Не торопитесь, растворится, ни куда не денется. Уголь не забудьте, иначе органика, которая может присутствовать в разведенном электролите испортит блеск.- добавку.

(Прочитайте внимательно как готовить).

Всегда льем кислоту в воду, не наоборот!!! С электролитом, пожалуй, сильного разогрева не будет, но лучше себя раз и навсегда приучить к одному порядку - чтобы не напутать, разбавляя концентрированные кислоты. Запасных частей к организму врачи не придумали, а кислотные ожоги очень хреново лечатся.

Ruzik, исправь, плс.

Если бы было написано.. берем воду и льем ее в концентрированную серную кислоту, то можно исправить.
Но тут электролит плотностью 1,27. Представьте себе такую ситуацию, нужно долить воды в аккумулятор, как быть, сливать электролит?

Исправил, но это лишнее.

Забодяжил PdCl из 32 штук "правильных" ПП3 -1978 года. Взял только скользящие контакты и средний вывод-кольцо.
Паяные концы откусил . Получилось 12,7 гр "сырья". Растворил в 50 мл. азотки, добавил 30 мл. соляной к-ты, профильтровал через бумажный фильтр. На фильтре промыл хлорид серебра дистиллированной водой из шприца.
Полученный раствор выпарил на песчаной бане до сухого состояния. После охлаждения влил 30 мл. солянки -нагрел-всё без осадка растворилось. Снова выпарил и прогрел до 120 град. Получилось 3,7 гр искомого продукта.
Вот теперь думаю-есть ли смысл очищать через паладозамин? Вроде как изначально сплав 20% Пд и 80% Ср .
Попробовал приготовить активатор по рецепту от MIAL- вроде получилось: раковину загаживает исправно

Думаю это лишнее в этом (в нашем) случае.

***********************

Плата расширения для программатора AVR, сделана металорезистом. Если бы делал тентами, то 80% отверстий точно протекло, ЧПУ у меня пока нет, в связи с этим буду добивать металлорезист и всем советую.

Накосячил немного с масками, хотел сделать надписи в слое паяльной маски, но так как шаблон был не качественный, надписи пересветились и не получилось. Решил эти надписи сделать в маске маркировки, получилось, но наложилось друг на друга. Также переходы остались открытыми, не доглядел когда печатал шаблон для маски.

Кликаем по фотке, потом еще раз кликаем для большего увеличения.



Металлорезист смыл разбавленной азоткой, нанес маску.
Хим. оловом упарился покрывать, что только не делал, и обезжиривал, потом серка. И в персульфат потом серка. И в разбавленную азотку, серка. Не ложится хим.олово как хотелось бы. Контактные площадки как бы жирные, вода, серка и т.д с них скатывается (не смачивает).

Не знаю как mial после смывки металлорезиста химичил с отверстиями, у меня не получилось сделать красиво. Может все таки зависит от состава хим. олова.


1. Надо этот вопрос подготовки контактов-отверстий перед хим. лужением более детально обсудить, не зависимо металорезист или тенты были.

Также бегал с платой и не знал что с ней делать после проявки фоторезиста.

2. mial делал так.. после хим. меди была предварительная затяжка гальваникой, потом фоторезист, проявка.. тут важный момент - обезжиривание платы перед дальнейшей гальваникой медью, дальше основная гальваника медью уже по рисунку фоторезиста, затем гальваника оловом и травление платы.

3. Ruzik делал так.. после хим. меди основная гальваника медью, потом фоторезист, проявка.. тут важный момент - обезжиривание платы перед дальнейшей гальваникой оловом, дальше гальваника оловом, смывка фоторезиста и травление платы.

Отметил красным проблемные места в технологии металлорезиста, здесь нужно качественное обезжиривание-подготовка поверхности. Если в случае mial плохо обезжирить, то будут проблемы с адгезией предварительной меди к основной (он это озвучивал). Если в случае Ruzik плохо обезжирить, то металлорезист ложится на плату проплешинами и соответственно потом при травлении платы в этих местах медь протравливается на сквозь.

В общем пункты 1,2,3 висят в воздухе. Потратил кучу времени, а стабильного результата нет. Напомню, что в пунктах 2 и 3 (где обозначено красным) на плате нанесен проявленный фоторезист и щелочные обезжириватели тут не допустимы.

Оцениваю платку на три, сложная технология, ошибок не прощает, но я не сдаюсь.

Ruzik
Я делал кислое обезжиривание, серка плюс муравьинка, плюс ОС-20. Так же для адгезии надо делать небольшой подтрав в персульфате, заодно видно как хорошо резист снялся с пробельных мест.

mial
Когда смываю фоторезист, потом кидаю платку в персульфат, потом в разбавленную серку - вот тут начинается, видно сразу где что то не так.
И начинается танец с бубном. Кидаю опять в проявитель - не проявляется больше (небольшие полигоны и визуально фоторезиста не видно. Эти полигоны видно в результате взаимодействия после окунания в персульфат, серкой), кидаю в персульфат - в этих местах не травит он. Шкуркой не потрешь - фоторезист мешает.

И с контактными площадками перед хим. лужением вообще засада какая то. Вот фото, контакты покрыты хим.оловом, покрылось хорошо только из за того, что применил механическую очистку контактов (прям по маске елозил шкуркой, куда деваться), а вот внутри отверстий полный ппц. Такое ощущение, что там нет металлизации.



Что только не делал, даже в горячую концентрированную солянку кидал, бесполезно, как будто там краской какой намазали. Кипятил в NaOH, в аммиаке купал.. в общем поиздевался над платой как хотел, но результат ни какой - хим. медь в отверстиях не садится.

Кстати, тебе тут sa-ta задавал этот же вопрос, так и не ответил. viewtopic.php?p=1600868#p1600868
С платы с UV диодами я не смывал металлорезист, потому что у меня эта фигня не первый раз и знал, что если смою, произойдет тоже самое, что и случилось (не возможность осадить хим.олово).

Добрался я до BGA.
...
Отверстия 0,3, площадка перехода 0,6. Дороги 0,2. Под корпус BGA100 11х11мм.

Крута Только имхо тут бы маска еще не помешала.
Ruzik
Я дополнительно ничего не делаю. Все как и писал ранее. Проявка под металлорезист с использованием зубной щетки, в заключительной стадии еще в растворе проявления интенсивно ей работаю, промывка в холодной воде так же со щеткой. После проявки визуальный контроль под лупой. Кислое обезжиривание с муравьинкой, промывка, подтрав в персульфате, активация в серке, гальваника медная, промывка, активация в серке, гальваника оловянная, промывка холодная, потом горячая, травление в аммиачном растворе, обработка аммиачной1 водой, промывка, смывка фоторезиста в гидроокиси натрия, промывка, снятие металлорезиста в разбавленной азотке, промывка, сушка пылесосом путем сбора влаги с платы. Протирка изопрапанолом, сбор пылинок пылесосом, накатка маски, сушка, экспонирование, проявка, промывка, сушка пылесосом, дубление. Перед химоловом, обезжиривание с Фери, промывка, активирование в серке, промывка, раствор оловянирования, промывка холодная, промывка горячая, сушка. Вроде все. Чего не понятно спрашивай.

Спасибо. Как раз собираюсь покрыть. Тут без неё никак. Шарики по дорожкам расплывутся.
Это вобщем-то не предел. Эту плату делал тентингом, да ещё и сверла есть 0,15-0,2. Травил - перекись + лимонка.

Серка концентрированная или разбавленная?

И еще походу подсолнечное масло вносит тут свою лепту, я так понял маску без масла делаешь?

Серка разбавленная. Маску конечно без масла, с маслом только резист, там защитная пленка есть. А маску я стеклом прижимаю.

Мда, думал масло смывается потом без проблем (сейчас только вчитался, ты недели 2 назад писал, что шаблон маски под стекло).
Думаю на глицерин теперь клеить шаблон маски.
Ладно, пока забыли этот вопрос, если будет косяк еще раз, вернемся к нему.
**********************************************************************

От делать него сейчас попробовал в качестве метало-резиста хим.олово.

Предыстория этой платы, она делалась как тест и на ней есть косяки с приклейкой фоторезиста (но это не важно).. viewtopic.php?p=1606273#p1606273

Дальше.. не обезжирив кинул в хим олово. (некоторые фотки в большом разрешении, кликаем по ним еще раз).



Травление в медно-хлоридном растворе.



Смывка хим.олова в разбавленной азотке.



Нанесение хим.олова.



Там где потравы, плохая адгезия хим. олова к меди, даже отпечаток пальца виден (слева посередине).

В общем хим. олово катит для металлорезиста, если сделать все правильно.

Кто возьмется реализовать?

tvmaster1975
Хим олово стволы отверстий покрыло? Можно фотку с другого ракурса?

Это медь такого цвета. Снято USB микроскопом. Так цвет обычной меди. Сейчас маской покрыл, сушится в печке.
Я делаю так: после печки протираю губкой с жидким мылом, чтобы жир смыть ибо пальцами хватаю. Потом в 2-5% раствор солянки для декапирования и в химолово. Стволы тоже ровно покрываются.
Хочу попробовать, пока реактивов для медно - хлоридного травителя нет.

Я попробую сделать с хим.оловом, но тут вообще нужно быть аккуратным, если гальваническое олово бывает протравливает из за плохой адгезии его с медью (пункт 3, писал выше).

Если получится, то по крайней мере можно выкинуть гальванику оловом из этого процесса, что тоже занимает время.

Хочу уточнить, эту платку я вообще не хотел травить, а испытывал хим.олово, кинул платку без предварительной обработки, она покрылась ровненько и уже потом решил стравить медь.

Тут сделал ошибку, для чистоты эксперимента нужно было обезжирить и подготовить поверхность меди как положено перед хим. оловом. Тогда платка была бы вообще без подтравов.

С химоловом проще. Атомы олова заменяют атомы меди. Поэтому, если уж село то село.
PS Я как-то этот патент уже приводил. Если это попробовать? Просто у меня на данный момент всех реактивов нет.

Я давно хочу попробовать в качестве металлорезиста химолово. Подопытного нет, если у tvmaster1975 платка с бга не секретная, то может скинет мне герберы и сверловку, а я попробую сделаю химоловом. Сча вроде делать нечего, можно было бы поэкспериментировать.

Не, не секретная

mial
В отпуске? С хим.оловом получится 100%. Только у тебя хим. олово особенное, попробуй сначала его дружбу с медно-хлоридным раствором.

tvmaster1975 Ага, спасибо, сча посмотрю.

Нет, просто в ожидании ШВП для ЧПУ, как бы пауза такая в делах:)))