Ваткой, кисточкой?

развел во флакончике от корректора и его же кисточкой и наношу

Спойлер

Добавлено after 5 minutes 19 seconds:
а смываю просто - побрызгал спиртом, подождал, тряпочкой протёр.

0,1/0,1 мне не поддались из-за принтера, сделал 0,1/0,2 и местами, где тесно, до 0,1/0,15 (до 3, местами до 4 дорожек на миллиметр, 0,1 при этом получился боковым подтравом из 0,15).
Но разочаровался - такой тонкий рисунок довольно нежен: у меня при перепайке чипа (первая впаяная мега8 оказалась не то с неправильными фьюзами, не то просто бракованная, программатором не определилась даже с внешним тактированием...) отслоилось несколько дорожек ещё пару пятаков оторвал проводками... на заводских платах медь держится намного лучше... то ли из-за маски, то ли просто текстолит некачественный...

Добавлено after 19 minutes 48 seconds:
Короче, это возможно, но применять стоит разве только, чтоб под смд резистором 2-3 дорожки пропустить...

И снова здрассьте! Я метод освоил и пользуюсь, купил недавно на авито за 350р сломанный ламинатор Brauberg L245, починил (замкнул контакты термостата и контролирую теперь нагрев термопарой - схема регулятора на днях будет готова, тогда прибор станет более удобным), с ламинатором прям вообще красота! переводимость почти всегда 100%, нагреваю до 110 С, перевожу на холодный режим, и, пока валы горячие, сую завернутую в обычную бумагу (чтобы валы не пачкать) заготовку, прогоняю через прибор около 8 раз.

Сюда пишу потому-что ко мне обращаются, пишут, что не выходит таким методом!
Проанализировав вводные, пришел к выводу, что не всякая канифоль подойдёт для метода, нужна старая (моя 20 с лишним лет пролежала в столе моего шефа...)
Мне написали, что раствор сильно пачкается и очень плохо отмывается - руки липнут ко всему... раньше я помню тоже готовил СКФ и тоже маялся с его липкостью и мараемостью (вылезал, зараза, из любой ёмкости и пачкал всё вокруг)
Я думал что этот раствор не вылазит из этой банки из-за свойств банки (уже больше года этот СКФ пользую, уже разводил новый несколько раз, а баночка до сих пор чистая), но нет - руки он хоть и пачкает, но быстро высыхает, перестаёт липнуть и затем отваливается (бывает по несколько плат накатываю, особо не осторожничая и руки не грязные при этом)
После я пробовал снова готовить СКФ, но под рукой был только технический спирт (канифоль скорее всего была уже эта, не помню точно) - через пару недель в баночке был почти не липкий серо-коричневый совсем не прозрачный пластилин, хотя функцию флюса он выполнял.
Этот раствор наведён из старой канифоли и медицинского спирта - реакции опластилинивания не было.

Думаю, что старая канифоль, выветривая лёгкие фракции, постепенно преобразуется в янтарь - становится твёрже и более тугоплавкой, приготовленный из такой смолы СКФ довольно быстро проходит стадию липкости, становясь твёрдым.

Можно попробовать состарить имеющуюся методом вываривания.

Если есть ламинатор, то для изготовления ПП целесообразно пользоваться следующей технологией (для негативного фоторезиста):
1. Подготовка фотошаблона на лазерном принтере на прозрачной плёнке для лазерного принтера (максимальное разрешение, экономия тонера отключена, максимальная насыщенность):
а) Печать нижней стороны, "прямое" изображение, негатив;
б) Печать верхней стороны, зеркальное изображение, негатив;
в) Лиминирование отпечатков фольгой тонерочувствительной для ламинирования (120 гр.Ц.);
г) Совмещение фотошаблонов (скрепление степлером с одной стороны ~2см от шаблона 2-3 скобки);
2. Подготовка платы:
а) Обезжиривание платы (вода + губка для посуды + гель/порошок для чистки);
б) Высушивание платы (фен);
в) Накатка фоторезиста на плату (ламинатор, 120пр.Ц.);
г) Выдержка платы в темноте от 20 минут до 24 часов;
3. Засветка фоторезиста на плате:
а) ПП с накатанным фоторезистом вложить между листами фотошаблона и зажать между двух листов стекла (использую стекло от фоторамок, зажимаю пружинными канцелярскими скрепками с 4-х сторон);
б) Засветка (т.к. фотошаблон непрозрачный, выдержку можно делать большую. 2 минуты на расстоянии ~300мм от платы ~120*200 с ~ 100шт УФ светодиодов IF=20mA Uр=3,2-3,4 V WL=400nM);
в) Выдержка в темноте от 15 минут до 24 часов - полимеризация;
4. Проявка фоторезиста и травление:
а) Проявка в растворе "Сода кальцинированная техническая группы Б" — 8гр. на литр воды — при комнатной температуре, в процессе проявки смывать фоторезист ватным тампоном.
б) Травление Перекись водорода 3% — 100мл, Лимонная кислота — 30 гр., Поваренная соль — 5 гр.;
Пример. Сейчас делаю активную нагрузку:
[img]

[/img]

"если есть ламинатор" совсем необязательное условие. Я долгое время использовал фоторезист без ламинатора, пока как и Ivanoff-iv, не купил на авито сломанный