Покупал на ebay, tin powder называется. Но сейчас смотрю уже нет его.

mial будьте добры, поясните, при субтрактивной технологии вы фоторезист наносите перед гальваникой, чтобы закрыть всё кроме самих отверстий?

То есть в моем случае гальваника на всю плату, затем фоторезист, и травление обычным способом.