Вышел релиз 1.6.1

- добавлен импорт библиотек в форматах P-CAD ASCII (*.LIA) и KiCad (*.lib);
- при переносе компонента на другую сторону платы сохраняется подключение проводников к сквозным контактным площадкам;
- не учитываются компоненты с одним выводом при проверке лицензии, их можно использовать в качестве контрольных точек.

Полный список изменений можно посмотреть на сайте или группе ВКонтакте

Опубликован релиз 1.6.2
Полный список изменений можно посмотреть на сайте или ВКонтакте.

Lithium_ECAD, ссылки поправьте.

Поправил, спасибо.

Скажите, а планируется/рассматривается возможность импорта схем/pcb файлов из ExpressPCB?
И, ещё возможно имеет некоторый интерес опция преобразования схем представляемых в PCB в схемный вид, если их разработчик не опубликовал.

P.S, Пример такого проекта The TTL-Retro Computer

В приоритете импорт из KiCad, P-CAD и EAGLE. Только после этого можно будет рассматривать другие САПР. Сейчас работы по импорту вобще пришлось сдвинуть, т.к. все усилия сосредоточены на устранение ошибок и замечаний к программе. Кстати, только что вышел новыйрелиз 1.6.5.

Я правильно понял, что речь об автоматической расстановке компонентов на плате и создании проводников в виде рисунка схемы? Такое вряд ли будет. Слишком сложно и возможно лишь в крайне ограниченных случаях.

Небольшой отзыв о программе v.1.7.2.
Непонятно как менять корпуса простых элементов (конденсаторы, резисторы и т.д.) т.е. выбрав элемент с определенным корпусом невозможно его корпус сменить на другой?
Как прямо (под углами 0, 90) провести линию в редакторе плат при отрисовке границ платы и как произвести автоматическое замыкание контура (или как понять что оно произошло, т.к. после замыкания контура вручную линия продолжает рисоваться дальше).
При трассировке плат линии разных цепей можно пересекать, что, как мне кажется, недопустимо на этапе отрисовки.
Как по ходу трассировки (при рисовании дорожки) перейти на другой слой?
ЛУТ??? Вы серьезно? Это же программа для коммерческого использования (т.к. для домашнего бесплатного использования есть более привлекательные решения без ограничений).
При трассировке, когда подводишь дорожку к ножке микросхемы, у которой шаг не совпадает с сеткой, невозможно ровно пристыковать дорожку, вариант трассировать от микросхемы, а если надо соединить 2 микросхемы?
Утоньшение дорожек это конечно хорошо, но какой в ней смысл, если оно срабатывает при первом повороте (или n-ом повороте, если они находятся в непосредственной близости), который может находится очень далеко, например у второго конца дорожки?
Это то что бросилось в глаза при попытке нарисовать простую 2-х слойную плату. На этапе разработки (а на данный момент это очень сырая программа) вам бы смягчить (или вообще убрать) ограничения, тогда и людей будет больше на тестировании.

Добрый день!

Корпуса меняются через окно свойств компонента. Сейчас при добавлении нового компонента в проект добавляется только выбранный корпус (не все подключенные в библиотеке). В окне свойств можно добавить корпус из библиотеки, после чего он становится доступным для всех однотипных компонентов в проекте. Сменить корпус можно двойным щелчок на него в списке корпусов в окне свойств компонента.

Контур платы завершает по двойному щелчку в любой точке. Сделать автозавершение контура при нажатии на начальной точке - хорошая идея!

Пересекать при трассировке другие цепи конечно недопустимо, но это уже элемент интерактивного трассировщика. Со временем дойдем и до него, пока сделана подсветка пересекаемых цепей.

Переход на другой слой при трассировке осуществляется по клавише Tab или V, если нужно переходное отверстие. Настраивается в меню Настройки->Горячие клавиши.

При подключении проводника к площадке можно изменить угол последних двух секций клавишей Пробел, чтобы подключение было ровным. В настройках можно включить автоматическое изменение угла при подключении к SMD- и TH-площадка, а также к проводникам.

Если дорожка утончается при подключении к площадке, то можно добавить узел проводника перед площадкой, чтобы утончение было только возле площадки.

Ограничения программы очень лояльные. В них входят почти все радиолюбительские схемы на просторах интернета. Ошибки постепенно устраняются, функционал добавляется.

Недавно вышла версия 1.7.6, где полностью переделан алгоритм медной заливки.

Хотелось бы чуть более понятный интерфейс, как оказывается функционал есть, а сходу не разобрался как воспользоваться. Периодически будем следить за разработкой вашей программы, возможно со временем получится очень хороший продукт. Когда-то и kicad был довольно сложен в освоении, но начиная с 6 версии стал много проще и понятней и при этом бесплатен и без ограничений.

увидел недавно, что сделали фишку, которую я просил в прошлом году еще в сообществе дихальта
это из платы делать схему

только я что-то не понял, как это делать
у меня на плате не соединяются детали линиями
только если на схеме соединю

в инструментах нет воздушной линии как это например есть в спринте

Полноценное создание схемы из платы пока только в планах. Представление, как это должно быть, уже есть. Но сейчас больше нужен весь классический функционал: подготовка документации (DXF в частности), интерактивная трассировка, высокоскоростные схемы.

Добавлено after 4 minutes 11 seconds:
Опубликован Lithium ECAD версии 2. Добавлена поддержка функциональных блоков. Их применение позволит максимально комфортно работать с многоканальными схемами, а также использовать проверенные узлы, включая их трассировку, в разных проектах. Подробнее о ФБ можно почитать в документации:
- Функциональные блоки
- Создание функционального блока
- Работа с многоканальной схемой
- Копирование трассировки одинаковых каналов
- Создание связности
- Вход на страницу функционального блока

А есть сравнение с кикадом? Чтобы, так сказать, оправдать космическую стоимость и лютые ограничения?
Кстати, в кикаде максимальное количество слоев - 32. Есть, к чему стремиться!

Сравнение будет субъективное. Но на вскидку, в Литиум есть синхронизация схемы/платы в реальном времени, в Кикад - интерактивная трассировка. В Литиум она тоже со временем будет. Количество слоев позже увеличим. Насколько, пока вопрос, связан с методом подготовки стека слоев. Это не тот параметр, по которому нужно соревноваться.

Опубликована версия 2.1.5. В ней улучшена трассировка, добавлено отображение зазоров в соответствии с правилами DRC и классами цепей. Теперь эти зазоры учитываются при создании проводников.