1. С палладиевым активатором, когда не промывал в NaOH после активации. 2. В серебренном активаторе, когда промывал в NaOH. Оказалось, что нужно промывать в слабой солянке. 3. После неудачной хим. меди кидал в песульфат, затем активации и тд. Это не правильно, после неудачной хим.меди нужно делать так:
а. промывка, персульфат, промывка; б. обезжиривание, промывка; в. персульфат с серкой, промывка; г. ускорение; д. активация и тд...
Понимаю, что пропорции в моем случае будут не соблюдены, я смешал так: 6,8 г\л хлорид меди дигидрат растворил в 100 мл воды; 17.5 гр (7 пакетиков) витаминки растворил тоже в 100 мл воды; Размешивая магнитной мешалкой с подогревом довел температуру до 60 (больше мешалка не грела) и по каплям влил раствор хлорида меди. После 25 мл выпал белый осадок. Кстати, количество этого осадка процессе вливания остатка хлорида меди не увеличивалось. Получился прозрачный раствор. Его я перелил в колбу и поставил греть (все той же мешалкой). Через 2 часа раствор стал желтым, через 8 - как чай, через 16 - как квас. Сейчас вроде стал еще гуще, колбу красит. В понедельник проверю как активирует. Примечательно, что раствор меднит скрепки , пахнет жженым сахаром.
Было бы здорово избавиться от нагрева платы после активации этим способом.
Кстати, количество этого осадка процессе вливания остатка хлорида меди не увеличивалось. Получился прозрачный раствор. Его я перелил в колбу и поставил греть (все той же мешалкой).
Кто-нибудь использовал ''Серебряные чернила''? Мне кажется, это более интересный способ, чем коллоидная медь. По ссылке статья и видеозаписи, как приготовить это зелье. http://blog.5ak.ru/archives/127
Скажите, а кто какие финишные покрытия использует? Хим олово купленное, хим олово самодельное, гальваническое олово, хим серебро, может гальваническое серебро, гальванический сплав олово-свинец, или еще что?
Хочу освоить технологию металлорезиста, уж больно нравятся межслойные переходы диаметром в ширину дорожки. Не могу понять каким путем будет меньше технологических операций. Может гальваническое серебро? Работает и как металлорезист и как финишное покрытие, и травить можно персульфатом. Минус этого способа - возможно цена и полуматовое покрытие(из тиосульфатного электролита). Кто как делает?
Статейка интересная, где бы еще документик ОСТ 107.460092.028-96 «Печатные платы. Технические требования к технологии изготовления» (ОАО «Авангард») посмотреть. Судя по статье, иммерсионное олово без подслоя органического металла сохраняет паяемость около двух недель И, в принципе, так оно и есть. Платы месячной давности паяются намного хуже, чем свежие. Так что лудить платы впрок не имеет смысла.
Судя по статье, иммерсионные олово это единственное, что доступно в домашних условиях.
tvmaster1975 писал(а):
У меня под разъемы IDC - отверстие 1мм, площадка 1,5мм без всяких металлорезистов.
Когда есть ножка в отверстие, то и металлизация не очень то нужна. Даже для IDC. Но ведь хочется как лучше . Мне металлизация отверстий нужна в первую очередь для того, что б делать переходные отверстия под микросхемами soic, и др. для поверхностного монтажа. Там места мало обычно и площадки в 1.5 мм кажутся гигантами Но для теттинг-метода они необходимы. А вот для металлорезиста площадки не нужны.
shoolz Добавлю и я. Если ободок 0.3 мм, то есть отверстие 0.3 пятак 0.9 тентингом получается без вопросов. Если пятак меньше, то тут в основном проблема не совпадения сверловки и шаблона. Плюс сама сложность позиционирования шаблона. Если все совпадает то и ободок в 0.15 мм в сосстояниии удержать тент над отверстием. Как пример платка tvmaster1975 ссылка на нее выше. Вот пример мой, отверстия 0.4 пятак 1 мм, ободок получается 0.3. http://postimg.cc/image/blagt1b1v/
Я в восторге от ваших печатных плат!!! BGA!!! Идеальная паяльная маска!!! Поймите правильно, я только осваиваю технологии изготовления пп. Читая ваши посты я смог сделать первую пп с переходами. В начале пути, это казалось очень трудным и малореальным. Тентинг хороший метод, использую и буду использовать. Пятак 1.6, отверстие 0.8, ободок 0.4 получается. Сверла 0.35 уже купил (рижские спиральные твердосплав 91 года выпуска), уже сломал несколько.
Последний раз редактировалось shoolz Вт авг 06, 2013 11:23:19, всего редактировалось 1 раз.
А в этом пока загвоздка , отслаивается очень легко
Получил первые положительные результаты
прогрев феном при температуре 250 гр. до изменения цвета меди тоже порадовал , разделить базовую и нарощенную фольгу не удалось все отверстия ( 0,3 0,5 1,1 ) звонятся
По совету mial в качестве ускорителя использовалась солянка , но основная проблема по моему была в том , что катодный провод я припаивал к плате обычным припоем , возможно содержащийся в припое свинец и давал эту пленку . На сегодняшней плате место пайки было защищено лаком . Теперь идем дальше .
Это не причем. В первое время я часто использовал пайку. Проблем с адгезией не было. Да и по теории не должно быть. Это же не анод.
Тогда я в растерянности , заметил что после ускорителя ( NaOh ) при опускании в хим медь сразу образуется темный налет . После солянки такого не было , фольга оставалась розовой . Пойду набираться опыта - сделаю небольшую платку .
Кстате блеск использовал ЦКН-74, работает в диапазоне от 1А до 4А, мне понравилось. Но у меня не получилось хорошо промыть отверстия, и в некоторых медь легла поверх шлака, может посоветуете как лучше промывать? Вопрос наверно к Evsi как к специалисту по гипофосфиту. Но может еще кто освоил данный метод?
Последний раз редактировалось jarosvet Вт авг 06, 2013 22:54:02, всего редактировалось 1 раз.
jarosvet Молодец! Поздравляю! У меня так же было, иногда было чисто. Иногда отверстия полностью затягивались. Поэтому и переключился на палладий. Думаю evsi подскажет в каком направлении копать.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 1
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
, пахнет жженым сахаром.
