Да, по расчетам наверно и правильно, но 40мл. для качественной промывки осадка может будет и маловато, осадка очень много.
И, пользуясь случаем, хочу задать вопрос опробовавшим активацию гипофосфитом: удалось кому-либо получить 100% металлизацию отверстий при количестве отверстий на плате более сотни?
Вопрос не праздный, при своих первых двух попытках металлизации я получил 100% металлизацию отверстий.
При последующих попытках процент годных отверстий был стабильно 90-95%, т.е. это откровенный брак.
Разозлившись, я немыслимо нарушил всю технологию, не промывал, запек плату до вспучивания текстолита и снова получил 100% результат.
Множество последующих попыток с соблюдением или игнорированием технологии, при использовании добавок (бутИндиол, жидкое мыло, ОС-20(ну нет у меня пока бутАндиола)) и без добавок приводило все к тому же результату: 5-10% отверстий - брак.
Использование различных добавок влияло в основном только на легкость отмывки продуктов пиролиза, возможно на качество самого покрытия отверстий, но никоим образом на процент брака.
Затем я все-таки нашел стабильный способ получения 100% металлизации, но совершенно не разумный, поэтому не хочу никому его советовать.
Хотя, если есть необходимость изредка сделать ПП с металлизацией для себя, это возможно самый подходящий вариант, нет необходимости тщательно соблюдать техпроцесс и колдовать над растворами.
Также я понял причину 100% результатов и брака, все очень просто: начинал я с небольших платок с полусотней отверстий, получал 100%, затем вдохновленный полученными результатами начинал металлизировать платы с более чем сотней отверстий, вот здесь уже и начинал проявляться брак.

vlad465
Осадок стал белым, не до молекул же вымывать
В этом случае можно наверно меньше аммиака добавить, скажем не 100 мл, а 80.. 90 мл. Тогда и осадок может не нужно промывать (взять и выкинуть не промытый, не золото же). Я думаю в нем (в осадке) не так уже и много гипофосфита меди остается.
В общем пробую гальванику, по позже напишу, получилось или нет.

я увидел после проявления. завтра одену макрушник сфоткаю.


да я даже не смотрю, но думаю разный. отличается и цветом и поливом..


это односторонняя плата только со сверловкой. сверлил твердосплавом разным - спиральными сверлами БУ, новыми и разным диаметром.
те, что большие 1мм, 3мм - это были центровки. они после сверления все таки оставляют загусенец по краю.

под спиральным сверлом и центровкой понимаю это:

Для экспериментов я делал заготовки разного размера и с разным количеством отверстий (сколько не лень было). В пике число отверстий было что-то около полутора сотен, диаметр от 3.2 до 0.3. Поскольку это эксперименты, то бывало, конечно, всякое, но среди самых "дырявых" заготовок вполне были и удачные, со 100% металлизацией. Критичных условий три:
1) наличие избытка гипофосфита кальция в активаторе (то есть буквально: на дне ванночки с активатором должен быть слой нерастворившегося гипофосфита)
2) двухэтапная термообработка (как с мылом, так и с бутандиолом) причем с достаточно точным соблюдением условий (в частности время термообработки на каждом этапе это именно время при заданной температуре, время выхода на режим не считается)
3) оптимальная вязкость активатора: те рецепты, которые я публиковал это "золотая середина", то есть НЕ нужно ни сцеживать до последней капли излишки, ни стараться получить слой потолще не давая активатору стекать, все получается натуральным образом - немного стекло, остаток "разгоняем" по заготовке, отверстия не продуваем.

Несоблюдение любого из этих трех условий ведет к довольно резкому падению выхода годных. Причем особой вредностью в этом отношении отличается первый пункт, поскольку получается так: сделал раствор, поставил пару экспериментов (все получается на ура), затем делаешь что-то нужное и тут наступает облом с большой буквы "О" - часть отверстий не металлизирована, хотя все этапы выполнены правильно и в точности так, как во время экспериментов. Замечу, что эта проблема описана во втором патенте и не смотря на очень внимательное изучение патента, я по ней тоже потоптался.

В продаже новые LED-драйверы XLC компании MEAN WELL с диммингом нового поколения

Компания MEAN WELL пополнила ассортимент своей широкой линейки светодиодных драйверов новым семейством XLC для внутреннего освещения. Главное отличие – поддержка широкого спектра проводных и беспроводных технологий диммирования. Новинки представлены в MEANWELL.market моделями с мощностями 25 Вт, 40 Вт и 60 Вт. В линейке есть модели, работающие как в режиме стабилизации тока (СС), так и в режиме стабилизации напряжения (CV) значением 12, 24 и 48 В.

Подробнее>>

Возможно плохая адгезия к меди или слегка подсохший фоторезист. Кстати фотек изначально менее липкий, а при небольшом подсыхании у него могут возникать проблемы с адгезией даже при обычном травлении, не только с тентингом.



Ворон торгует, если мне не изменяет память двумя видами - ПФ-ВЩ и фотеком. Я у них брал только фотек, он бывал разных оттенков, но поведение всегда одинаковое и перекалибровка дала одинаковый результат, а там счет идет на секунды, любой уход параметров был бы заметен сразу.

В общем закинул в гальванику, все получилось... радости полные усы.

Итак, что бы проверить как активирует приготовленный раствор гипофосфита меди отверстия в печатной плате было сделано:

Сначала сверлим отверстия, потом очищаем поверхность меди от заусенцев сверления мелкой шкуркой с добавлением Пемолюкса. Затем моем плату Сифом, для того что бы обезжирить поверхность.



Далее опускаем платку в гипофосфит меди (активатор), болтаем там немного и вытаскиваем. Далее нужно провести термообработку в печи, у меня ее нет и для эксперимента я грел плату над газом. После минуты нагрева заготовка стала темнеть.



Так выглядит платка после термоудара, отверстия стали черными. Отмываем платку моющим средством. Как выглядит отмытая плата.



Далее нашу платку кидаем в гальванику, ванна у меня из банки, просто для пробы, естественно потом сделаю все как нужно. На выходе 100% металлизации, блескодобавки у меня нет, блок питания тоже на соплях, электролит тоже делал без весов - поверхность получилась матовая, но это не важно в данном случае, главное что все получилось, а именно метализация. Дальше буду над гальваникой работать.



В заключении хочу сказать, всё просто ребята!!!

Фотки также прилагаю в архиве.

Вот и я говорю - все просто ребята!
Намешал на глазок реактивов, не соблюдая техпроцесс нагреваем над газовой горелкой, получаем 100% результат.
Гипофосфит творит чудеса!
Я тоже так радовался первые пару раз, получив 100% результат, потом уже ни разу такой результат не получил.
Почему? - объяснил выше.
Насверлите 100 отверстий и попробуйте получить 100% качество, не получите, 90 - 95 - даже 99% получите, может и без особых усилий, 100%, да еще два раза подряд - думаю что никогда не получится.

Насколько я понимаю, на этот раз раствор был вовсе не на глазок.



Судя по фотке итогового результата, термообработка более-менее соответствует техпроцессу.



Все получается. Критичные моменты я описал выше. Причем количество отверстий среди критичных моментов не числится, да и не с чего, вобщем-то.

я катаю ламинатором. через лист писчей бумаги с 80 градусами. (если дать больше - он пересыхает и много мелких, точечных, дефектов)

несколько последних раз получается так - http://impulsite.flybb.ru/viewtopic.php?p=9611#9611. как видно, проблем с прилипанием вроде нет (дороги между ногами соика).
я все таки склоняюсь к загусеницам.


предлагаю кооперироваться на изготовления печки..реверс для меня кажется потерял свою актуальность.


тут, на мой взгляд, может быть 2 причины -
первая, не пролился (не смочился) раствором торец отверстия. можно же пролить их из шприца?
я вот думаю обклеить скотчем плату, просверлить, зенковать, очистить, пролить, высушить , отодрать скотч и в печку..

вторая, что процесс разложения меди не равномерен по какой то причине..но это тоже связано с первым (не равномерность пролива) или не равномерность очистки/подготовки поверхности или неравномерности термообработки (во что вериться с трудом)..

завтра у меня новый замес электролита с блексом, плату с отверстиями на которой пробовал тенты - попробую сделать с графитом, а уже следующую подшкурю и на гипофосфит оставлю.

Дело не в пересыхании, а в крошечных пузырьках воздуха, которые есть между фоторезистом и заготовкой. При бОльшем нагреве они вздуваются и отрывают фоторезист от заготовки. При меньшей температуре они не вздуваются, но это не значит, что их там нет, просто есть вероятность, что после проявки эти пузырьки не вскроются и все будет нормально. Если же они вскрываются, то появляются перетравы. У меня в ламинаторе температура не регулируется, да и бумагу я не прокладываю, но пузырьки не образуются и подобных дефектов нет и близко. Подробно описание того, как я накатываю фоторезист можно посмотреть тут. Со времени написания статьи процесс остался неизменным, разве что я сейчас вырезаю фоторезист точно по ширине заготовки, это позволяет заметно уменьшить вероятность возникновения дефектов в момент когда ламинатор захватывает заготовку.



Как раз на фотках четко видно наличие проблемы с пузырьками, которую я описал выше. Перетравы и "разбитая" площадка под ногу соика вот на этой фотке явно вызваны плохим прилеганием. При правильном нанесении и правильно поставленном процессе перетравы практически отсутствуют как явление даже на 0.1мм. Залипухи от недостаточно вымытого фоторезиста еще могут случаться, а перетравы - нет.



Думаю они тут ни при чем.

В процессе сверления материал скотча будет попадать в отверстия. Думаю, врядли это пойдет на пользу качеству металлизации.

сегодня опробовал раствор лужения. ссылку на ибей, давали здесь некоторое время назад.

некий белый кристаллический порошок в пластиковой банке. наклейка печатана на струйнике. хотя покупалось из англиии вроде.
выглядит колхозно, но работает. процесс похож на осаждения меди из медного купороса на железный гвоздь. осаждение металла из соли на более электроотрицательный, если ничего не перепутал.
медленно (я держал 30минут). в одном месте на поверхности проплешина - пару квадратных миллиметров. но ту плату я не чистил никак.
а так, визуально, "лег" ровно и красиво.

в печке после проявки не была, если ацетоном пробовать смыть, на вате при сильном трении бледно зелёный оттенок, поверхность остаётся гладкой

Нет, не все просто

Эта платка (текстолит) была с медью и поэтому наверно получилась. То есть металлизация в порядке, а вот слой меди на поверхность платы лег плохо - отрывается. И какая плата после этого получится?



А вот попробовал обычный текстолит без медной фольги, вроде поверхность потемнела после теромоудара, но она легко смывается водой и ни о какой проводимости тут не может быть речи.
Вот фотка:



Возможно, как говорил vlad465 что нет 100% металлизации, это происходит из за того что этот токопроводящий слой просто напросто смывается из отверстий.

Товарищи опробовавшие метод, делитесь как делаете? Если можно фотки с момента сверления отверстий до момента травления после тентования (если не трудно, пожалуйста ). Смотрел как делает evsi тут, и мне кажется что что то не до конца показанно, какая то мелочь упущена. Я тоже в тупикие, раствор правильный, но делаю что то не то.

Посмотрите как выглядит текстолит с активатором после термоудара у JIN тут или он его тоже не мыл?

Даже не знаю, я расписал полностью всю последовательность шагов, включая подготовку к активации и все возможные тонкости. У меня медь не отслаивается ни при каких условиях, да и в сошлифованых отверстиях отковырять ее от текстолита весьма проблематично. Подозреваю дело может быть в подготовительных этапах, заготовка перед активацией должна быть идеально чистая, а края отверстий либо сошлифованы шкуркой либо раззенкованы. Ну и отверстия должны быть тщательно промыты моющим средством а затем проточной водой под напором. Критерий правильности подготовки поверхности - вода "липнет" к меди крайне неохотно стекая с нее. Впрочем, все эти подробности я расписал в статье.



Да, там на фотках не отмытые платы. Кроме того, JIN использовал активатор без добавок, а он после термолиза более черный. Любая добавка (хоть мыло, хоть бутандиол) влияет на итоговый цвет - заготовка получается намного более светлая и с явным розовым оттенком чистой меди.

evsi
С платки вода не стекает, как зеркало.

Вот еще раз попробовал, плата после термоудара. Сопротивление на 2 см показывает 276 ом.



Далее кидаю под кран, пальцем поводил и все смылось.



Ну еще 2 раза провел пальцем, смылось все. И естественно платка уже не звонится.



Вот я и говорю, что проблема с не 100% металлизацией скорей всего в этом, то есть все смывается из отверстий напрочь при подготовке перед гальваникой.

Для того, что бы металлизация получалась на голом диэлектрике его надо специально подготавливать. Об этом, кстати, у JIN-а довольно много написано и реактивов там нужно изрядно, иначе будет как у вас. Как по мне, то овчинка не стоит выделки и надо, как это делают в промышленности, брать фольгированный материал. С него, кстати, слой меди получившийся после активатора так просто не смывается, во всяком случае если не применять шкурку или моющие средства с абразивом. Да и с ними содрать слой меди не так просто.

evsi
Хорошо, но в отверстиях же нет заводской меди, и поэтому активатор вымывается оттуда - я вот про что.

Я брал обычный текстолит, для того что бы увидеть как держится активатор на нем после промывки (он так же держится и в отверстиях, не лучше, то есть ни как). Естественно платы делать буду на фольгированном, просто хотел понять этот не 100% результат с отверстиями.

Поэтому vlad465 говорит, если не мыть плату, то 100% металлизация.


И еще не понятно зачем в активатор нужно добавлять еще 8..10 гр. гипофосфита кальция? Активатор как то портится? Или при взаимодействии с медью на текстолите он истощается? Без него после термоудара цвет активатора похож на медь (чуть чуть с чернотой), а вот когда добавил гипофосфита кальция, цвет стал черным.

Я такого не говорил.
Точнее, я не замечал связи между промывкой и качеством металлизации, возможно если не мыть будет и лучше, но возникает большой вопрос насчет адгезии и мусора в отверстиях.
При небольшом количестве отверстий 100% металлизация получается достаточно просто, даже не соблюдая техпроцесс.
При количестве отверстий более сотни 100% ни разу получить не удалось, как ни старался.
Одно, два, пять отверстий с браком, а это собственно вся плата брак.

Говорил, у нас все записано . Смотри мой пост выше ^^.

Да это в принципе это не важно, проблема именно в этом. По моему нужно обрабатывать отверстия перед активацией еще чем то для лучшей адгезии активатора.