sa-ta
Посмотрел фото, много брака в отверстиях. Причем видно что графит там есть. Тянучки плату качать и достаточно интенсивно, 100% их не будет. И если используете Рубин, то для нормального осадка ток в 1А все же маловат. Не бойтесь вы току дать, 3А качество будет намного выше. Да и время на гальванику сократится минут до 40, при толщине осадка в 25 микрон.

Добавлю, что практически все блескообразователи, документацию которых я читал, имеют нижний предел плотности тока, причем он значительно выше 1 А/дм2. Я, конечно, не знаю в деталях механизмов работы блескообразователей, но предполагаю, что для их эффективной работы нужна опеределенная минимальная концентрация ионов вблизи поверхности на которую производится осаждение, отсюда и ограничение на минимальную плотность тока.

Скоро буду очередной плат гальванить, залью в фильтр на сутки оставлю, поглядим

так торопился пофоткать, что перед чисткой плату забыл прогреть строительным феном. при нагреве, графит как бы уплотняется...счищать его труднее.
ну и мало осадил - 5-6 микрон всего.

сейчас переделываю 30 Вт блок на низкое напряжение с большим током 2в х 10а чтобы выдавал.
+ попробую пока сделать реверс на релюхе - смыкать раз в 15 секунд...

и идея с мостом уже "вылилась" в почти разведенную плату. только поставлю трансформатор тока вместо резистора.

to evsi а как ваш блок питания для гальваники ?

update.
вышло так. силовые пришлось навесными проводами побросать...

Приветствую!
Кто нибудь занимался проблемой "краевой металлизации"? Поясню край платы многократно-обильнее нарастает нежели её середина, это мешает во первых при травлении, во вторых отверстия расположенные в середине платы металлизируются менее плотно, нежели по краям. на фото поперечный шлиф платы

Очевидная причина - заключается в том, что края на платы приходится большая площадь анода, нежели для середины платы, это получается анод нужно сферический сделать, отдалив края платы от анодов, тем самым выровняв плотность тока по всей поверхности платы. Другая мысль была - рамка диэлектрика по размеру катода(точнее 2 рамки), и располагать их где то на 1-й трети расстояния до анода - бред ?


в Чём трассируете если не секрет ?

отнють. у Медведева Технология производства печатных плат, ст174.
или не проводящие экраны, как вы придумали или вокруг заготовки проводящая катодная рамка - она как бы распрямляет силовые линии на краю...ну лучше в книжке гляньте картинки.

у меня тоже при большом токе нарастали кораллы - фото были. при низких такого эффекта нет.


лайаут.. руками.
уже нашел одну ошибку..

DipTrace, сначала рисую схему, потом перевожу ее в плату. Если не получается более менее трассировать в DipTrace, то экспортирую плату в TopoR, там развожу и импортирую обратно в DipTrace. Получается отлично.

Далее будет отчет по гипофосфитному методу. Часа через два, нужно загрузить фотки, написать описание.. ждите.

Пока едет серва для гальваники, от делать не чего, решил попробовать сделать плату с металлизацией отверстий полностью, заодно сесть на подводные камни, которые есть всегда.

Гипофосфитный метод:

Итак, плата фейковая, то есть просто нарисовал микросхемы и соединил выводы как попало.
Цель: отточить технологию, что бы потом не наступить на грабли при создании нормальной платы.

Сначала нужно просверлить отверстия в текстолите, для этого берем его, одну сторону чистим мелкой шкуркой с Пемолюксом. Затем наносим на одну сторону фоторезист, печатаем шаблон с отверстиями (печатаю на кальке из концтоваров), клеим шаблон к плате с помощью подсолнечного масла, засвечиваем, проявляем в кальцинированной соде. Затем обратную сторону платы, заклеиваем скотчем и травим плату (в хлорном железе, аммоний персульфате):

(Я использую фоторезист только Альфу (Ordyl Alpha 340) и больше ни чего, так как все остальное что у меня было - отняло из моей жизни месяца три и не дало положительных результатов. Покупал фоторезист здесь на форуме, в этой теме... viewtopic.php?f=18&t=66402 - верней у этого человека, просто перейдите по любой ссылке с первого поста той темы и попадете на его сайт.)



Когда вытравили места под отверстия, нужно удалить фоторезист, для этого я плату кидаю на 5 минут в раствор едкого натра (NaOH или средство для канализации "Крот"). Так как использовал кальку, то время засветки для нее не было установлено и пересветил, в результате еле еле про травилось, но мне хватило что бы увидеть где должны быть отверстия (первый подводный камень, буду в будущем более точнее делать засветку, потому что от этого зависит результат в целом, ниже увидете):



Далее сверлим, с другой стороны заусенцы (это проблема пока для меня), зашкуриваем шкуркой, затем иголкой вращательными движениями проходимся по отверстиям:



Зашкуириваем мелкой шкуркой еще раз, отверстия стали похожими на отверстия, подтравливаем плату в аммоний персульфате 10 сек, промываем проточной водой, затем опускаем в раствор активатора гипофосфита меди на 1 минуту, следим что бы все отверстия наполнились активатором:



Производим термический удар при температуре от 120 до 170 градусов в течении 5 минут (я грел над газом, так как печи нет пока, тоже буду делать). После термоудара прочищаем отверстия иголкой вращательными движениями, затем опять греем 3..5 минут при 170 гр, отмываем плату моющим средством:



Далее гальваника, блескообразующую добавку RV-T прислал psychos (спасибо). Взял литр электролита и добавил 5 кубиков добавки. Металлизация 100%, затем плату зачистил мелкой шкуркой для дальнейшего процесса:



Следующим этап, наносим фоторезист на одну сторону, клеим шаблон с дорожками подсолнечным маслом, совмещая по отверстиям, светим ( я светил 10 сек, хотя наверно нужно 5..7 сек., в результате был пересвет и в некоторых местах из за того что фоторезист не травился, площадки под отверстия порвались). Потом травим фоторезист в кальцинированной соде и затем засвечиваем еще раз фоторезист длительное время, для создания более прочной пленки фоторезиста:



Заклеиваем обратную сторону скотчем и травим плату в аммоний персульфате или хлорным железе:



Вытравили, отрываем скотч с обратной стороны, зачищаем поверхность шкуркой, наносим фоторезист, шаблон обратной стороны (клеим также на подсолнечное масло), светим 10 сек (у каждого свое время засветки), проявляем фоторезист в кальцинированной соде, засвечиваем еще раз длительное время фоторезист для прочности, заклеиваем первую сторону скотчем и травим плату в аммоний персульфате или хлорным железе:



Вытравили, отдираем скотч с обратной стороны и кидаем плату на 5 минут в раствор едкого натра (NaOH или средство для канализации "Крот"). Затем промываем водой, засвеченный фоторезист сам сползёт с платы. Для дальнейшей очистки платы перед пайкой кидаем ее в лимонную кислоту (1 ложка на 100 гр воды):



Плата готова, но не до конца, теперь нужно облудить дорожки, для этого я использую сплав Розе. Наливаем в кастрюлю воды 200 гр, 100 гр глицерина и 1 чайную ложку лимонной кислоты, кидаем плату и паралоном водим по ней. Тут самое главное, что бы все отверстия пропаялись, то есть заполнились припоем. Далее вытаскиваем плату из кастрюли и греем ее над газом до расплавления припоя, затем резким ударом стряхиваем припой из отверстий (на газете видно шарики вылетевшие из отверстий):



Затем опускаем плату опять в кипяток и движениями паралоном снимаем лишний припой с платы. В результате что получилось:



Из за того что отверстия просверлены не точно (писал в самом начале), то соответственно фоторезист (тенты) легли не совсем как надо и в нескольких местах наблюдаются протравы контактных площадок. Также из за неправильной засветки (пересвет) фоторезиста, тоже проблема с тентами в некоторых местах.

Дальше наносим паяльную маску, здесь это не показано, так как у меня ее мало и эта плата сделана для обкатки технологии. Паяльную маску можно спокойно нанести на тонкий слой сплава Розе и ни чего не оторвется, если боязно, то можно пройтись мелкой шкуркой по плате, тем самым удалить весь припой с дорожек. Сплав Розе здесь наносится больше для пропайки металлизации, что бы потом в дальнейшем ни чего не окислялось и пропаивалось на ура.

Ну и в заключении: Все просто ребята!

имхо, много лишних шагов.

напрасно. качать строго обязательно. и весьма активно. в качестве временного решения можно наколхозить из подходящего хлама.


я не удаляю. сверлю прямо по резисту. все равно потом будет откисать в растворителе и зачищаться. проблем пока не было. зато бонусом - отверстия видны просто отлично на фоне задубленного резиста.


зачем? и после просто промывки отлично металлизируется.



зачем в два захода? я теперь шаблон клею полосками малярного скотча прям на резист. благо по отверстиям отлично совмещается. минус операция травления-зачистки.


смываю в ванночке с растворителем. не такое агрессивное, как крот. можно и голыми руками браться, а за время открыл-закинул-закрыл запах не успевает достать.


я уже после маски все вместе лужу пастой. ракелем наношу пасту прямо по маске и оплавляю в печке, можно феном. за счет ненулевой толщины маски, паста остается только на контактных площадках.

А отверстия припоем не забиваются?

Ну да, шагов много, для этого и эта тема, что бы упростить все.
Я качал рукой без перерыва.
Тут я пересветил и отверстия еле еле протравились. Если все правильно засветить, то без фоторезиста все видно хорошо. Будем значит не удалять.
Это борьба скорей с мусором.
Ну с металлизацией первый раз делаю, боялся что тенты порвутся и протекут, поэтому так наверно надежней в 2 раза.
Тут облуживается до пояльной маски потому, что я думаю потом будет проблематично пропаять отверстия после термообработки маски. Я думаю что медь в отверстиях окислится и будет паяться хуже. Возможно это не так, но я думаю как сделал я - лучше.

не настолько сильно как кажется. да и у меня обычно отверстий не так уж и много, прочистить не долго.

мне руками качать надоело уже после первого-же раза. да и испарения электролита совсем не полезны для здоровья, чтобы торчать рядом довольно длительное время.


если промывать достаточно сильным напором воды, мусора и так нет.


лучше сразу пройтись по максимальному количеству граблей и отрабатывать уже предфинальный вариант.



смотря какая маска. у меня однокомпонентная УФ-отверждаемая, там нет таких температур. а у тебя похоже фср8000.

Потом при пайке маска отвалится. Бывает, попадаются такие платы в промышленной аппаратуре. А то, что медь после нагрева окисляется, так в тот же горячий раствор лимонной кислоты бросаешь и медь снова блестит. Или слабый раствор серной. Тот же эффект.

Ruzik
Мне попадались промышленные платы с облуженными дорожками и под маской. Так вот, при малейшем перегреве, маску вспучивает. Может конечно и маска такая была, не знаю, но такой неприятный момент был. Я никогда не лужу под маску, даже химоловом. А после дубления маски, контактные площадки, как тут уже заметили, легко очищаются лимонкой, я правда использую слабый раствор соляной кислоты. Все очищается за несколько секунд.

Всем:
Почему я делал сначала с одной стороны (как правило это была нижняя сторона платы), потом с другой.

Так как раньше делал платы без металлизации, то сначала наносил на одну сторону фоторезист, потом светил дорожки. Дальше заклеивал скотчем с другой стороны и травил. Потом по периметру платы сверлил по уже протравленным отверстиям пиперные отверстия 4 штуки, по ним уже центровал шаблон другой стороны и также травил, заклеивая скотчем протравленную сторону. Вот отсюда у меня этот стереотип изготовления и честно не подумал, что можно совместить засветку и травление платы сразу с двух сторон - отверстия для совмещения шаблонов просверлены же.
Можно конечно напечатать 2 шаблона, совместить их (сделать конверт) и сразу просветить 2 стороны, но почему то у меня в результате отверстия не совмещались так как нужно и я отошел от этого метода и делал как описано выше.

Ну и как я ответил раньше, думаю так в 2 раза надежней, хотя наверно перегибаю, нужно делать все за раз.

Затем со стороны низа (первая сторона) сверлил. Так как с другой стороны отверстия тоже протравлены, то заусенцев не было. С заусенцами я столкнулся только сейчас, думал у меня сверлилка, сверла - подходят для этой задачи на 100%, но оказывается не все так просто. Придется закупаться чем то новым, возможно куплю станочек с ЧПУ как у mial или подобный, но нужно определиться.

mial я видел видео работы вашего станочка, но хотелось бы большего, как приедете с отпуска можете что ни будь наснимать еще? Это нужно для принятия решения о покупке этого чуда.

Эту платку со всеми фото-сессиями (если честно фотографировать и делать что то - вещи не совместимые, отнимает много времени) я делал ровно 6 часов. Самый длинный этап 2 часа - это было травление в аммоний персульфате. Развел 250 гр. на 0,5 литра воды, кидаю платку в раствор и она не травится, а покрывается кристалликами, намучился (лучше бы наверно травил в хлорном железе).

Вопрос по аммоний персульфату, как разбавить правильно и как травить этим чудо порошком что бы не было кристалликов?

По поводу маски, у меня FSR 8000 и она со сплава Розе не отваливается если все сделано правильно (по крайней мере три раза паял-отпаивал SMD резистор и маска на месте, не что не набухло).

Условия:
1. Сплав Розе имеет тонкий слой (паралоном стираем в кипятке).
2. Сама маска правильно высушена после проявки в соде (тут главное что бы вода из нее испарилась при температуре 70..90 градусов, иначе она у вас и на меди держаться не будет) и затем задублена при 160..170 гр.

По поводу лимонной кислоты все понятно, просто опыта с этими термо-экспериментами нет и думал что медь может окислиться до такого состояния, что ее ни что потом не возьмет и соответственно о качественной пайке не может быть и речи.
Как я писал выше, у меня электролит 10 литров, взял один литр этого электролита и добавил 5 кубиков добавки RV-T (на весь объем 10 л. побоялся добавлять, так добавки у меня мало и тем самым хотел проверить правильно ли я развел электролит). Гальваника была в литровой банке, это все делалось на 1 раз что бы проверить, и качалку делать специально для этого я думаю перебор. Да дышать конечно вредно, но 1 раз можно

Теперь я знаю, что электролит у меня разведен правильно и можно спокойно добавлять блеск в основной электролит. Кстати соль (хлор ионы) не добавлял и блестит.

Как сделаю ванну, то обязательно покажу все подробности, сейчас пока сижу думаю как это лучше сделать.

Имеется грамм 100 конденсаторов КМ. Если способ извлечения из них палладия?
Тут нашел (см. во вложении), пойдет ли что то для реализации этого? Особенно пункт 2.4, но там что то не до конца расписано.

250гр на литр и хорошо перемешивать. И ещё хорошо бы подогреть градусов до 40.
Это называется аффинаж. Уголовно наказуемо кстати. Лучше использовать резисторы ПП43. Тут http://www.chemport.ru/forum/viewtopic.php?t=2800 немного.

Персульфат я развожу 200 грамм на литр. Добавляю кубиков 20 серной кислоты аккумуляторной. Травлю с подогревом до 40-45 градусов, с барботажем. Травится ровно 3 минуты.

По персульфату понятно, видно я растворил много. По поводу конденсаторов хотелось бы развить тему здесь, а не бегать по ссылкам, где особо то не расписано. Нам то нужно 1 грамм добыть на всю жизнь, я думаю тут не за что сажать, так как делаем для себя, а не на продажу. Ну и если найти метод извлечения, то палладиевый метод наверно тоже станет народным, так как конденсаторов этих еще много. Или пойти купить палладиевое кольцо в ювелирку за 2000 р. и забить на всё?