При случае попробую.... Самому интересно, надоело 2 раза печатать, не всегда попадаю. Будут результаты - напишу.

решил до вести до конца процесс.
подправил платку кистью. засветил, проявил.

некоторые платки получились даже очень ничего. некоторые (с самым тонким покрытием) - типа пересветились (рисунок с ореолами).
есть немного фотографий, если интересно будет кому то - выложу.

от себя замечу несколько моментов.

* за 2 минуты засветки, резист задубел. еле смыл его растворителем 64х - щелочь никакая его не взяла.
* механически очень стоек.
* кисть наносить очень трудно..видимо я намешал густовато - краска ложилась широкими, толстыми мазками - не растекалась.
* его нельзя перепроявить - в ванне проявки лежал 3 часа - ничго лишнего не слезло.
* нет остаточной липкости если высох - фотошаблон нужно чем то прижимать. (на фоторезист, после отдирания верхней пленки фотошаблон достаточно крепко держиться сам при засветке)
* иногда после проявки образуется мелка сетка островков - как пыль. после проявки и протравки на плате они остаются.. держал плату в хлорном железе болше часа - пока они не подтравяться. но до конца так все и не ушли.

есть подозрение, что можно растворить в растворителе обрезки пленочного фоторезиста и получить состав аналогичный этому покупному.

p.s.
мне пришел USB микроскоп - вещь! только подставка бестолковая...

Да, интересно, выкладывай.

Я заказал 3 банки этого фоторезиста, думаю попробовать наносить его через сетку, сразу на несколько кусков текстолита с одной стороны. Этот слой будет использоваться для фотошаблона сверловки. Ну а саму плату делать пленочным фоторезистом.

Спойлер

хостинг изображений

подмазанные платки.



платка с самым тонки слоем после аэрографа. слой не был поврежден - пошла в работу как есть.
некоторые фрагменты получились хорошо - некоторые с ореолами. пришлось смыть и выкатать пленочный, см ниже.


двухсторонняя подкрашенная платка после проявки


третья плата, которую доделал до конца. виден налет после проявки..
цвет меди, но тем не менее есть дефекты.


платка оттертая растворителем (помним, что щелочью не взялось)


это фоторезист пленочный...получился покоценный пришлось подкрашивать


вытравленная


ну и платки после хим лужения.




видно, что дефекты никуда не делись и остались. но замыканий там нет - поэтому тоже пойдет в работу.

Вот чегото я у это го Медведева с его книжкой нифига непонял!! или я невнимательно читал .
Но суть в том, что я так и понял нада делать хим затяжку медью после активации паладием или сразу в гальванику.

пс. Evsi что там Львовский хим маг?, облом?

Если активация в классическом или совмещенном палладиевом активаторе, то химическое меднение обязательно, иначе ничего не получится. У него еще рассмотрены системы прямой металлизации, там да, сразу на гальванику.

а блин, а это какой получается из олова с паладим и холоридами. каторый вы описывали в картинках

еще я у него ненашел, толи пропустил.
Подготовили плату (фольг.текстолит)
"Замочили" в растворе соли
Промыли, нада??
В раствор активатора. PdCl2+SnCl2+NaCl+HCl
Промыть вроде опять нада чтоб олово окислить???
и вот тут хим медь или сразу в электролит и под током?

Ни в коем случае, раствор активатора испортится. А вот потом, после активатора и после ускорителя обязательно в промывку. Потом хим медь и гальваника.

dr_jenia
Я завтра постараюсь выложить технологическую карту. Правда она для позитивного метода. Но до гальванической затяжки там все одинаково.
Stas555
Спасибо тебе за скан карты с твоего предприятия. Довольно интересная инфа, так сказать непосредственно с места боя. Кой какие рецепты оттуда сейчас повторил, ведутся испытания

mial пожалуйста

С металлорезистом пока одни сбои. Сначала проблема была с не полностью удаленным резистом после проявки. Попробовал ватно марлевым тампоном пройтись маршалитом, вычистил. Но видимо резист все же повредил. Гальваника залезла с отслоением резиста. Но зато дорожки получились идеальные по внешнему виду осадка. С ровным блеском, покрытие можно сказать идеальное. Что то пока в голову ничего не приходит, что еще сделать с резистом для улучшения адгезии. Завтра еще раз попробую, на сегодня хватит. Хотелось бы еще раз обсудить накатку и проявку резиста. Видимо проблемы с протечкой тентов из той же оперы.

mial
Попробуй перед накаткой фоторезиста, пройтись по плате аптечным аммиаком.
Как только испарится аммиак, сразу накатывай фоторезист, без дополнительных обработок ацетоном, еще чем то. Плата немного потускнеет, но резист будет держаться крепче. Думаю должно помочь с адгезией фоторезиста к меди.

Потом после проявки фоторезиста, перед металлорезистом декапирование в серке.

читал такое, даже делал сам, но суть явления так и не понял. почему аммиак?

читал, амиак используется иногда как средство для чистки медных изделий, снимая окислы

Не знаю, как насчет окислов меди, но оксид (сульфид?) серебра аммиак растворяет на ура. Проверено
Хотя, в армии чистил бляху ремня кремообразной пастой, вроде называлась "Асидол". Аммиаком воняла конкретно и чистила без прикладывания физических усилий (в отличие от пасты ГОИ) - нанес, подождал, стер. Но бляха не медная, а какой-то сплав. То-ли латунь, то-ли бронза, то-ли еще чего...

2 mial. Алексей, а ты микротравление в персульфате перед нанесением резиста делаешь?

Кто нибуть пробувал покрывар контактные площадки химическим серебром или золотом
у кого эсть рабочий рецепт???

Ruzik
просверлил 2 платы, сегодня попробую разные варианты.

mr_kot
Костя, делал и так, и так. Конкретно эта плата - подтравлена.

sa-ta
Я не знаю что там именно происходит. Я накатываю по мокрому, если я не протру плату перед нанесением фоторезиста аммиаком, то он отлетает в некоторых местах при проявке. Если обработаю, то держится хорошо, не смотря на то что накатал по мокрому (в воде) и с момента накатки до проявки прошло 10..20 минут. Пишут, что при мокром способе, плату нужно выдерживать еще под грузом в течении длительного времени, я этого не делаю и результат нормальный (думаю что это из за обработки аммиаком).

mial
У меня нет пока ламинатора, но если у тебя будет время, попробуй накатать так (просто текстолит без отверстий, для теста):

1. Обработай плату как ты делаешь всегда, то есть зашкуривание, обезжиривание и тп.
2. Протри с 2 сторон аммиаком (когда протираешь, ватка становится скользкой и цвет у нее синий).
3. Налей в емкость холодной 18..20 градусов воды.
4. Кинь туда плату.
5. Совмести под водой фоторезист с обеими сторонами платы.
6. Вытащи плату из емкости.
7. Возьми лист бумаги, положи на него плату.
8. Накрой плату еще одним листом.
9. Весь этот бутерброд в ламинатор, первый прогон на холодную.
11. Второй, третий... уже на горячую.

Посмотри на качество прикатки в целом. Просто интересно, ни кто так не делает, верней у evsi я видел, что сначала одну сторону (прыская на нее водой), затем вторую. А ведь можно за раз обе?

Можно. Только несколько сложнее. Нужно немного натягивать фоторезист, чтобы он прикладывался к плате непосредственно под валами. Иначе может сморщиться, т.к. у меди хорошая теплопроводность. Руки, однако, две.
Кстати, когда делал по аддитивному способу, пробовал катать фоторезист на химмедь. Довольно неохотно смывается с неё при проявке. Правда, у меня тогда не было ламинатора и накатывал я с горячей водой валиком резиновым от принтера.

tvmaster1975
Первый раз прокатываем холодными валами (выгоняем воду), ни чего там не должно сморщиться в принципе (совместили фоторезист под водой же). У меня нет ламинатора, утверждать не буду, поэтому попросил mial поэкспериментировать.