Martian, для _записи_ во флеш действительно нужно напряжение около 2V мин. точнее так: атмеловские флеши впринципе можно при 1.8V писать если норм скорость записи с десяток+ mS.
а для неэкстрима обычно для работыс флэшом я ставлю bod не ниже 2.7V и закладываю питание не ниже 3V, 1s литий или 3-4s кадмий. (но это все с новинками 10летней давности , не исключаю что они стали лучше )
у u-серии которая от 0.7V (реально от 0.5..0.6 ) встроеный L-booster, снаружи 15-20uH, шоттки и керамика, там можно на 3V бустить и не париться про флэш.

ps немало же проектов где запись в автономном режиме не нужна а с чтением никаких проблем вроде нет)), там где аккумуляторы флэш по сути ненужен, хранишь все в sram и защищаешь контрольными/корректирующими хэшами а там где какоето левое питание фото или индукторное не надо даже пытаться чтото хранить, это будет ненадежная дичь имхо.

Бустер использует и TI, для работы с внешней памятью.
Но это нечестно, так я могу заявить, что у меня любой мк работает от 0.8 В Правда, бустер совсем внешний.

вот вспомнил ознакомительную статейку 2012года:
https://habr.com/ru/post/155371/?ysclid=l25xrvdjyq
рассматривается исключительно классический-глобалистический-современный подход к производству ic "аля сколково" . намекает романтикам научно технического прогресса вроде меня реалии экономической коньюнктуры.

На самом деле в этой статейке представлено ложное утверждение о массовости старых проектных норм. Современные МК требуют проектных норм 40...60 нм. А еще есть разного рода конвейерные АЦП которые являются ключевым компонентом компактных и эффективных систем связи и радиолокационных систем. Это однозначно район 40 нм и менее.

ну ок) ...неясным пока осталось:

1. почему условные 180+nm категорически неконкурентноспособны c "современными", если подготовка производства и оборудование для него существенно(многократно!) дешевле а цена материалов это ничтожно малая доля в себестоимости готового кристалла?

2. зачем применять "современные" msc для построения простейших автоматов если с 1м вопросом всетаки невсе так однозначно?

3. зачем применять дорогие лицензионные специализированные cad для рисования слоев шаблонов которые по сути не имеют различий с pcb и реализуются опенсорсными cad?

1. Потому что количество чипов на пластине убывает как квадрат линейного размера чипа. Поэтому одна и та же топология оказывается дешевле при меньших проектных нормах.
2. Простейшие автоматы востребованы только в маргинальных проектах. Массовые промышленные изделия на 1000 порядков сложнее.
3. Каких еще нахер слоев шаблонов? Шаблоны для микросхем не имеют ничего общего с шаблонами для печатных плат. Это многослойные конструкции отражательного типа для работы с коротковолновым излучением. Никаких опенсорсных кадов там отродясь не было. Там тупо проприетарный и заточенный под конкретный степпер софт.
Я уже не говорю, что разработчик микросхем не рисует шаблоны. Шаблоны генерируются из кода описания микросхемы. Для чего софт имеет библиотеку IP-блоков.

Кажись уже отразились и крепко.
Шибко тонкий технопроцесс не везде нужен, дубовые чипы на порядок долговечней, и простые вещи будет вечными как какие то на тонком нанороцессе который быстро дохнет.


Я нигде ниже 3.3В не делаю питание. Не редко предполагается работа с аналогом там вообще МК питается малошумящим питанием. Но есть где напруга может гулять при выходе из экономичного режима повышаться до 5В, это самые компактные вещи где нет возможности драйвер питания применять.
Поэтому АКБ высасывается в 0, правда медленно и раз в год хватит что бы даже девайс был работоспособен а не находился уже в защите, а БМС мы нельзя у нас применять .

a. цена подготовки производства тоже зависит сильно нелинейно от технорм.
b. как уже говорили контактные площадки и выходные fet составляют очень заметную часть площади и техномы им что 500nm что 28nm - безразлично.
посему однозначнось преимущества тонких норм для меня попрежнему неочевидна. точнее неочевидно что усложнение msc и переход на более тонкие нормы обходятся бесплатно для потребителя и нет экономического смысла применять "старые" более простые и толсые msc.

ps более того мне кажется что эта "тонкая" тема сродни концепции бесконечного и стабильного экономического роста в пределах 1 планеты с ограниченными ресурсами и только табуирование сомнений в правильности "единственного пути" спасает этот миф.


это откровенная ложь. самое массовое это компаненты бытовой техники и простейшие автоматы для узлов сетевой архитектуры ворде саn/485/cl/ademco/...
это от контроллера заднего фонаря автомобиля или термодатчика до считывателя карт доступа или bldc контроллера pmm/im, все такие девайсы элементарно реализуются на x51/avr.
другое дело что бизнесам выгодно избыточно усложнять подобные вещицы, банально из жадности а не по какимто обьективным технико-экономическим причинам. если изменится динамика рынка компанентов(что собственно уже произошло несколько лет назад) то бизнесы просто адаптируются, да несразу, мышление тоже обладает инерцией!))


я слабо знаком с темой, и чисто теоретически, но, насколько понимаю, задача создания подобных шаблонов таки сводится к формированию наборов полигонов и прочих приметивов на многослойных структурах. скажу посекрету, опенсорсные кады тоже не требуют отрисовывания приметивов полностью вручную).
мне кажется что "тупо проприетарный" тотально доминирует исключительно потому что (пока) не появилось серьезных энтузеастов вложиться в тему своим трудом или хотябы финансированием. и конечно бизнесы создают pr не способствующий разрушению их монополий, подавляя подобный энтузеазм.

При массовом производстве цена подготовки производства легко размывается до пренебрежимой. Тем более, что подготовка производства нынче автоматизирована и цена сводится к использованию дорогостоящего специализированного софта, а так же к изготовлению шаблонов, цена которых при тонких нормах сильно выше.

Это не так. Тонкие проектные нормы имеют третье измерение. То есть чипы стали многослойными. Поэтому площадь падает быстрее падения проектных норм не в квадрате, а еще быстрее.
Собственно это заметно в цене на МК с разными проектными нормами. Так например, гораздо более функциональное семейство dsPIC33EP стоит раза в 1,5 дешевле семейства dsPIC33FJ, а dsPIC33CH/CK заметно дешевле dsPIC33EP.
Я уже не говорю, что тонкий техпроцесс позволяет иметь на борту быстрые АЦП и ЦАПы, что открывает новые возможности для дешевых МК.

Тут вообще то остается вопрос с ценой на эти применения МК. Ну и открываются новые возможности для мощных. Например, адаптивный головной свет в автомобилях, системы контроля курса, автопарковка, медиа подсистема. На горизонтах появляются автопилоты. А еще есть дроны, есть авионика, есть системы управления многокоординатными станками, где чуть ли не в каждый шарнир встроена своя система управления с иерархической средой в центральной машине. Бытовая техника может содержать вполне взрослые МК. Например роботы-пылесосы с ориентацией по камере и лидару. IoT будет дешевле, если WiFi интегрирован в чип МК. WiFi в чипе - это уже тонкие нормы.
Впрочем, даже банальный бесперебойник может потребовать двухядерного МК, дабы уложится в нормативы и современные ТТХ. И этот двухядерник оказывается дешевле и в разы быстрее нежели древний AVR.

Я не представляю какой такой оупенсорс может написать софт для проприетарных технологий. Исходя из чего они будут его писать? Формирование шаблонов в тонких технологиях связано с учетом оптических искажений и конкретных жидкостей в иммерсионном фотолитографическом процессе. Причем тут оупенсорс? Там шаблоны под разные степперы совершенно разные.

Чё? Это как? Какое там быстрее? Куда там быстрее? Что там может быстрое? Я в ахтунге!
Чем дальше тем больше требуется ресурсов на выполнение той же задачи.

Да и в фонарики ставят крутые процы делают программный преобразователь и кричат как круто, дорого и ненадёжно! А обычный ШИМ контроллер + обычный МК может всё это и даже в разы лучше и на порядке надёжнее дешевле и проще.

Действительно будут вспонимать древние (80-90 годов) технологии годах в 2050. Скажут а ведь они как то это могли сделать на обычным МК и у них работало ахуенно и до сих пор работет у нас 100500 ядерный процессор по 1нм с ресурсом всего в месяц не может справится.

Вон как было дело старые флешьки все живы и работают на заебись а новые не все но много по каждому чиху стараются данные слопать, то ошибка то просто померло.

Вообще говоря о мощной системе управления то там используется комп полноценный, простые вещи вообще ничего подобного не требуеют.


Ага на мега1284 летаю заебись, хватает памяти дохуя осталось.


Да не все они нужны, у меня 2 пылесоса 80-х годов отличные аппараты, для лабы я взял циклон самый дешёвый д очень классы засосал какой то пакетик и не пойми что с ним начинает происходит. Но да если робота пылесоса мне подарят я не откажусь посмотрю как он будет через 10см пороги перепрыгивать и по тряпкам кувыркаться и комки шерсти глотать.


Почему этого всего не появляется на моей ниве? А появляются лишь сколы от шальных камней которые надо закрашивать и стекло надо будет менять скоро. А ведь может и булыжник из под камаза вылететь .

У меня девайс на tiny84 сделал больше чем суперкомп! Прикинь данный девайс позволяет только нагревать бойлер пока печка топится и не позволяет остывать и горячая вода есть всегда, конечно сейчас будет новая система отопления и там будет посерьёзнее девайс на mega128 .

Тут кто на кого учился...
Прежде чем говорить о потребностях и ресурсах, нужно определить задачи. Уверяю тебя, что задачи могут быть очень разные. Просто ты о них ничего не знаешь.
А так, да, можно все делать в силу своего понимания из подручных материалов.
ЗЫ. У меня нет порогов в 10 см. Я полагаю их неудобными. Поэтому уже второй год ежедневно пол в квартире убирает iRobot Roomba i7. Причем делает он это, когда дома никого нет. В моем случае он запускается не автоматически (хотя можно и так), а жена его запускает удаленно через смартфон.
Примерно неделю он обучался, а потом работает практически без ощупывания предметов бампером.
Поскольку уборка ежедневная и срач в квартире не допускается, то мощности такого пылесоса хватает. При разных ремонтных работах уборка делается, естественно, обычным пылесосом.
ЗЗЫ. Про адаптивный свет. Есть такая фича в приличных машинах. Это когда головной свет формируется светодиодной матрицей и управляется локатором так, что встречные машины помещаются в локальные островки тени. Визуально водитель ощущает, что едет постоянно с дальним светом, но никого при этом не слепит...
Нынешней зимой в Стамбуле ездил на такой Audi Q7.
Очень прикольное ощущение.

я тоже не знаю какие задачи в ups надо решать 2ядерным кортексом )). по мне это pwm синтез тока потребления по синусоиде 50-60Hz для целей PFC и pwm синтез постоянного 48V или переменного например 220V50Hz тока нагрузки и отслеживание тока и напряжения и температуры на батарей и ключей и простейший интерфейс вроде uart для мониторинга и включения/выключения. все это задачи для одной avr tiny или 2051, у меня на кодирование c отладкой подобного уходит обычно 8-20 часов работы. да в иностранных подобных образцах нередко встречаются stm32 но никаких дополнительных чудесных свойств у таких девайсов я не встречал.

адаптивный свет мне вобщем нравится, это одна из немногих модных функций, которая меня не раздражает, но для нее не нужен многоядерный процессор в каждой фаре, это технико-экономически разумнее реализовать на единственном центральном процессоре для всех подобных опций, требующих вычислительных ресурсов. а в фаре оставить простой контроллер управляющий фасетчатой матрицей и синтезирующий ток светодиодов. такие периферийные контроллеры банально упрощают вайринг и соответственно повышают надежность и снижают цену владения, более ничего, а применение именно программируемых msc для подобных целей позволяет сократить ассортимент периферийных чипов для автомобиля, для систем охраны/доступа, для пром манипуляторов, хоть для переиферийных контроллеров авионики до 1-2 и свести все модернизации/багфиксы к апдэйту софта.
а 1-2 центральных процессора могут быть и помощнее при необходимости, и в случе с автомобилем это может быть единственный процессор опций, который нужен 1 на 1 автомобиль а в случае его выхода из сторя автомобиль можно спроектировать так чтоб он сохранял полную работоспособность лишаясь только этих доп опций.

у меня нет достоверных данных по реальной себестоимости толстых старых и тонких современных mcs но я не сомневаюсь что ее невозможно достоверно оценить по розничным и даже оптовым ценам, которые скорее являются результатом маркетинговой стратегии производителя, его взаимодействия с госбюджетами итп. почемуто мне кажется что если правильно оценить себестоимость с учетом всех аспектов вроде амортизации оборудования итп то "старые" вполне могут оказаться экономически оправданными. их обьемы производства сейчас косвенно это подтверждают.

Сейчас последняя фича адаптивного света - либо ЖК матрица перед светодиодами, либо светодиодная матрица высокого разрешения. По поводу баланса мощностей периферийного и центрального контроллера тут разговоров не было. Разговор был про потребность мощных МК/процессоров в принципе.
Ну и про двухядерники в УПСах.
Там одно ядро работает на преобразователь и внешние коммуникации, а второе на ККМ.
По поводу субсидий на чипы реально смешно. Субсидии всем дают? Или только избранным.
Сейчас рентабельность фабов взлетела до небес и никто не демпингует. Нет смысла. Себестоимость адекватна цене.

я не про демпинг stm32 итп а скорее про то что майкрочип
вероятнее всего просто продает старые avr c огромной маржей, не стремясь конкурировать с кортексами на массовом рынке а например банально опасаясь просадки цен для mil, что скорее всего является его стратегическим потребителем avr/x51.
но конечно это просто версия.)

Эта версия не лезет ни в какие ворота. Весь дефенс на сайте указан. Вместе с ценами.
И к тому же Микрочип таки продвигает новые чипы AVR. Старые чипы продолжают выпускать на чужих фабах как это делал Атмел, а свои делают на своих. Поэтому они заметно дешевле и сделаны по другим проектным нормам.
Плюс к этому, никто не выпускает чипы впрок. Запуск пластин делают только после формирования заказов на всю пластину.

Количество брака также нарастает с уменьшением размеров. Поэтому Российский рынок был завален бракованным АМД-Райзен, точнее в России процент брака был под 90%, чего ранее не происходило со старым техпроцессом. Это также относится к так называемым "залоченым", на деле бракованным ядрам.
ИМХО оптимальный техпроцесс это 40 нм, дальше процент брака сильно нарастает, что мы видели с залоченным ядрами Core i7 и далее бракованными Амд-Райзен.
Хорошо, что брак можно не выбрасывать в помойку, а продать в Россию и другие страны, да ещё по ломовой цене)

Кстати на той же самой площади кристалла раньше размещалось 2 ядра, а теперь 20. Из которых работает только 4, остальные бракованные. Разве это может быть дешевле?

Поток сознания...
Брак и его распространенность никак не связаны с проектными нормами.
Во первых, при любых проектных нормах производитель блокирует часть функционала чипа для того, чтобы разделить рынок на ниши и продать больше чипов с максимальной прибылью. Чистый бизнес.
Точно так же выпускают осциллографы и иные приборы с заблокированными опциями. Доплачиваешь - тебе их разблокируют. И осциллограф с полосой 70 МГц превращается в осциллограф с полосой 350 МГц. Причем первый без опций стоит 70 тыс. руб, а второй 280 тыс.
Тоже самое и с чипами.
Во вторых, мы тут вообще то разговор вели не о процессорах в ПК, а об МК. Я ни разу не встречал брака в штатным образом поставленных нам контроллерах. Например, двухядерные МК Микрочипа сейчас у нас стоят в серийных изделиях. Последняя партия - 500 плат. Ни одного бракованного МК. Такая же примерно история и с STM32 и с тайваньским AT32 с проектными нормами 55 нм, что для МК является практически топовой технологией.
Вы черпаете все свои глупости из помоек интернета...

ну вообще неудеивительно что на более тонких нормах и более сложных изделиях процент выхода годных снижается, это не противоречит общим представлениям, момим вовсяком случае. да, в официальных релизах об этом редко говорят но всяких кулуарных свидетельств есть немало:
https://arstechnica.com/gadgets/2013/10 ... -problems/
конечно подобное влияет на себестоимость не в пользу утоньшений).

заметного же влияния именно nm на надежность уже отобранных изделий я пока не замечал, ну кроме как может у флэш чипов, но возможно это погрешности малых выборок.

Прикольно... Интел сообщает о технологических проблемах и на этом основании делается вывод о низком выходе у тонких технологий? Это с какого перепуга?
Во все времена основной задачей было повышение выхода, дабы уменьшить себестоимость. Что и наблюдается в ценах. На этапах подготовки производства всегда были проблемы, которые надо было решать.

Но вообще то меня мой уровень. Что используют в промышленности меня не касается. Скажем простое устройство типа UPS однозначно сборка без вопросов и уже без каких либо ограничений по программе.

По поводу UPS и 2 ядра, то вот причём тут ККМ? ККМ это делает ШИМ контроллер или на программные средства перекладываются аппратаные? Да надёжности это прибавляет в разы. Например у меня ЦСУ не подключена к UPS питанию по AC этого делать нельзя категорически без подключения автоматического переключения на активный источник питания как UPS может показать фикус вдруг а не своевременное обнаружение этого авария, к примеру силовой модуль ЦСУ запустится всегда даже если АКБ вообще мёртвые а UPS в таком статусу может зависнуть. Каждое последовательное звено надёжность прибавляет так что увы я ограничиваюсь 1 МК, оттуда и появляются такие решение всё в 1.

Вон в фонарики делают программный преобразователи на крутом МК, а я обхожусь обычным МК и ШИМ контроллером. У меня девайсы начиная от 2012 года на МК в ЦСУ 1-е и не одного сбоя не было в отличии от тех же модемов которые могут через 2-3 года померать.

Но как бы да понятно есть необходимость в мощных МК как и всегда была, но не везде.