Не, это они говорят, что будет полтора-два микрона за полчаса, но на практике столько не нужно. В принципе достаточно, что бы после вытаскивания из раствора цвет площадок был белым (ну, точнее, цвета олова), а не цвета меди.
сегодня сделал эксперимент - сделал 6 платок и хим. лудил с разным временем.
1 мин - плата медная слегка окрашена белым. 2 мин - белый цвет поплотней но все равно виден медный оттенок 5 мин - цвет олова, но есть еле отличимое пятнышко с медным оттенком 10 мин - плотное на вид оловянное покрытие 20 мин - тоже самое 30 минут - тоже самое
в общем 1 минута не канает вообще. пробую залудить платки завтра. все платны оттерты ластиком и хорошо промыты изопропилом.
Ну, после нанесения металлорезиста фоторезист уже вроде как и не нужен. Все, что не покрыто металлорезистом - стравливается.
Я имею в виду, если оплавлять после снятия резиста, не подрастекутся проводники. И плюс фольга окислится, хотя это фигня конечно. А если оплавлять до снятия резиста, то задубится фоторезист, потом удалить его тяжело будет.
Припой растекается при наличии хоть минимальной действующей силы в направлении растекания. Обычно роль такой силы играет силя тяжести, стремящаяся сжать каплю. Поскольку сам жидкий припой сжимается плохо, то он стремится растечься, что бы получить наименьшую толщину при заданном объеме (с учетом сил, которые мешают растеканию, в частности поверхностное натяжение). В случае металлорезиста толщина слоя олова всего, ЕМНИП, 3-5мкм. Тут, как бы, нечему особо растекаться. То, что медь окислится, как бы пофиг, травилка все снимет. К тому же на окисленную медь припой без флюса не потечет, а тонкая окисная пленка образуется на меди очень быстро даже при комнатной температуре и уж точно при нагреве. Причем при нагреве окисная пленка образуется задолго до того как расплавится припой. А вот снять задубленый фоторезист та еще задачка. Так что сначала снимаем фоторезист, потом оплавляем, потом травим. Осталось придумать чем оплавлять. В промышленности, насколько я знаю, оплавляют ИК-лампами, а дома, видимо, только в печке.
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Не, это они говорят, что будет полтора-два микрона за полчаса, но на практике столько не нужно. В принципе достаточно, что бы после вытаскивания из раствора цвет площадок был белым (ну, точнее, цвета олова), а не цвета меди.
сегодня сделал эксперимент - сделал 6 платок и хим. лудил с разным временем.
1 мин - плата медная слегка окрашена белым. 2 мин - белый цвет поплотней но все равно виден медный оттенок 5 мин - цвет олова, но есть еле отличимое пятнышко с медным оттенком 10 мин - плотное на вид оловянное покрытие 20 мин - тоже самое 30 минут - тоже самое
в общем 1 минута не канает вообще. пробую залудить платки завтра. все платны оттерты ластиком и хорошо промыты изопропилом.
Ластиком не стоит. Вместо этого лучше обезжирить, а затем на 5-10сек в персульфат, слегка ополоснуть в воде и тут же в лудилку. Медный оттенок исчезает полностью примерно за минуту, максимум полторы, если раствор подсевший.
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Компания MEAN WELL пополнила ассортимент своей широкой линейки светодиодных драйверов новым семейством XLC для внутреннего освещения. Главное отличие – поддержка широкого спектра проводных и беспроводных технологий диммирования. Новинки представлены в MEANWELL.market моделями с мощностями 25 Вт, 40 Вт и 60 Вт. В линейке есть модели, работающие как в режиме стабилизации тока (СС), так и в режиме стабилизации напряжения (CV) значением 12, 24 и 48 В.
А я перед оловом вообще не подтравливаю. Только осветляю медь солянкой. После дубления маски она сильно окисляется.
Да, разницы особой нет, все равно надо как-то медь очищать, вот я и подтравливаю. Это в любом случае надежнее и эффективнее, чем механическая очистка, поскольку маска вокруг площадок мешает добраться до меди на краях площадок.
_________________ Можно делать что угодно и как угодно. Особенно если не интересует результат.
Одно важное замечание, раствор химмеднения по рецепту что я приводил, после добавления формалина живет гораздо больше суток. Специально не выливал с пятницы. Уже два раза меднил плату, причем на всю поверхность (без фольги), сегодня проверил, работает как свежий. Так что ККС и калий роданистый не зря там присутствуют.
tvmaster1975 Так они и работают, только там замечание - при корректировке. Насколько я знаю в производстве на время простоя подкисляют раствор меднения для снижения pH. Потом доводят до нужного добавлением гидроокиси натрия. Постоянно корректируют по всем компонентам. За счет чего и работают они месяцами. Раствор меднения без стабилизаторов, после добавки формалина выпадает медью на стенках емкости уже на вторые сутки, если не раньше.
Меня терзают мысли по поводу количества раствора меднения на единицу площади платы. Как я уже считал выше - на 1 кв.см платы нужно меди столько, сколько содержится в 0.8 см.куб меднящего раствора. Понятно, что неподвижном растворе просто нельзя извлечь медь из всего объема раствора. Поэтому и рекомендуют на 1 см.кв. чуть ли не 20 см.куб раствора.
А нельзя ли уменьгить объем раствора, если его перемешивать? А то на плату формат А4 нужно аж 24 литра раствора...
-=Женек=- Можно, я неправильно тогда написал. Можно несколько дм2 на литр. Недавно читал, что то 6-7 дм2 на литр раствора. Большее количество может вызвать саморазложение. Меднение в потоке раствора дает более плотное и качественное покрытие.
Теперь бы информацию о гальванических ваннах - писал тут кто-то про расстояние 15 см от катода до анода, но хотелось бы какую-нибудь литературку на этот счет..
Черт, вы правы, в книге Медведева написано 1-2 дм.кв на литр.
Вчера только читал о том, что можно загружать несколько дм2 на литр, и не могу найти. Наткнулся только на 2 дм2 на литр. Значит все же больше 2 нежелательно.
-=Женек=- писал(а):
Теперь бы информацию о гальванических ваннах - писал тут кто-то про расстояние 15 см от катода до анода, но хотелось бы какую-нибудь литературку на этот счет..
15 см это минимальное расстояние. По моему у того же Медведева есть про это. Только что вытравил. Идет процесс гальваники
90 г/л купорос, 200 г/л серная кислота плотностью 1.84, 0.125 г/л поваренная соль, 6 мл/л добавка J-KEM CU-400. Аноды АМФ площадью 1.4 дм2 каждый. Ванна на 6 литров, ток 2.3 А на дм2. Время 1 час. При большем токе начинает мутнеть покрытие по краям платы. С добавкой RV-T делал и на 3 А, было нормально.
mial, вопро по конструкции анодов. Нашел я прокат АМФ по цене 500 рублей за кг. Толщина его 1 см. Прикинул я - два таких листа площадью А4 выйдут около 5000 рублей. Насколько меньше площади платы можно делать аноды? А если я их распилю и у меня будут бруски квадратного сечения шириной 1 см, через каждые 1 см - нормально будет?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
