Никто еще не попробовал обратный процесс с фоторезистом сделать ? Суть процесса: фоторезист после проявки остается на тех местах которые потом должны быть стравлены, на дрожки наносится металлорезист, фоторезист удаляется, далее плата травится как обычно ?
Я так собираюсь делать двухсторонние платы с металлизацией. Для односторонних - абсолютно никакого смысла не вижу - какие бенефиты у этого способа?
КотВаське писал(а):
Я тут намедни попробовал с пленочным фоторезистом, ванночкой с глицерином и припоем ПОСК-50 Увы, наверное фоторезист был плохо задублен, поэтому в процессе лужения от начал ослаиватся и плата оказалось запоротой
Чтобы резист не отслаивался при проявке/травлении, надо после нанесения хорошенько прогреть - я жарю 10-15 минут в духовке при 70-90 С, а чтоб не разрушался при пайке (если делаю маску) - термоотверждение 30 минут при 200-220 С. Подробней можешь глянуть в теме "паяльная маска"
А металлорезист надо наносить электролитическим методом, благо толщина нужна мизерная и процесс много времени не займет. Я склоняюсь к металлорезисту из чистого олова а не из ПОС, т.к. электролит проще, фактически однокомпонентный, а требования к качеству покрытия минимальные. Правда, тогда после травления меди надо будет стравить и оловянный резист, иначе замыкания обеспечены из-за "прорастания" оловянных "усов"
Рамзес ,прокакие такие "грабли " идет спич??? Никакая концентрация КАЛЬЦИНИРОВАНОЙ (той что стирают в прачечных) не проявит фоторезист, во всяком случае POSITIV V20. Он так-же достаточно стоек как к хлорному железу,так и температуре.
Почему-то все наступают на одни и те-же грабли. Проявлять фоторезист, что жидкий,что пленочный, необходимо кальцинированной содой и никакой другой. Читайте инструкцию!
[ Я так собираюсь делать двухсторонние платы с металлизацией. Для односторонних - абсолютно никакого смысла не вижу - какие бенефиты у этого способа?
Чтобы резист не отслаивался при проявке/травлении, надо после нанесения хорошенько прогреть - я жарю 10-15 минут в духовке при 70-90 С, а чтоб не разрушался при пайке (если делаю маску) - термоотверждение 30 минут при 200-220 С. Подробней можешь глянуть в теме "паяльная маска" А металлорезист надо наносить электролитическим методом, благо толщина нужна мизерная и процесс много времени не займет. Я склоняюсь к металлорезисту из чистого олова а не из ПОС, т.к. электролит проще, фактически однокомпонентный, а требования к качеству покрытия минимальные. Правда, тогда после травления меди надо будет стравить и оловянный резист, иначе замыкания обеспечены из-за "прорастания" оловянных "усов"
Бенефит тот что совершенно спокойно получаются дорожки толщиной 0.1мм. И так намного проще лудить теже тонкие дороги, меньше шансов что они отлетят при этом.
В обычном варианте фоторезист и у меня не отслаивается, проблем нет.
Почему имено припой ПОСК5018 потому что у него температура плавления всего 145С и я им паяю еще к тому-же.
Мне просто хотелось узнать, это я мало времени дал на задубливание фоторезисту, или горячий глицерин с лимонной кислотой действуют на него как концентрированный раствор щелочи.?
_________________ У кошки четыре ноги: Вход, Выход, Питание и Земля
Рамзес ,прокакие такие "грабли " идет спич??? Никакая концентрация КАЛЬЦИНИРОВАНОЙ (той что стирают в прачечных) не проявит фоторезист, во всяком случае POSITIV V20. Он так-же достаточно стоек как к хлорному железу,так и температуре.
Почему-то все наступают на одни и те-же грабли. Проявлять фоторезист, что жидкий,что пленочный, необходимо кальцинированной содой и никакой другой. Читайте инструкцию!
При проявлении кальцинированной содой вы можете контролировать процесс проявления. Я пользовался POSITIV V20, не понравился. Но даже на упаковке(на баллончике)написана формула сода.
_________________ Но не знали, мы, молодые, что крутыми бывают лишь яйца. (Ю. Шевчук)
А металлорезист надо наносить электролитическим методом, благо толщина нужна мизерная и процесс много времени не займет. Я склоняюсь к металлорезисту из чистого олова а не из ПОС, т.к. электролит проще, фактически однокомпонентный, а требования к качеству покрытия минимальные. Правда, тогда после травления меди надо будет стравить и оловянный резист, иначе замыкания обеспечены из-за "прорастания" оловянных "усов"[/quote]
А как вы будите травить в хлорном железе? На производстве такие платы травят раствором хлорной меди с аммиаком.
_________________ Но не знали, мы, молодые, что крутыми бывают лишь яйца. (Ю. Шевчук)
А как вы будите травить в хлорном железе? На производстве такие платы травят раствором хлорной меди с аммиаком.
Хлорным железом можно травить. и другими растворами, наверное тоже. На производстве хлорная медь используется, вероятно, из экономии, т.к. раствор практически "вечный", а не одноразовый как хлорное железо. Возможно, также что хлорное железо не пользуют, дабы не загрязнять ПОС (просто предположение, хз..), т.к. покрытие потом оплавляется и остается на плате навсегда, а в моем случае покрытие оловом изначально запланировано "под снос", поэтому на загрязнения пофигу...
Бенефит тот что совершенно спокойно получаются дорожки толщиной 0.1мм.
дороги 0,1 мм с принтерным шаблоном получаться не должны, уже жевали на каком-то форуме, возможно, даже здесь, - не позволяет разрешение принтера. С нормальным [фото]шаблоном такие дорожки получатся и позитивным (читай - обычным) методом, даже пленочный резист это позволяет. Правда, признаюсь, я не пробовал, самую тонкую делал 0,2 мм, и то местами - только под смд резисторами/конденсаторами, в остальных местах не менее 0,254 или 0,3мм.
КотВаське писал(а):
И так намного проще лудить теже тонкие дороги, меньше шансов что они отлетят при этом.
Лужение дорожек я лично считаю анахренизмом, вместо этого делаю паяльную маску из того же фоторезиста. Если дороги отлетают при пайке - проблема в некачественном ламинате или в температуре паяльника. Советский СФ грешит плохой адгезией фольги, современный СФ я не видел, FR-4 вроде неплох из той партии что мне попался. "Фмрменные" платы держат 450С фена в течение минуты и более - и хоть бы что им случилось, так что дело даже не в температуре паяльника.
КотВаське писал(а):
Почему имено припой ПОСК5018 потому что у него температура плавления всего 145С и я им паяю еще к тому-же.
Какой-то экзотический припой, даже не знаю что это такое, щас погуглю. Предполагаю что в составе кадмий - мегаяд, в стотыщ токсичней свинца. У меня такого не было никогда...
КотВаське писал(а):
Мне просто хотелось узнать, это я мало времени дал на задубливание фоторезисту, или горячий глицерин с лимонной кислотой действуют на него как концентрированный раствор щелочи.?
Критерий достаточного задубливания (продолжительность экспозиции?) - задубленный резист выглядит как лак - глянцевый (блестит) и твердый, трудно процарапать иголкой. Если резист после проявки матовый или еще хуже - "шагреневый", легко соскабливается - значит нужно засвечивать дольше.
Почему имено припой ПОСК5018 потому что у него температура плавления всего 145С и я им паяю еще к тому-же.
Погуглил насчет припоя ПОСК - насчет кадмия я не ошибся - он там присутствует, равно как в сплавах Розе и Вуда, тоже ими не пользовался никогда Пользуюсь сейчас исключительно китайским ПОС-61/ПОС-63. Одно время пользовал также и бессвинцовый припой (SnAgCu tпл - 217С), при достаточном навыке и нормальном паяльнике получается не хуже, а иногда и лучше чем с ПОС.. Только этот припой у меня кончился
Хочу собрать коробку для засветки плат купил 100 шт уф светодиодов видел пару статей со светодиодами ( точней схему подключения) в одной 3 диода последовательно спаяны и резистор в другой два и резистор.
Вопрос что если 10 последовательно соединить или больше либо параллельно все подключить.
Какие преимущества и недостатки такого включения светодиодов.
Рамзес, ты прав, хлорное железо на ура травит припой. Сейчас поднял проволочки - припойная полностью растворилась, а медная стравилась только до 0,7 мм, т.е припой сжирает быстрее меди. Заодно измерилась скорость травления меди - 45 мкм/ч, что вообще-то странно - у меня плата вытравливается не более 15-20 минут, неужели 18мкм фольга?
Заглянул в справочник - там русским по белому написано, что для травления меди при защите металлорезистом применяют щелочные растворы, причем как хлорной меди, так и сернокислой (медный купорос). Огорчает другое - все эти растворы, как ты и говорил, - на основе аммиака, так что в комнате травить ими, увы, не получится Может, можно заменить аммиак на что-то менее летуче-вонючее? Пусть в ущерб скорости?
КотВаське , а ты чем травил? Или до этого не добрался еще?
есть задумка - купить тамже мощный УФ-светодиод 1-3 ватта. поставить на ЧПУ и через оптику, чтобы пятно было около 0.1-0.2мм засвечивать плату.
как думаете у такого варианта есть право на жизнь?
Попробуйте сравнить по дозе облучения. В промышленном производстве используют лампы 2000-3000 Вт. Время экспонирования составляет примерно 20 сек. Итог-доза минимальная составляет 1кВатт/сек. Вопрос-сколько времени вы будете экспонировать?
_________________ Но не знали, мы, молодые, что крутыми бывают лишь яйца. (Ю. Шевчук)
Ну положим углекислый натрий возможно и проявит, непонятно что смутило в предлагаемом в инструкции: 0,7% р-р едкого натра - стандартный проявитель. Кстати неплохо работает р-р тринатрийфосфата (3...5%). Также стандартный проявитель, в отличие от едкого натра менее критичен.
есть задумка - купить тамже мощный УФ-светодиод 1-3 ватта. поставить на ЧПУ и через оптику, чтобы пятно было около 0.1-0.2мм засвечивать плату. как думаете у такого варианта есть право на жизнь?
В теории, это возможно, практически - абсолютно бессмысленно, и хотя Рамзес слегка спутал теплое с мягким, где-то он прав. Сразу скажу - со светодиодом ты пятно 0.1 мм не получишь, попробуй с обычным светодиодом и лупой - поймешь. Поскольку вы, ребята считать не очень любите, сделал это за вас. Цифры беру почти с потолка, если заметите где порядком ошибся - поправьте. Итак:
1. Берем установку экспонирования с лампой ДРГТ-3000, которая в нужном нам диапазоне дает мощность излучения Фе=650 Вт. Рефлектор установки концентрирует эту мощность на площадь А=0,25 м2; длительность экспозиции t=20 c. Энергетическая освещенность получается
Ее = Фе/А = 2600 Вт/м2,
а для засветки требуется экспозиция
He=Фе*t/A= 5.2e4 Дж/м2.
2. Теперь берем полупроводниковый лазер мощностью 1Вт и КПД 50%; фокусируем его в пятно диаметром 0.1 мм. энергетическая освещенность будет:
0.5 Вт/7.85е-9 м2 = 6,37е7 Вт/м2.
разница с лампой на 4 порядка! Чтобы таким излучением засветить фоторезист так же как трехкиловаттной лампой из п.1 нужно всего 8 миллисекунд - можете проверить, мне уже лень выкладки писать. Вроде бы можно радоваться, но...
3. Возмем плату площадью 1 дм2 или 1000х1000 0.1 мм "пикселей" и будем засвечивать ее лазером из п.2; раз для засветки одного "пикселя" нужно 8мс, мегапиксель отрисуется за 8000с, то бишь больше двух часов. И это маленькая платка... А если вдруг брак потом получится?
Если попробовать увеличить мощность лазера для сокращения времени отрисовки - упремся в другое ограничение - скорость позиционирования "инструмента" читай лазера. В п. 3 скорость нужна 12.5 мм/с - по силам очень скромному станочку, Если установить 10-ваттный лазер, понадобится, соответственно скорость позиционирования не менее 125 мм/с, а это уже круто, такой прецизионный скоростной привод стоит очень больших бабок, а при сохранении разумной цены скорость и прецизионность находятся в обратной пропорции..
УФ диоды брал на ebay цена сейчас небольшая отдал 10 евро с пересылкой по Германии.
Так что некто не подскажет как лучше подключить диоды склоняюсь к параллельному подключению так проще спаять их как тогда считать сопротивление и наприжение и какие плюсы и минусы этого подключения.
Избегайте подключения светодиодов в параллели!
Подключение несколько светодиодов в параллели с помощью одного резистора не очень хорошая идея…
Как правило, светодиоды имеют разброс параметров, требуют несколько различные напряжения каждый.., что делает такое подключение практически нерабочим. Один из диодов будет светиться ярче и брать на себя тока больше, пока не выйдет из строя. Такое подключение многократно ускоряет естественную деградацию кристалла светодиода. Если светодиоды соединяются параллельно, каждый из них должен иметь свой собственный ограничительный резистор.
Сейчас этот форум просматривают: Ljubitel и гости: 22
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
