Привет! Имеются в виду заводские металлизированные отверстия.
С диаметром под сверло я разобрался - это можно посчитать в разных калькуляторах, например saturn. А что делать с кольцом вокруг отверстия (то что по английски зовется annular ring)? Я нигде не нашел методику расчета, сатурн для двухсловйно платы не показывает (или я что-то не так делаю).
Пока у меня идея - брать половину ширины исходной дорожки. Но это как-то очень жирно получается.

Существуют ли какие-то публикации с роекомендациями?

И еще отдельный вопрос что делать с отверстия ми которые совмещаются с площадками компонентов. Надо ли для них вообще указывать это кольцо, не пойму до конца как это будет изготавливаться, т.е дорожки в этом месте по идее нет, толко площадка, не получится ли что-то странное на выходе (если заказывать у китайцев pcbway/jlcpcb/etc)?

Да, существуют. У каждого производителя плат есть минимальные допуски - если производитель указывает, что может делать колечки меди вокруг отверстий 0.15 мм., и это не идёт у него как повышенная сложность, можете и в своих проектах указывать такие толщины. А дальше исходите из плотности платы и целесообразности - если у Вас неплотный монтаж, имеет смысл лепить такие тонкие колечки? Это раз. А два - Вы уверены, что Вам будет комфортно паять эти "волоски"? Из этого и исходите.


Ничего. Потому что, ИМХО, при нормальном проектировании отверстий в контактных площадках быть не должно.

Вопрос не столько про допуски, сколько про ток. В отверстия ничего не монтируется, все компоненты smd, отверстия только для переходов между слоями.
Вот шла дорожка 0.5мм. И в ней отверстие тоже например 0.5 мм (расчитанное по току). И есть две крайности - совсем нет кольца вокруг отверстия, и кольцо толщиной в исходную дорожку. Вот хочу понять какая толщина будет верной.

Чет мне кажется, что с точки зрения тока ширина кольца вокруг отверстия роли не играет. Электроны по кратчайшему пути нырнут в металлизацию, а вся медь, что шире самого отверстия на прохождение тока не повлияет.

Как-то так (простите за зелёные электроны).

Дорожка 0,5 мм, это 1,5 А, поэтому токовых ограничений быть не может, а переходные отверстия без кольца никто не делает.
Посему вижу только один выход - подумать.

Зачем же так все усложнять. Во первых есть ограничения и рекомендации у производителя. Ну и есть в сети более простые калькуляторы. И потом нет неодходимости все сильно утоньшать и минимизировать. Допустим в подавляющем числе случаев толщина проводника меньше 0.5 мм не нужна. и соответственно переходное отверстие может быть диаметром 0.4 мм и площадка 1 мм. Это сейчас без проблем делают все производители. Для выводнах компонентов поясок меньше 0.3 мм тоже не нужен. Но если у вас массивный компонент то лучше и по больше чтобы не отровал площадку.

Спасибо. Но в моем случае отверстия находятся также посередине дорожки, не в конце.

Добавлено after 3 minutes 31 second:


У меня qnf корпуса, многие дорожки по 0.25, есть силовые дорожки 0.5. Я хочу не минимизировать, а понять как расчитать сколько должно быть чтобы не возникало лишнего нагрева и помех.

Не тормози, - дорожка огибает дырку с ДВУХ сторон, значит делится на ДВЕ одинаковых дорожки, значит каждая половина может быть в ДВА раза тоньше.
Для дороги 0,5 мм кольцо вокруг дырки 0,25 мм.
От помех надо избавляться совсем другими мерами.

А почему? Учитывая, что в TopoRe есть отдельное разрешение (причём, выключено по-умолчанию) переходов на КП, стало любопытно.

Тормозите здесь Вы, про деление пополам я написал в исходном сообщении . Но это похоже на оценку сверху. Я думаю что часть тока вполне может идти и по внутренней поверхности отверстия, и значит что кольцо можно сделать уже. Вопрос насколько. Знает ли кто-то точный ответ? В виде графика или таблицы, в виде формулы на крайний случай?

Добавлено after 1 minute 12 seconds:


Кажется для некоторых микросхем это вообще невыполнимое требование.. там где площадки в несколько рядов идут.

У меня нет однозначного ответа. Поэтому я написал "ИМХО".

Просто согласно здоровья и полученного образования (конструирование и производство электронно-вычислительной аппаратуры) имею представление, что когда в КП есть переходное отверстие это криво выглядит - например, при пайке подвергается неслабым температурным нагрузкам. А при необходимости перепайки (ремонта) эти нагрузки ещё значительно возрастают.

Исключение, разве что, для случаев, когда переходные отверстия используются для дополнительного отвода тепла под корпусами - в этих случаях переходных делают много и в них не так важен надёжный электрический контакт.

smacorp, ага, примерно так же и подумал, что может "тянуть" вывод детали.

толщина слоя меди в отверстии примерно такая-же, как и на дорожках. Иногда даже больше. Например, в образцах от производителя был шлиф, на котором слой мели на поверхности 17 мкм, а в отверстии немногоо больше 50. Далее, считая, что ширина дорожки, образованной цилиндрической частью отверстия примерно в три раза больше диаметра ( L = 3.14*D ), понимаем, что диаметр отверстия может быть втрое меньше подходящей к нему дорожки. Уменьшение размеров поясков и площадок определяется классом платы. Выше класс -- больше точность и цена. О классе ПП и цене на неё надо узнавать у производителя.

Отверстия не должно быть под площадкой из-за вероятности брака при массовом производстве: неравномерность прогрева грозит стаскиванием компонента с места, а еще есть вероятность, что припой унырнет в отверстие и компонент окажется неприпаянным. Если паяете лапками на коленках, то не имеет значения. Но правильно подметили выше -- перепайка компонента с отверстием под площадкой значительно усложняется или вообще требует фена.