Форум РадиоКот

Такой вопрос возник.
Вот имеются различные конструкции интегральных систем и их межсоединений. Например кристалл-на-кристалле, корпус-в-корпусе, корпус-на-корпусе. Монтаж на плату различный (flip-chip, wirebond).
Чем руководствуются производители при выборе конструкции интегральной схемы? Может кто нибудь вкратце рассказать, или подсказать литературу\статьи в которых об этом почитать можно?
Заранее дикие благодарности!

http://publ.lib.ru/ARCHIVES/P/''Proekti ... IMS''.html
http://www.twirpx.com/file/667455/
на любой чих

Большое спасибо! Сейчас ознакомлюсь)

Хм, а нет случайно про современные способы монтажа кристаллов СБИС в корпусе? Какие нибудь обзоры может.
Гуглю в процессе, но пока ничего конкретного.

https://www.google.ru/search?q=%D1%82%D ... ctqVIOvm0k

да вон самая первая ссылочка

не так эта технология и продвинулась за последние лет 10