Борисович, причём тут это? Или Вы как продавщица из анекдота, которой запретили говорить, что туалетной бумаги в магазине нет, так она требует то крышку унитаза принести, то унитаз показать, то жопу?

Борисович, тема про выбор дешевой альтернативы заливочному компаунду для плат.

Платы это вторично, до них дойдем после того, как выберем как минимум пару компаундов.

Данных по теплопроводности компаундов нет, вот в чём проблема. Придётся вам наверно это исследовать опытным путём. Дело затратное и хлопотное.

electroget, что вы хотите этим сказать?
Если тема про выбор дешевой альтернативы - там не то что по теплопроводности, там ВООБЩЕ НИКАКИХ данных нет.
Если это какой-нибудь герметик из строительного магазина.

Естественно опытным путём.
Возможно кто-то уже экспериментировал.

Хочу сказать, что вопрос по альтернативе вторичен. Хорошего дорогого решения по теплопроводному компаунду пока тоже нет.

в небольших объёмах использую популярный в автоделе Victor Reinz:

Спойлер

Тоже не дешёвый, но зато он в гараже у друзей
Попозже проверю на усадку и теплопроводность.

А Вы подумали,что написали,или как?
Плата размером 50х50 мм и тепловыделением 1 вт и плата 0,5х0,5 м с тепловыделением 3 кВт - это две большие разницы.Для второй - и бак с маслом возможен,а для первой возможно и оконная замазка пойдёт.
Так,что как бы начальные условия не определены

Борисович, это вы не думаете что пишете. Зачем привязались к теплоотводу, если в этой теме ничего дельного сказать не можете кроме как СРАТЬ?
1. Теплоотвод никогда не был первичным свойством компаундов, о чем тут уже писали. Хотя данные по теплопроводности естественно ЕСТЬ, например у самого распространенного в России производителя НОМАКОН, но доказывать ничего не буду - каждому свой уровень познаний.
2. Взаимоисключающие понятия - большая плата или большой тепловыделение. Плата с SMD компонентами охлаждается за счет ее размеров - она сама является радиатором, и чем больше площадь платы тем тем лучше охлаждение. Маленькая плата с большим тепловыделением использует изначально более эффективные средства - алюминиевые теплоотводы.
3. Мы в теме про компаунды и их альтернативы, по этому продолжать писать фигню про бак с маслом является оффтопом и официально нарушает правила форума.
4. На счет оконной замазки идея интересная, но опять же без комментариев - плюсы, минусы, электроизоляция...

Upgrader, может Вы в чём то и правы.Рассуждаю больше категориями из электроаппаратуры,к платам с SMD деталями касался немного.
А замазка: дёшево,долговечно,просто в использовании,но теплопроводность - врядли,скорее теплоизоляция

Upgrader, ка всегда в своем репертуаре вопрос задал все предложеное обосрал... вывод какай ? нет решения?

musor, ему по ходу надо озвучить свои творчекие планы и мнение других не интересно и даже вредно.Плату то не показывает,может её и нет

Не надо выдумывать, пока ничего предложено небыло, кроме герметика и оконной замазки.
И я их не обсирал. Даже оконную замазку не обосрал. Читайте внимательнее, наверное. Особенно герметик - пока самая разумная идея, но они бывают разные и не все подходят, надо это выяснять.

З.Ы. Песок - это не альтернатива компаунду, а напротив опасная вещь, т.к. впитывает влагу.

Добавлено after 4 minutes 10 seconds:
У меня сотни разных плат. Вы готовы предложить под каждую свой компаунд? Так будьте добры озвучьте список вариантов, я и сам выбрать смогу
Пока нет ни одного.

У одной известной фирмы, не буду рекламировать, например существует всего один вид компаунда на все случаи жизни, отличающийся лишь незначительными характеристиками вязкости или чего-то там еще.

Знакомый у меня много лет ВВ источники до 50 кв заливает эпоксидкой с прокалённым кварцевым песком. Эпоксид обычный, из фирм для модельеров..
Теплопроводность достигается в промкомпаундах добавлением оксидов магния, алюминия, титана, алюминиевых порошков и т.п. Сам эпоксид мало теплопроводен. За добавление инертных теплопроводов расплачиваются ухудшением растекания, ростом вязкости и т.п. Для снижения этого уменьшают диаметр наполнителя. Сейчас нанопорошки стали в моде...

А я где-то прочёл, что обычная эпоксидка может дать усадку при полимеризации, и, например, отщелкнуть компонент с платы... теперь несколько опасаюсь. Хотя, если наполнителя типа кварцевого песка очень много, то вроде он должен существенно минимизировать такую проблему. Если она вообще есть.

По правильному детали сначала покрывают праймером №1 (который образует на поверхности диэлектрическую вязкую плёнку большой толщины, она снижает деформационные нагрузки самой заливки, потом праймер №2 (он обеспечивает схватывание заливки с праймером №1, иначе отслоение), потом сама заливка с добавлением дибутилфталата для сохранения эластичности и теплопроводные порошки по вкусу.

Upgrader, ну всё ещё непонятнее стало.Сотни плат.
Их как,всё нужно в компаунд или только несколько.Опять же условия эксплотации какие: в смысле +50°,-50°,влагозащита,брызгозащита,возможное погружение в воду,величина имеющихся напряжений в смысле 5в или же 380в,мощность источника энергии: в смысле от розетки может загореться хорошо,от батарейки нет.Примерные объёмы необходимого компунда: граммы,килограммы,тонны.
В общем одни непонятки

От же! Точно! Ведь там и про это было сказано, но почему-то вылетело напрочь из головы, притом, тогда же и вылетело Дмитрий М, спасибо!Теперь это зафиксируется в памяти.

По мне парафин неплох, т.к. фазовый переход заберет много энергии. Став жидким, он будет лучше охлаждать.

Подниму старую тему, надеюсь сильно пинать не будут.
Несколько мыслей
1. Теплоотводящий компаунд на базе эпоксидки 800р/кг. Сильно ли дорого? продается от 1 кг
2. РД РТМ 26-07-231-79 - описание компаунда из эпоксидки и кварцевого порошка
3. Ремонтировал сушилку для обуви. Там нагревательный элемент - простой резистор, залитый в гипсовую пластинку (химанализ не делал, но запихнул новый, замазал гипсом, работает)

Что можно на это сказать? Только свои мысли. Для резистора заливка гипсом, цементом - почему бы и не? Для плат такое не годится категорически по понятным причинам. Равно как и чистой эпоксидкой - при усадке, а она будет, порвётся нахрен монтаж. Наполнители как раз и обеспечивают снижение усилий на компоненты плат при отверждении смолы. Что же касается собственно компаундов - когда-то на прошлой работе применяли Номакон. Какой именно, не скажу, давно дело было. Серого цвета. Чем он хорош: в случае необходимости его нетрудно расковырять и добраться до нужного места. А потом ещё немного компаунда замешать и заковырять обратно.