Форум РадиоКот

Наконец-то дошли руки до тренировки в перепайке BGA чипов. Инструмент Scotle IR-360 PRO V3, донорских плат хренова туча. На данный момент пользуюсь немного подредактированными термопрофилями, описанными в родном мануале. За ~шесть часов тренировки наловчился снимать чипы так, чтоб не перегревать ни чип, ни плату. Собственно говоря, вопросы по теме:
1. Есть ли у кого термопрофили для данной паялки? Или поделитесь ключевыми значениями для пайки свинцового припоя и бессвинцового для разных чипов (AMD/Intel). Единственное известное на данный момент более-менее ценное знание - граничные температуры 4 и 5 шагов распайки (свинец 183" плавление, 200" температура снятия, бессвинцовый 217" плавление, 235" снятие)
2. Какую пасту для накатки шаров посоветуете? В финансах особого ограничения не наблюдается. В основном придется катать мосты и видеочипы, реже распаянные процессоры. Трафареты уже закуплены были до меня.
Заранее спасибо.

Да тут скорее зависит чего в шарики китайцы напихали. А вообще по флюсам отдельная тема есть и очень большая. Чем популярнее флюс тем больше подделок. Что интересно многие паяют подделками и не знают об этом, а оказывается что это давно снято с производства, а подделка не очень и плоха.

Вспомнился тараканий форум где конкретного ответа никто не дал. Проще перечитать 200 страниц.
Но в данной теме проще самому проверить