Форум РадиоКот

Может быть кто то подскажет... Имеется разъем SMA на печатную плату, такого рода http://www.brownbear.ru/goods/2242.html . Имеется проект 4-х слойной печатной платы в PCAD 2006 - верхний сигнальный слой, земля, питание, нижний сигнальный. Вопрос - нужно ли в слое земли и питания накладывать слой CUTOUT вокруг SMA разъем или просто оставить обтекание слоем металлизации. Пояснение на картинках. Вопрос возник при расчетах волнового сопротивления. Частоты порядка 1 - 2 ГГц . И вообще КАК влияют эти перпендикулярные слои на волновое сопротивление?

На форуме электроникса народ склоняется ко второму варианту. Может быть кто то разводил, что то похожее...

Или может быть стоит сделать так как в этой картинке?

Работающий вариант можно подглядеть в wifi оборудовании - там именно такие разъёмы. по памяти - сделано обычным обтеканием. Если нет возможности посмотреть - позжее по возможности сфотографирую и положу тут. Там правда плата двуслойная походу и на нижней стороне видно как от центрального проводника отводится дорожка.

Было бы очень неплохо увидеть фотку

Обещанные фотки.
сигнальная дорожка идёт с верхней стороны и скрывается под металлическим экраном. (ранее писал что с нижней. сори-сори-сори)

Спасибо за фотки