Такой вопрос возник.
Вот имеются различные конструкции интегральных систем и их межсоединений. Например кристалл-на-кристалле, корпус-в-корпусе, корпус-на-корпусе. Монтаж на плату различный (flip-chip, wirebond).
Чем руководствуются производители при выборе конструкции интегральной схемы? Может кто нибудь вкратце рассказать, или подсказать литературу\статьи в которых об этом почитать можно?
Заранее дикие благодарности!
Вот имеются различные конструкции интегральных систем и их межсоединений. Например кристалл-на-кристалле, корпус-в-корпусе, корпус-на-корпусе. Монтаж на плату различный (flip-chip, wirebond).
Чем руководствуются производители при выборе конструкции интегральной схемы? Может кто нибудь вкратце рассказать, или подсказать литературу\статьи в которых об этом почитать можно?
Заранее дикие благодарности!
