Наконец-то дошли руки до тренировки в перепайке BGA чипов. Инструмент Scotle IR-360 PRO V3, донорских плат хренова туча. На данный момент пользуюсь немного подредактированными термопрофилями, описанными в родном мануале. За ~шесть часов тренировки наловчился снимать чипы так, чтоб не перегревать ни чип, ни плату. Собственно говоря, вопросы по теме:
1. Есть ли у кого термопрофили для данной паялки? Или поделитесь ключевыми значениями для пайки свинцового припоя и бессвинцового для разных чипов (AMD/Intel). Единственное известное на данный момент более-менее ценное знание - граничные температуры 4 и 5 шагов распайки (свинец 183" плавление, 200" температура снятия, бессвинцовый 217" плавление, 235" снятие)
2. Какую пасту для накатки шаров посоветуете? В финансах особого ограничения не наблюдается. В основном придется катать мосты и видеочипы, реже распаянные процессоры. Трафареты уже закуплены были до меня.
Заранее спасибо.
1. Есть ли у кого термопрофили для данной паялки? Или поделитесь ключевыми значениями для пайки свинцового припоя и бессвинцового для разных чипов (AMD/Intel). Единственное известное на данный момент более-менее ценное знание - граничные температуры 4 и 5 шагов распайки (свинец 183" плавление, 200" температура снятия, бессвинцовый 217" плавление, 235" снятие)
2. Какую пасту для накатки шаров посоветуете? В финансах особого ограничения не наблюдается. В основном придется катать мосты и видеочипы, реже распаянные процессоры. Трафареты уже закуплены были до меня.
Заранее спасибо.
Cyber_maniac
Люблю всё красивое, металличное...
Люблю всё красивое, металличное...
