Сейчас пользуюсь только паяльным феном, хотелось бы немного продвинуться в плане технологий.
Итак, основные вопросы, которые прошу уточнить:

1. из чего можно сколхозить нижний и верхний подогрев для паялки оптимально по цене-качеству? конечная цель - пайка BGA. помимо фена.
2. если плата двусторонняя, то каков риск потерять СМДшки на нижней стороне при пайке верхней части?
3. как осуществляется контроль температуры верх-низ(в каком месте необходимо установить термопары)?
4. бывали случаи, что при попытке прогреть микрухи типа NAND-памяти получал сбежавшие в неизвестном направлении шарики припоя. какова причина и как этого можно избежать?
5. возможна ли пайка БГА только с помощью нижнего подогрева? опять же, как при этом себя чувствуют элементы, находящиеся внизу платы?
6. при пайке феном, чтобы выпаять какой-нибудь даже мелкий смд, необходима температура аж 290 градусов. это такой припой используется или я чего-то не понимаю.

Заранее благодарю за конструктивные ответы!

А если погуглить ?
Галогенками всегда паяли, сложнее сделать раму и прижимы нормальные. Если лень китайский стол покупать.

Термопрофилем паяют кому лень настраивать, цену только умножь.

Не знаю чем надо паять чтоб шарики убегали. Шарики уплывают когда чип поднимают под углом, а его так оторвать проще, всё равно шарики менять. По уровню ставить надо.

Ну если снизу свинцом паяно с завода и ещё на клей, а сверху надо припаять легкоплавкое, можно и низом. Если доску не порвёт. Народ то почемуто подогрев во весь размер доски делает, а не локальный. Может не хотят горбыль получить.

Чего тут непонятного, припою надо 320-350, ну и дуй 380, как раз остынет в полёте.
Вы видимо кроме советского припоя не видел ничего, при 290 ширпотреб не паяется, это только ракету так можно.
Припой оловянно медный, ну может приправленый серебром. Вроде бы больше ничего пихать в припой не додумались.

Слишком много вопросов, а надо просто взять и сделать. И какойто термопрофиль хотябы.
Или хотябы стол под 200, тогда и феном проще будет.

И мешок досок на опыты.
А то тут ещё шары по горелым доскам не катались

нормальная станция стоит штуку баксов и ее не колхозят, когда паяют бга ценой в эту станцию
после таких калхозников клиенту приходится тащить в нормальный сервис

Слепил наконец-то паялку из подручных(и не совсем) материалов.
Отвечу на некоторые свои вопросы и набросаю новых
1. используется нехитрая комбинация из кварца и керамики
2. нжние смд на профиле до 220 градусов сидят на месте
3. естественно установка ТП верха максимально близко к чипу, низ - максимально близко к центру платы, но в то же время исключить влияние верхнего нагревателя
4. именно прогрев чипов станцией не пробовал, лучше все-таки феном
5. тут пытался понять технологию выпайки пластиковых разьемов. оказывается, тоже паяется с верхним нагревателем, те же 220. как при этом ведет себя пластик - загадка.
6. все-таки хоть и на невысоких температурах, но нижний нагрев необходим при использовании фена

на профиле при выпайке температура не поднималась выше 220, низ 120. прогрев плавно 4 минуты, чип снял сразу, не передерживая.
в результате имею выпаянный чип, пятаки целые, но где-то в районе 200 случился "попкорн" - массово вздутия верх и низ чипа.
саму плату еле заметно деформировало и торцы платы потемнели.
поэтому новых ряд вопросов:
1. как лучше просушить чип+плату(длительность и температура)?
2. включал одновременно низ и верх с достижением требуемых температур через 4 минуты. потом узнал, что низ служит для преднагрева, а затем полностью отключается при работе верха. какая правильная последовательность запуска и отключения верха и низа?
3. для снятия шариков БГА одного только паяльника недостаточно(не может прогреть, упирается в шары). Сплав Розе все очень критикуют. так как же правильно снять шарики БГА с платы и чипа?