Сложность бывает при ремонте платы, когда где-то что-то глючит. Когда сгорело и не работает тогда легче, а вот когда все работает, но иногда происходит сбой начинаются тыканья карандашом, стилусом и т.д. в разные места платы под напряжением, чтобы увидеть какую-то нестабильность. Но не всегда ее сразу можно найти, а может причина и не в этом. Хочу создать приспособу для стресс теста платы. Что если на плату воздействовать вибрацией? Например виброзондом вместо стилуса касаться разных точек платы, не будет ли это эффектней, чтобы проявился плохой контакт?
Если положить плату на виброподошву, то мне кажется толку от этого будет мало, будет вся трястись и все. На плохой контакт нужно воздействовать локально в месте предполагаемой проблемы. Вопрос в том, что будет вибрация более эффективней, чем просто выгибание платы при нажатии стилусом, резиновой палочкой и т.д.

В своё время, такие неисправности искались простукиванием платы ручкой отвёртки..

Неврологический молоток эффективней всего.

https://www.chipmaker.ru/topic/265455/

Мелкоскоп...

Эта "военная приёмка" давно существует, но только для отбраковки : работает - не работает....так что не майтесь д...ю, а энергию - в полезное русло....само ничего не отремонтируется, нужен опыт и применение разных методик...
------
когда-то у отца тв 3УСЦТ тух (гасло изо), мог раз в неделю, мог 3 раза за вечер, на стук отзывалось слабенькими полосками на экране в любом месте МЦ-46...один раз так поверхностно попаял , но безрезультатно...во второй раз уже было стыдно не найти, стучал и паял....5 часов как дятел...потом нашёл этот ОДИН контакт, который приводил к этой ситуации (на одной ножке микросхемы было чуть заметно дёрганье напряжения от стука, но контакт оказался не на этой цепи)...

Так что бывает очень по-разному и никакой методики, которая бы однозначно приводила к результату, вы не изобретёте, тем более универсальной для разных ус-в.

по опыту
A. пропайка
B. создание механических напряжений на плату (изгиб по разным осям, скручивание
в разных последовательностях.

а делать универсальный вибростенд для такого имхо ненужно, самый очевидный даунсайд это то что механическими нагрузками, темболее знакопеременными и интенсивными можно "найти" неисправности которых бы никогда не проявилось за всю нормальную эксплуатацию


ну а на производстве обычно у плат при сборке в первый год выявляются больные места (иногда это несоответствия дизайна платы и технологии сборки, иногда какието дефекты или особенности компанентов, напр дросселя, светодиоды и прочее капризное) и уже надо угадать не из 300 мест а в 2-3 тычешься и угадываешь с 1-2раза и если это какоето популярное устройство то скорее всего можно выискать грубенькую но статистику неисправностей, и пойти в поиске по ней, ну или идти по общему сценарию поиска начиная с наиболее вероятных мест, например участков испытывающих тепловые колебания или механические нагрузки от разьемов или кнопок, или содержащих компаненты монтаж которых трудно контролировать (вроде bga) итд.

Фен и/или охлаждающей баллончик-спрей.
Хорошая лупа и навыки практического визуального определения дефектов пайки (блеск, микро трещины в том числе и "отстойная горизонтальная").
Хорошее знание как схем оборудования, так и типовых " слабых мест" в частовстречающемся оборудовании.
Сбор статистики(диктофон и тетрадку с карандаши компании).

Когда-то итальянцы строили у нас завод. Им были любопытны русские, а нам - итальянцы. Были у них компы IBM - для нас вещь немыслимая. А с ними дисплеи - зеленый монохром. И только пара цветных CGA. Вот один из них стал поганить цвета. помыкались они - и подарили нам в обмен на посильную помощь. Точно также проявлялось на постукивание. Но монтаж был настолько плотный, что не локализуешь. Пришлось очень крепко позаниматься реверс-инженерингом, В результате обнаружился банальный обрыв базы внутри транзистора. Так что постукивание-побрякивание - это на удачу.

- 30 лет профессионально ремонтировал электронную бытовую радиотехнику,
постукивание, надавливание, изгибание плат, были основными приёмами
в поисках периодических неисправностей...